OCT. 2025: Upgrade of SMT assembly to meet the requirements of the high-tech market

Industries such as telecommunications, the Internet, and automotive manufacturing are driving the trend toward larger, heavier, and more complex components, which
presents electronics manufacturers with new challenges.

text-align: left;text-align: left;Herausforderung für die FertigungChallenge for manufacturingtext-align: left;text-align: left;Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, großeund schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoherAusbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme ausTrays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vordem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wiebestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern einezuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß,hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnikerfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor demEinsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeitenherkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen, damit Montagebetriebe ihre Effizienz undProduktivität aufrechterhalten können. Besser noch: durch Platzieren großer BGAsund Einpress-Steckverbinder mittels Standard-SMT-Bestückern entfallenInvestitionen in Spezialausrüstung oder Offline-Arbeiten wie die SteckverbinderMontage.text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungFlexible assemblytext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenConfigurable gripper nozzle with standardized grippers and suction platestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.
https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleDIMM connector nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenR and Z axestext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Challenge for manufacturing

text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungFlexible assemblytext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenConfigurable gripper nozzle with standardized grippers and suction platestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.
https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleDIMM connector nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenR and Z axestext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Flexible assembly

c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components. By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.

Configurable gripper nozzle with standardized grippers and suction plates

On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.

DIMM connector nozzle

R and Z axes

text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Assembly force

On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
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ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
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cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

The bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.

The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Placement head-placement machine interface

Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.

Placement head for large components up to 130 mm x 200 mm

Conclusion

To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.

About Yamaha Robotics SMT Division

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners. With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.

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