Inspection de la pâte à souder

L’inspection de la pâte à souder (SPI) est une étape centrale dans la fabrication SMT afin de garantir une qualité de soudure et une sécurité de processus maximales. Même les plus petits écarts dans l’application de la pâte à souder peuvent entraîner des soudures insuffisantes, des courts-circuits ou des pannes, et ainsi nuire à la qualité globale du produit. Les systèmes SPI de Yamaha vous offrent une solution fiable pour la mesure 3D précise du volume, de la hauteur, de la surface et de la position de la pâte à souder immédiatement après le processus d’impression.

Nos systèmes combinent une technologie de capteurs 3D haute résolution avec une analyse rapide des données et un logiciel intuitif. Vous pouvez ainsi détecter les erreurs d’impression en temps réel et prendre immédiatement des mesures correctives. Résultat : des processus d’impression stables, des taux de rebut réduits et des connexions soudées reproductibles de manière cohérente, même avec des composants à haute densité et des configurations à pas fin.

Les systèmes d’inspection de pâte à souder de Neutec s’intègrent parfaitement dans les lignes SMT existantes et sont parfaitement adaptés aux exigences modernes de la fabrication électronique. Ils constituent la base d’un processus de production sans erreur et fournissent des données précises pour un contrôle optimisé à long terme des processus.