Rehm Thermal Systems hat mit der VisionXP+ Vac eine innovative Anlage für das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum entwickelt und mit dieser Technologie den „EM ASIA Innovation Award 2016“ gewonnen. Mit dem System ermöglicht der schwäbische Maschinenbauer beste voidfreie Lötergebnisse in der Produktion von Elektronik. Die Auszeichnung bestätigt den Innovationscharakter des Unternehmens, dessen weltweite Präsenz sowie die hohe Qualität der Produkte, die auf die jeweiligen Marktbedürfnisse abgestimmt sind.

Der „EM ASIA Innovation Award“ wird seit 2006 vergeben und ist in diesem Jahr im Zuge der NEPCON in Shanghai in unterschiedlichen Kategorien der Elektronikproduktion verliehen worden. Die Auszeichnung prämiert neues Equipment, welches in jüngster Vergangenheit veröffentlicht wurde und unterstützt die Entwicklung sowie Neueinführung von Innovationen, Produkten und Software in der asiatischen Elektronikfertigung. Rehm Thermal Systems überzeugte mit dem Reflow-Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac in der Kategorie „Reflow-Lötsysteme“.

VisionXP+ Vac: Innovative Anlagentechnik von Rehm
Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm bietet mit neuen, vielfältigen Optionen für die VisionXP+ innovative Lösungen für das Reflowlöten mit Konvektion. Auf der diesjährigen NEPCON in Shanghai sorgte die Vakuum-Option für besonders großes Interesse bei den Kunden. Während es bisher üblich war, Voids in der Lötstelle mit einem externen Vakuum-Modul zu entfernen, ist dieses in der VisionXP+ Vac integriert. Gaseinschlüsse können somit inline während des Konvektions-Lötprozesses sicher eliminiert werden. Ohne Unterbrechung des Arbeitsablaufs sind im Ergebnis beste Lötungen erzielbar – eine clevere Zwei-in-Eins-Lösung! Das effiziente Energiekonzept sorgt zudem für eine nachhaltige Produktion. Mit der VisionXP+ Vac können Kunden bei ihrer Fertigung bis zu 20 % Energie einsparen und produzieren durchschnittlich 10 Tonnen weniger CO₂ im Jahr.