Wir freuen uns Ihnen unseren neuen Mitarbeiter im Bereich Verkauf/Service vorzustellen.
Herr Josip Sicic wird ab dem 01.09.2017 unser Team ergänzen und unterstützen. Er verfügt über langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikproduktion. Zudem hat er sich insbesondere in der Thematik des selektiven Lackierens in der Elektronik einen Namen gemacht.
Herr Sicic freut sich, Sie bald persönlich kennen zu lernen.
Freundliche Grüsse
Ihr neutec Team
Yamaha Motor Europe IM gibt die Markteinführung des SMT-Bestückers YSM10 bekannt. Der neue Bestückautomat bietet mit 46.000 BT/h die weltweit höchste Bestückleistung seiner Klasse. Diese Ergänzung der YSM-Produktreihe ist ein platzsparendes Highspeed-Modell und verbindet hohe Bauteilkompatibilität mit Vielseitigkeit.
Die YSM-Serie, bisher bestehend aus dem modularen High-End Ultra-High-Speed-Bestücker Z:TA-R YSM40R und dem hocheffizienten, modularen Universalbestücker der oberen Mittelklasse Z:LEX wird jetzt ergänzt durch den neuen YSM10. Somit steht dem Kunden jetzt eine extrem breite Palette an Bestückern für verschiedenste Produktionsformate und Stückzahlen zur Verfügung.
Die Neuentwicklung des YSM10 basiert auf dem Konzept der „dreifachen Eins“: 1) die Bestückleistung erreicht Platz „Eins“ in seiner Klasse; 2) die „Ein“-Kopf-Lösung erfordert keinerlei Kopfwechsel; und 3) drei YS12-Modelle wurden in „Eine“ Plattform integriert.
Auf dem Weg zum idealen Maschinenkonzept – Einkopf-Lösung für eine Bauteilvielfalt von kleinen Chips bis zu großen ICs, die weltweit schnellste Maschine in ihrer Klasse ohne den Zwang, den Kopf wechseln zu müssen – verfügt das neue Modell über einen universellen High-Speed-Kopf ähnlich dem im Z:LEX YSM20 sowie eine neue Generation an Servo-Antrieben usw., die das System zu einem High-Class-Modell der neuesten Technologie machen.
Die Spezifikationen der drei Modelle der YS12-Serie wurden in eine einzige Plattform integriert: die Flexibilität und Mobilität des kompakten, modularen High-Speed-Bestückers YS12, die teilweise vereinfachte Version des Economy-Modells YS12P und die Vielseitigkeit des YS12F.
Die Integration einiger Merkmale der beiden High-Level-Maschinen Z:TA-R YSM40R und Z:LEX YSM20 sorgt dafür, dass Pickup- und Erkennungsfehler sowie Maschinenstillstände weiter minimiert werden: durch e-Vision werden Bauteildaten generiert und rückverfolgt. Smart Recognition erstellt auf einfache Weise Bauteildaten aus hochkomplexen Formen und das MACS-Pickup-System sorgt für die automatische Korrektur von Pickup-Positionen.
Yamaha Motor wird den neuen Bestückautomaten YSM10 auf der SMT Hybrid Packaging ausstellen, die vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg stattfinden wird.
Wir freuen uns mitteilen zu dürfen, dass wir ab dem 01.11.2016 Nordson Asymtek in der Schweiz vertreten dürfen.
Weitere Infos folgen.
Liebe Grüsse Ihr neutec Team
kolb bietet ab sofort ein Recyclingmodul für PSB-Systeme, das die Spülwassernutzung um ein Vielfaches verlängert.
kolb WPCL IU Module arbeiten mit einem Kreuz-Kreislaufverfahren zur Rückgewinnung von spülfähigem Wasser und reduzieren somit signifikant den Bedarf an Frischwasser und senken die Kosten für die Beseitigung von belastetem Abwasser deutlich.
Die Installation der voll verkleideten kompakten WPCL IU Module erfolgt an der Rückseite des Reinigungssystems und vergrößert dessen Tiefe lediglich um ca. 400 Millimeter.
Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Ihr neutec Team
Yamaha Motor IM Europe announces that the new premium modular Σ(Sigma)-F8S has been launched on April 1st, 2016.
The Σ-F8S, a new model of premium modular “Σ” series, is an evolutionary advancement of the Σ-F8. The existing model employs a rotary direct drive head to achieve 150,000 CPH (in optimum conditions), the world’s fastest level. The Σ-F8S achieves an effective 5% tact improvement on average and greater productivity compared to the existing version, and with its improved mounting accuracy this new model is also capable of handling the extremely small-sized 0201 (0.25 x 0.125 mm) chip components.
The new Σ-F8S has been displayed at the 45th INTERNEPCON JAPAN trade show for electronics manufacturing and surface mount technology (SMT) last January 13-15, 2016 in Tokyo.
In recent years, miniaturization, high-densification, high functionality, and diversification as well as shortened product cycles have increasingly accelerated for a variety of products such as consumer electronics, personal computers, and mobile telephones. Along with faster speeds, flexibility in order to efficiently accommodate small-scale varied production up to mass production on the same line is required in electronic component mounting processing for the above types of products.
In response to this, based on the popular high-performance existing model Σ-F8, the newly-developed Σ-F8S premium modular has achieved a new level with the addition of leading-edge technology including a lighter-weight axis drive system and new servo control technology. This new model now has an approximately 5% improved effective tact on average, as well as being capable of handling the extremely small-sized 0201 (0.25x 0.125 mm) chip components.
From mass high-speed production to highly-versatile multi-product capable production comes a complete surface mounter line-up that meets the changing needs of the market. Here, Yamaha Motor takes advantage of its full line-up of surface mounters, solder paste printing equipment, dispensers, and testing systems etc. to achieve improvements in quality and efficiency for production in all types of products through total line-up solutions that build synergies between mounting line Equipment.
Wer sind die Top-Manager in der Elektronikindustrie? Die Leser der Fachzeitschrift „Markt & Technik“ hatten die Wahl! Bereits zum zweiten Mal konnten sie für ihren Favoriten unter den Geschäftsführern in den zehn Kategorien passive Bauelemente, Embedded Systems, Elektromechanik, Stromversorgungen, KMU-Distribution, Kommunikation, Sensorik, SMT-Equipment, Gründer/Pioniere der Elektronik und Halbleiter abstimmen. Insgesamt wurden über 7.000 gültige Stimmen im Zuge des Online-Votings auf elektroniknet.de abgegeben. Johannes Rehm, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems, ist einer von drei Gewinnern in der Kategorie SMT-Equipment. Die Preisverleihung fand am 2. Juni 2016 im Rahmen des „Markt & Technik“ Spitzentreffens am Chiemsee statt.
Johannes Rehm erhält die Auszeichnung für seine Leistung und sein Engagement im Bereich SMT-Equipment und als Technologieführer in der Elektronikfertigung. Mit seiner Idee, kleine, günstige Reflow-Lötanlagen mit gasdichter, leicht zugänglicher Prozesskammer zu bauen, setzte er Anfang der 1990er Jahre neue Maßstäbe und gab der Branche entscheidenden Auftrieb. In der Begründung für die Auszeichnung heißt es: “Als Zwei-Mann-Betrieb gegründet, entwickelte Geschäftsführer Johannes Rehm sein Unternehmen Schritt für Schritt zum Global Player […]. Mit einer millionenschweren Investition in ein neues Firmengebäude und mit einem neuen Technology Center setzt Johannes Rehm ein Ausrufezeichen für den Standort Blaubeuren. Seit der Firmengründung produziert Rehm am Stammsitz das komplette Produktportfolio – von der Konstruktion bis zur serienreifen Reflow-Lötanlage.” Inzwischen agiert Rehm Thermal Systems von Blaubeuren aus mit 26 Vertretungen in 24 Ländern und steht weltweit für Qualität, Innovation und Know-how. „Ich freue mich sehr über den Preis und bedanke mich bei allen Wählern für ihre Stimme sowie bei unseren Kunden und Partnerfirmen für die gute Zusammenarbeit in den vergangenen 25 Jahren. Der Award gilt natürlich auch dem gesamten Rehm-Team, welches jeden Tag dazu beiträgt, dass wir weiterhin so erfolgreich auf Wachstumskurs bleiben”, sagt Johannes Rehm.
Branchenspezialist seit mehr als 25 Jahren
Die Firma Rehm zählt zu den renommierten Herstellern von thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Solarindustrie. Heute umfasst das Produktportfolio nicht nur Reflow-Lötsysteme mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, sondern auch Beschichtungs- und Trocknungsanlagen, Warm- und Kaltfunktionstestsysteme, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie individuelle Sonderlösungen speziell nach Kundenwunsch. Dabei legt Johannes Rehm großen Wert auf den intensiven Dialog mit Kunden, um die neuesten Technologien und Anforderungen in die Weiterentwicklung der Rehm Systeme einfließen zu lassen. Dies begründet seinen Erfolg in den letzten 25 Jahren, durch den er von der „Markt & Technik“ zum „Manager des Jahres 2016“ im Bereich SMT-Equipment nominiert und von den Lesern der Fachzeitschrift gewählt wurde.
Günstig zu verkaufen:
Grid-Lok 81mm Tooling Height 3×18 Zoll Module Kit inkl. Zubehör. Original Verpackt.
Bei Interesse Email auf: info@neutec.ch
Für kolb H70 Baugruppen-Reinigungssysteme gibt es nun Wechselrüsteinheiten, die deren Beladungszeit auf 60 – 120 Sekunden minimiert und so eine 98 prozentige Auslastungsoption der Anlagen ermöglicht.
Die Dreifachladen können während des Prozessdurchlaufs einer Maschine extern bestückt werden. Der Austausch von gereinigten gegen verschmutzte Baugruppen geschieht mit der drehbaren QuickChange Einheit in Sekundenschnelle. Der Kapazitätsvorteil beträgt damit gegenüber konventioneller Beladung nahezu 80 Prozent – annähernd das Volumen einer zweiten Maschine.
Das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum findet auch bei asiatischen Elektronikproduzenten großes Interesse
Rehm Thermal Systems hat mit der VisionXP+ Vac eine innovative Anlage für das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum entwickelt und mit dieser Technologie den „EM ASIA Innovation Award 2016“ gewonnen. Mit dem System ermöglicht der schwäbische Maschinenbauer beste voidfreie Lötergebnisse in der Produktion von Elektronik. Die Auszeichnung bestätigt den Innovationscharakter des Unternehmens, dessen weltweite Präsenz sowie die hohe Qualität der Produkte, die auf die jeweiligen Marktbedürfnisse abgestimmt sind.
Der „EM ASIA Innovation Award“ wird seit 2006 vergeben und ist in diesem Jahr im Zuge der NEPCON in Shanghai in unterschiedlichen Kategorien der Elektronikproduktion verliehen worden. Die Auszeichnung prämiert neues Equipment, welches in jüngster Vergangenheit veröffentlicht wurde und unterstützt die Entwicklung sowie Neueinführung von Innovationen, Produkten und Software in der asiatischen Elektronikfertigung. Rehm Thermal Systems überzeugte mit dem Reflow-Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac in der Kategorie „Reflow-Lötsysteme“.
VisionXP+ Vac: Innovative Anlagentechnik von Rehm
Energieeffizient, wartungsarm und voidfrei – Rehm bietet mit neuen, vielfältigen Optionen für die VisionXP+ innovative Lösungen für das Reflowlöten mit Konvektion. Auf der diesjährigen NEPCON in Shanghai sorgte die Vakuum-Option für besonders großes Interesse bei den Kunden. Während es bisher üblich war, Voids in der Lötstelle mit einem externen Vakuum-Modul zu entfernen, ist dieses in der VisionXP+ Vac integriert. Gaseinschlüsse können somit inline während des Konvektions-Lötprozesses sicher eliminiert werden. Ohne Unterbrechung des Arbeitsablaufs sind im Ergebnis beste Lötungen erzielbar – eine clevere Zwei-in-Eins-Lösung! Das effiziente Energiekonzept sorgt zudem für eine nachhaltige Produktion. Mit der VisionXP+ Vac können Kunden bei ihrer Fertigung bis zu 20 % Energie einsparen und produzieren durchschnittlich 10 Tonnen weniger CO2 im Jahr.
