Durchdacht bis ins kleinste Detail
CondensoXM vereint unser Know-how in einem innovativen System!
Beste Lötergebnisse mit und ohne Vakuum
Die CondensoX-Baureihe basiert auf einem durchdachten Design, insbesondere der hermetisch abgeschlossenen Prozesskammer. Ohne die Baugruppe während des Prozesses zu bewegen, kombiniert die CondensoXM Vakuum-Profilierung sowie Temperaturprofilierung in einem System. Da die Baugruppen während des Prozesses nicht bewegt werden, ist ein Verrutschen der Bauteile nahezu ausgeschlossen. Dies und die hervorragende Temperaturprofilierung verringert die Ausfallraten und verbessert die „Total Cost of Ownership“! Die CondensoXM ist mit einer verlängerten Transportachse ausgestattet und kann dadurch flexibel in den bestehenden Workflow integriert werden.
Einzigartige Technologievorteile
- Optimal für die Bearbeitung massenreicher Baugruppen
- Kleinstes Δ T
- Extrem effektiver und homogener Wärmetransfer über die gesamte Baugruppe
- Maximale Löttemperatur durch Siedepunkt des Mediums begrenzt
- Patentiertes Einspritz-Prinzip garantiert reproduzierbare Lötergebnisse und erlaubt optimales Profilieren
- Voidfreies Löten durch Vakuum-Option für beste Ergebnisse
- Gradienten-Kontrolle
- Kein Zeitverlust beim Profilieren
- Beste Nachvollziehbarkeit aller Prozesse mit kabellosem WPS-System
