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Bed of Nail Testers

In der hochvolumigen Leiterplattenproduktion ist die Fähigkeit, Fehler bereits im frühen Fertigungs­prozess zu erkennen, entscheidend für Qualität, Effizienz und Kosten­optimierung. Genau hier kommt der Bed of Nail Testers ins Spiel – ein bewährtes Prüf­verfahren, das mit einer Vielzahl federbelasteter Kontakt­nadeln („Pogo-Pins“) direkt hunderte oder sogar tausende Testpunkte einer bestückten Leiterplatte gleichzeitig abfragt.
Ein solcher Tester bietet exzellente Test­abdeckung und Geschwindigkeit, insbesondere bei Serien­fertigung mit gleichbleibendem Design. Beim Druck wird das Board auf die Kontakt­nadeln abgesenkt, eine definierte Kontakt­kraft sichergestellt und dann in einem kompakten Prüf­zyklus zahlreiche elektrische Messungen — von Kurz­schlüssen über Leiter­widerstände bis zu Bauteil­werten — durchgeführt.
Mit dem Bed of Nail Testers von Neutec Electronic AG setzen Sie auf eine Technologie, die sowohl maximale Test­tiefe als auch hohe Durch­sätze ermöglicht. Ideal geeignet für Bestückungs­linien mit etablierten Designs, bei denen der Aufwand einer individuellen Prüf­vorrichtung gerechtfertigt ist. Unsere Lösung unterstützt Sie dabei, Fehler frühzeitig auszuschließen, Ausschuss zu reduzieren und Nacharbeiten zu vermeiden — noch bevor Ihre Baugruppen die End­montage oder den Versand erreichen.
Wir beraten Sie bei der Auswahl des passenden Fixtures: Von der Layout-Analyse über die Integration in Ihre Fertigungslinie bis zur sicheren Registrierung der Prüfergebnisse. Besonderes Augenmerk liegt auf Themen wie Design for Testability (DFT): Testpunkte müssen entsprechend ausgelegt sein, Platz­reserven für Pogo-Pins vorgesehen werden und mechanische Beanspruchungen der Baugruppe müssen minimiert werden.
Die Vorteile unserer Bed-of-Nails-Lösung:

  • Maximale Test­abdeckung – durch gleichzeitiges Kontaktieren vieler Messpunkte.
  • Hohe Geschwindigkeit – parallel statt sequenziellem Prüfen.
  • Stabilität & Reproduzierbarkeit – ideal für Produktions­linien mit definierter Stückzahl und konstantem Layout.
  • Integration & Dokumentation – unsere Systeme liefern Daten für Prozess­optimierung, Rück­verfolgbarkeit und Qualitätssicherung.
    Natürlich bringt der Bed-of-Nails-Ansatz auch Anforderungen mit sich: Ein individuell entwickeltes Prüf­fixture erfordert Planung und Investition und ist weniger flexibel bei häufigen Design­änderungen. Dennoch, wenn Ihr Produktions­volumen dies rechtfertigt, ist diese Technologie ein effektiver Schlüssel zur Kostensenkung und Qualitäts­steigerung.

Vertrauen Sie auf die Expertise von Neutec Electronic AG – wir begleiten Sie von der Bedarfs­analyse über die Fixture-Entwicklung bis zur Inbetrieb­nahme und liefern eine Lösung, die Ihre Elektronik­fertigung auf das nächste Level hebt.

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SPEA T300

https://neutec.ch/wp-content/uploads/2023/10/T300.png 545 710 Dominic Stadler /wp-content/uploads/2020/07/2.png Dominic Stadler2023-10-09 15:34:562025-11-10 11:56:42SPEA T300
SPEA 3030 inline
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SPEA 3030IL In-Circuit Tester

https://neutec.ch/wp-content/uploads/2021/02/3030IL.jpg 544 709 Dominic Stadler /wp-content/uploads/2020/07/2.png Dominic Stadler2021-02-08 12:09:322025-11-10 11:51:39SPEA 3030IL In-Circuit Tester
SPEA 3030M
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SPEA 3030M In-Circuit Tester

https://neutec.ch/wp-content/uploads/2021/02/SPEA-3030M-21.jpg 544 709 Dominic Stadler /wp-content/uploads/2020/07/2.png Dominic Stadler2021-02-08 12:15:122025-11-10 11:46:49SPEA 3030M In-Circuit Tester
SPEA 3030CE
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SPEA 3030CE In-Circuit Tester

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