MSTECH IR-Aushärteofen – Maximiert die Produktivität und den Ertrag
Der MSTECH IR-Aushärteofen ist die ideale Lösung für die einseitige und selektive konforme Beschichtung von Leiterplatten (PCBs). Das innovative Infrarot-Aushärtesystem wurde speziell entwickelt, um höchste Produktivität, präzise Ergebnisse und eine platzsparende Integration in moderne Fertigungslinien zu ermöglichen. Durch den gezielten Einsatz von IR-Technologie wird der Aushärteprozess signifikant beschleunigt, wodurch Produktionszeiten reduziert und der Gesamtdurchsatz gesteigert werden.
Der IR-Aushärteofen ist perfekt auf die Anforderungen der Elektronikfertigung abgestimmt. Er lässt sich nahtlos in die modulare MSTECH Protection Concept-Linie integrieren und kann flexibel für die Durchlauf- oder Durchgangsverarbeitung von Leiterplatten konfiguriert werden. Diese modulare Bauweise sorgt für maximale Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Produktionsumgebungen – von kleinen Serien bis hin zu vollautomatisierten High-Volume-Linien.
Dank seiner energieeffizienten Infrarot-Technologie ermöglicht der MSTECH IR-Aushärteofen eine gleichmäßige und kontrollierte Wärmeverteilung. Dies führt zu einer konstant hohen Aushärtequalität, reduziert den Energieverbrauch und minimiert thermische Belastungen empfindlicher Bauteile. Durch den kompakten Aufbau wird wertvoller Platz in der Fertigung eingespart, während gleichzeitig der Materialfluss optimiert und der Handlingsaufwand deutlich reduziert wird.
Technische Details vom MSTECH IR-Aushärteofen
• Einstellbare Geschwindigkeit: Das Übertragungssystem verwendet eine
einstellbare Geschwindigkeit von 100-2000mm/min
• Elektrische Versorgung: Spannungsversorgung: 3phasig, 380V
50/60Hz. Leistungsaufnahme: Maximal 7 KVA.
• Mit Verstellmöglichkeit: Elektrische und automatische Breitenverstellung
verstellung. Automatische Bandbreitenverstellung
• Kurzwellen-Ir-Wärmequelle: 2-Wellen-Kur
• Mittlere Welle: Primäre Top-Down-Kur
• Konvektionswärmequelle: Aushärtung von oben nach unten
• Abdeckung: Die Infrarotstrahlung (IR) umfasst den
Wellenlängenbereich oberhalb von 800nm und wird unterteilt
in die Bereiche IR-A, IR-B und IR-C

Eigenschaften vom MSTECH IR-Aushärteofen
PROZESSÜBERWACHUNG des MSTECH IR-Aushärteofen
• Während des gesamten Schutzvorgangs,
überwacht das Programmed Logic Control
(PLC)-Modul den Be- und Entladevorgang
Entladevorgang, die Position der Platine
und die Entlüftung für mögliche
Schutzverfahren auf Lösungsmittelbasis.
SICHERHEIT
• Sicherheitsverriegelungen verhindern
das Öffnen der Tür während des Betriebs.
• Pneumatischer Sicherheitsverschluss
FEUCHTIGKEITSKONTROLLE (Optional)
• Klimaanlage.feuchtigkeit & TºC
Steuerung geschlossener Kreislauf




