{"id":33975,"date":"2026-08-11T11:01:25","date_gmt":"2026-08-11T09:01:25","guid":{"rendered":"https:\/\/neutec.ch\/?p=33975"},"modified":"2026-08-11T11:03:30","modified_gmt":"2026-08-11T09:03:30","slug":"ein-hybrid-bestueckungsautomat-der-die-gemischte-bestueckung-mit-halbleitern-und-smd-bauteilen-ermoeglicht-und-sich-ideal-fuer-die-modulfertigung-eignet","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/neutec.ch\/en\/ein-hybrid-bestueckungsautomat-der-die-gemischte-bestueckung-mit-halbleitern-und-smd-bauteilen-ermoeglicht-und-sich-ideal-fuer-die-modulfertigung-eignet\/","title":{"rendered":"AUG. 2026: Flexibel & Effizient: Hybrid-Best\u00fcckungsautomat f\u00fcr moderne Modulkonzepte"},"content":{"rendered":"

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Hybridbest\u00fcckung<\/h2>\n
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Dieses System erm\u00f6glicht sowohl die Best\u00fcckung mit Halbleitern als auch mit oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMD) in einer einzigen Maschine und unterst\u00fctzt dabei vielf\u00e4ltige Zuf\u00fchrformate sowie flexible Best\u00fcckungsprozesse, die an ein breites Spektrum an Produktionsanforderungen angepasst werden k\u00f6nnen.<\/p>\n

Liefermuster<\/h4>\n

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Stift\u00fcbertragung von Klebstoffen (Option)<\/h4>\n

Beispiel f\u00fcr den Verpackungsprozess von Modulkomponenten<\/p>\n

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Palettentypen<\/h4>\n

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Schnelle und hochpr\u00e4zise Best\u00fcckung<\/h3>\n
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Unabh\u00e4ngig vom Zustand der Leiterplatten erzielt das System eine hohe Best\u00fcckungsgenauigkeit von \u00b115 \u00b5m (Cpk \u2265 1,0) und gew\u00e4hrleistet damit die Genauigkeitsanforderungen f\u00fcr die Halbleiterbest\u00fcckung. Der Best\u00fcckungskopf mit 10 D\u00fcsen verk\u00fcrzt die Zykluszeit erheblich und gew\u00e4hrleistet gleichzeitig eine hohe Best\u00fcckungsgenauigkeit, was zu einer au\u00dfergew\u00f6hnlichen Produktivit\u00e4t f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n\n
YRH10 \/ YRH10W<\/th>\n14,000 UPH<\/td>\n<\/tr>\n
\u00b115\u339b(Cpk\u22671.0)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Optimierter Montagevorgang<\/h4>\n

Das System ist mit einer Scan-Kamera am Best\u00fcckungskopf ausgestattet und f\u00fchrt die Bauteilerkennung w\u00e4hrend der Fahrt nach der Waferaufnahme durch. Dadurch kann es auf dem k\u00fcrzesten Weg zur Best\u00fcckungsposition fahren, was zu einem effizienten Arbeitszyklus f\u00fchrt und die Produktivit\u00e4t steigert.<\/p>\n

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Geringeres Risiko von Bauteilsch\u00e4den und Streuung<\/h4>\n

Die auf W\u00e4gezellen basierende Messung und Kalibrierung erm\u00f6glicht eine optimale Steuerung des auf die Bauteile ausge\u00fcbten Drucks. Dadurch werden Besch\u00e4digungen und Verformungen von winzigen Chip-Bauteilen und d\u00fcnnen Bauteilen verhindert, w\u00e4hrend gleichzeitig ein zuverl\u00e4ssiges Pressen von Bauteilen gew\u00e4hrleistet wird, die einen bestimmten Druck erfordern.<\/p>\n

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The PCB surface is measured by a laser and the nozzle height by a touch sensor, with the results applied to the mounting height setting. This prevents component indentation and scattering.<\/p>\n

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Gew\u00e4hrleistet eine hohe Genauigkeit unabh\u00e4ngig vom Zustand der Leiterplatte und der Betriebsdauer<\/h4>\n

Die Z-Achsen-Steuerung der Referenzkamera erfasst die H\u00f6he der Leiterplatte und erm\u00f6glicht so eine pr\u00e4zise Markierungserkennung selbst bei komplexen oder mehrschichtigen Leiterplatten. Dies gew\u00e4hrleistet eine gleichbleibend hohe Genauigkeit bei der Best\u00fcckung, unabh\u00e4ngig von Abweichungen bei den Leiterplatten.<\/p>\n

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Die in der Maschine installierten Markierungen werden regelm\u00e4\u00dfig erfasst und korrigiert, um eine durch thermische Ver\u00e4nderungen bedingte Verschlechterung der Positioniergenauigkeit zu minimieren. Dadurch wird eine hohe Positioniergenauigkeit unabh\u00e4ngig von der Betriebsdauer und den Betriebsbedingungen gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n

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Beugt Best\u00fcckungsfehler vor<\/h4>\n

Die Seitenansichtskamera \u00fcberpr\u00fcft die Ausrichtung des Bauteils vor der Montage, um m\u00f6gliche Fehlerquellen auszuschlie\u00dfen und so eine fehlerfreie Produktion zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

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Die Seitenbeleuchtung erkennt pr\u00e4zise fehlende BGA-Kugeln, die bei einer Beleuchtung von unten nicht erkannt werden k\u00f6nnen.<\/p>\n

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Hohe Vielseitigkeit bei geringem Arbeitsaufwand<\/h3>\n
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Vereinfachte Umr\u00fcstarbeiten verringern den Arbeitsaufwand<\/h4>\n

Das System ist mit zwei Wafer-Auswerfeinheiten ausgestattet, wodurch die Handhabung unterschiedlicher Chipgr\u00f6\u00dfen ohne Umr\u00fcstung m\u00f6glich ist. In Kombination mit einem automatischen D\u00fcsenwechsler wird die Vielseitigkeit des Systems noch weiter erh\u00f6ht.<\/p>\n

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Der Waferwinkel und der Abstand werden w\u00e4hrend der Produktion automatisch korrigiert, um den Aufwand f\u00fcr die Einlernphase und Fehler bei Umr\u00fcstungen zu reduzieren.<\/p>\n

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F\u00f6rdert schnelle und zuverl\u00e4ssige Verbesserungen<\/h4>\n

Alle Bilder zur Bauteilerkennung und zur Markierungserkennung werden gespeichert, was die Ursachenanalyse und Verbesserungsma\u00dfnahmen erleichtert, wenn Fehler oder M\u00e4ngel auftreten.<\/p>\n

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\u201eJederzeit\u201c \u201eKomponenten ohne besondere Anforderungen\u201c<\/h4>\n

Eine effiziente Nachf\u00fcllung der Komponenten ist jederzeit m\u00f6glich, wodurch das Risiko von Maschinenstillst\u00e4nden verringert und eine stabile Produktion gew\u00e4hrleistet wird.<\/p>\n

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Produktionsunterst\u00fctzende Funktionen, die die Bearbeitungszeit verk\u00fcrzen<\/h4>\n

Wafer-Karten werden anhand eines Barcodes auf dem Waferring ausgelesen, wobei eine automatische Konvertierung aus verschiedenen Formaten unterst\u00fctzt wird.<\/p>\n

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Optimiert automatisch die Auswahl der K\u00f6pfe und die Best\u00fcckungsreihenfolge, wodurch die Taktzeit verbessert und der Zeitaufwand f\u00fcr die Datenerstellung reduziert wird.<\/p>\n

Ermittelt automatisch die optimale Bauteilplatzierung und die optimale Aufnahmereihenfolge, wodurch eine Sch\u00e4tzung der Zykluszeit erm\u00f6glicht wird.<\/p>\n

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Spezielle Funktionen des YRH10W<\/h3>\n
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Kompatibel mit 12-Zoll-Wafern<\/h4>\n

Geeignet f\u00fcr die Best\u00fcckung von 6-, 8- und 12-Zoll-Wafern.<\/p>\n

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H\u00f6here Produktivit\u00e4t beim Transport gro\u00dfer und schwerer Leiterplatten<\/h4>\n

Es k\u00f6nnen Jig-Leiterplatten, die L-Leiterplatten entsprechen, bef\u00f6rdert werden, wodurch sich die Anzahl der pro Reflow-Prozess verarbeiteten Leiterplatten erh\u00f6ht \u2013 was h\u00e4ufig einen Produktionsengpass darstellt \u2013 und das Gesamtproduktionsvolumen gesteigert wird.<\/p>\n

\"\"Modellaufbau (YRH10)<\/h4>\n

Anpassung der Anlagenkonfiguration an die herzustellenden Produkte.
\nEin ausgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Vielseitigkeit und Produktivit\u00e4t, das effiziente Produktionsprozesse unterst\u00fctzt.<\/p>\n

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