SPEA T300 In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität

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32 facher Paralleltest

Der SPEA T300 Boardtester besitzt eine einzigartige Testerarchitektur mit bis zu 32 parallelen Incircuit-Test-Cores und zusätzlicher Kapazitä von 256 Cores für Flashing und Funktionstests. Durch die asynchrone Parallelarchitektur des SPEA T300 kann getestet und parallel bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) geflasht werden.

Der SPEA T300 Nadelbetttester bietet SPEAs einzigartige ICT-Plus Technik, mit der Elektronikfehler gefunden werden, die mit herkömmlichen ICT-Tests nicht erkannt werden.

Testen und Flashen Sie eine Vielzahl von Baugruppen parallel

Viele Baugruppen werden im Nutzen gefertigt,   d. h. wenige bis eine Vielzahl von Baugruppen werden im Nutzenaufbau zu einer großen Leiterplatte verbunden. Jede dieser Einzelbaugruppen enthält wiederum wenige bis unzählige Komponenten und Bauteile, die geprüft und programmiert werden müssen.

SPEAs neuer Boardtester T300 wurde speziell für den Nutzentest entwickelt bzw. für Tests und Programmierung vieler Baugruppen zeitgleich. Er garantiert damit höchsten Durchsatz und geringste Test- und Programmierkosten.

 

 

Programmierbar als Single oder Dual Test-Station

Der SPEA T300 kann als Single oder Dual Test-Station programmiert werden.

Im Modus Single Test Site kann ein Einzelboard ICT- und Funktionsgeprüft und geflasht werden.

Dual Test Side ermöglicht das zeitgleiche Testen zweier Platinen. Das gilt für ICT, Flash-Programmierung und Funktionstest. Zur Verdopplung des Durchsatzes, kann der Tester einen Split-Test durchführen. An Station 1 wird zum Beispiel ein ICT durchgeführt während an Station 2 gleichzeitig entweder geflasht oder ein Funktionstest durchgeführt wird.

Bedienerloses Testen

Der SPEA T300 kann in mehreren automatisierten Betriebsmodi konfiguriert werden, die bedienerlos arbeiten

• Inline Beladen – Inline Entladen
• Beladen aus Rack – Inline Entladen ^[1]
• Inline Beladen – Entladen in Rack ^[1] [2]
• Beladen aus Rack – Entladen in Rack ^[1] [2]

[1] Option: Rack-Beladung per Roboter
[2] Option: Pass – Fail – Sortierung

In-Circuit-Tester – verbunden mit dem digitalen Ökosystem

Der SPEA T300 steht im Austausch mit der Industrie 4.0-Umgebung und dem digitalen Ökosystem – in Bezug auf Informationen, Benachrichtigungen, Programmierbefehle und Maschinenanweisungen.

Der Tester besitzt Sensoren zur Erfassung und Beobachtung der Umgebung, von Verschleißteilen und beweglichen Teilen, von elektrischen und pneumatischen Stromversorgungen und der internen und externen Stromversorgung. Das befähigt ihn zu:

• Unterstützung der vorausschauenden Wartung
• Fehlererkennung im Vorfeld, die zu Fehlfunktionen führen würden
• Abschätzung des Verschleiß und der Restlebensdauer von Maschinenteilen

Der SPEA T300 wurde entwickelt für den dauerhaften und intensiven Einsatz auch in rauhen Fertigungsumgebungen. Wartungsfreundlich – Wartungen können einfach und schnell durchgeführt werden.

ATOS Leonardo 4 ICT ist die T300-Version der ATOS Systemsoftware, die SPEA für seine Tester entwickelt hat.

ATOS beinhaltet sämtliche Bedien- und Programmierfunktionen, die man für den Tester benötigt. Damit ist man unabhängig von der Windows®-Version sowie von der Konfiguration und der Leistungsfähigkeit des System-PCs.

 

 

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Vollständige Fehlerabdeckung
Hoher Durchsatz. Hohe Skalierbarkeit.

Highlights der SPEA 3030M

1. Paralleltests reduzieren die Testkosten
2. Multifunktion: vollständige Fehlerabdeckung
3. Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
4. Test von Leistungselektronik mit den SPEA Power-Modulen
5. Automatische Testprogrammerstellung
6. Parallele Programmierung von ICs unterschiedlichen Typs

Multifunktions-Testmöglichkeiten:
100 %ige Abdeckung mit nur 1 System.

DSPEA 3030M Testsystem ist ein multifunktionales, modular aufgebautes Testsystem, das kundenspezifisch konfiguriert werden kann. Es bietet eine vollständige Fehlerabdeckung in Kombination mit minimierten Testkosten.

GELD SPAREN – Warum mehrere Tester kaufen, wenn Sie nur einen benötigen? Mit dem SPEA 3030M Inline können sämtliche Tests durchgeführt werden: Incircuit-, Cluster- und Funktionstest, sowie On-Board-Programmierung und Boundary Scan. Im Vergleich zu mehreren Teststationen sind die Vorteile enorm: kein zusätzliches Bedienpersonal, ein einziges Testprogramm, reduzierte Stellfläche und geringere Betriebskosten.

ZEIT SPAREN – Drastische Reduzierung der Testzeit mit dem SPEA 3030 Inline.
Die SPEA-spezifische Systemarchitektur mit speziellen Prozessoren ermöglicht die Durchführung unterschiedlicher Prüfabläufe. Redundanzen, zeitaufwändiges Handling und Prüfung von Baugruppen auf mehreren Teststationen entfallen. Die Baugruppen durchlaufen ein einziges Mal den SPEA 3030 Inline und werden komplett und effizient geprüft.

REDUZIERUNG VON FELDRÜCKLÄUFERN – Der SPEA 3030M wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Quad-Core für Paralleltests

Der SPEA 3030 Multimode kann mit bis zu 4 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 4 Baugruppen geprüft werden. Damit werden die Testkosten um bis zu 75% reduziert verglichen mit Standard-ICT-Testern. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um vier Baugruppen gleichzeitig zu testen.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Multimode kann mit einem oder mehreren Flashing-Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashing-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar

Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Multimode wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Multimode zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Testperformance

• Boundary Scan
  Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Multimode ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
• Open-Pin-Erkennung
  Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
• Funktionstest
  Der SPEA 3030 Multimode bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
• True-Per-Pin-Architektur
  Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
• Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit
  Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.
• Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
  Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

 

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SPEA 3030 Compact – Kleine Standfläche, hohe Fehlerabdeckung

Highlights

1. 2-fach Paralleltest
2. Geringer Platzbedarf
3. Parametrischer High-Speed-ICT
4. Automatische Applikationsentwicklung
5. Vielfältige Prüfverfahren: ICT, FKT, Flashen

Kompakt. Leistungsstark.

Der SPEA 3030 Compact ist konzipiert für den schnellen und kostengünstigen Incircuit-Test. Bei kleiner Standfläche bietet er maximale Testmöglichkeiten. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz gewöhnlicher ICT-Tester bei 100%iger Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact kann als Multi-Core-System mit bis zu 2 unabhängigen Cores – jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung – konfiguriert werden.

Testkosten reduzieren

Mit Hilfe der Multi-Core-Architektur werden die Testkosten drastisch reduziert. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um zwei Baugruppen gleichzeitig zu testen.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Compact wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Compact zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Compact kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Compact prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance der SPEA 3030 Compact

• True-Per-Pin-Architektur
  Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
• Open-Pin-Erkennung
  Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
• Funktionstest
  Der SPEA 3030 Compact bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
• Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
  Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
  Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface, Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)
• Boundary Scan
  Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
  Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
  Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

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