Aushärteprozesse

In der Elektronikfertigung ist die Aushärtung ein entscheidender Schritt, um Beschichtungen, Klebstoffe oder Vergussmassen auf Leiterplatten dauerhaft zu stabilisieren und ihre Funktion zu sichern. Bei Neutec Electronic AG setzen wir auf modernste Technologien in den Verfahren Ultraviolett (UV), Infrarot (IR) und Konvektion, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen den hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität entsprechen. Unsere modularen Aushärtesysteme lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren – sie sind ausgelegt auf verschiedene Losgrössen, komplexe Bauteilgeometrien und anspruchsvolle Prozesse im SMT- und THT-Bereich. Dank intelligentem Prozess-Monitoring und präziser Temperaturführung erreichen wir reproduzierbare Ergebnisse mit optimierter Durchlaufzeit und minimalem Ausschuss. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Kompetenz: Von der Beratung über die Auswahl der passenden Aushärte-Technologie bis hin zur Inbetriebnahme und langfristigem Service begleiten wir Sie umfassend. Entscheiden Sie sich für eine Lösung mit Zukunft – für effiziente, stabile und qualitativ hochwertige Elektronik-Fertigung.