YSH20

Lo YAMAHA YSH20 è un assemblatore ibrido flip chip ad alta velocità con la massima precisione. Con una potenza di 4.500 UPH (0,8 s / unità), è ideale per applicazioni flessibili che vanno oltre il semplice assemblaggio flip chip.
La YAMAHA YSH20 offre un’eccellente precisione di montaggio di +/- 10μm (3σ) (utilizzando i componenti standard Yamaha).
Con l’unità di alimentazione wafer YWF per wafer da “6/8/12 pollici”, “Expand Ring” e “correzione angolare θ” sono applicabili sullo YSH20.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / unità); capacità di montaggio superiore nel flip-chip bonder
  • +/- 10 µm (3σ) Precisione di montaggio
  • Unità di alimentazione wafer YWF “6/8/12 pollici”, “anello di espansione” e “correzione angolare θ”
  • Componenti applicabili da 0,6 x 0,6 mm a 18 × 18 mm

Wafer (anneau plat de 6/8/12 pouces), plateau gaufré, bobine à rouleau (largeur 8/12/16 mm)

Modello YSH20

PCB applicabile
L 50 x L 30 mm fino a L 250 x L 200 mm
** “Bis zu L 340 x B 340 mm” anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Precisione di montaggio (con componenti standard Yamaha)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Facilità di montaggio (in condizioni ottimali)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
Alimentation des composants Configuration

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger
Alimentazione elettrica CA trifase 200/208/220/240/380/400 / 416 V +/- 10% 50 / 60 Hz
Fonte di alimentazione dell’aria 0,5 MPa o superiore, pulita/asciutta

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
Peso Circa 2470 kg (solo unità principale)
Circa 2780 kg (se è installata l’unità di alimentazione wafer YWF)
* Le specifiche e l’aspetto possono essere modificati senza preavviso.

 

/da