Macchina di ispezione della pasta saldante 3D YSi-SP di Yamaha: alta velocità e precisione nell’ispezione SMT
La macchina di ispezione della pasta saldante YSi-SP 3D di Yamaha è una soluzione SPI (Solder Paste Inspection) ad alta velocità, sviluppata appositamente per ispezioni precise ed efficienti nelle moderne linee di produzione SMT. Come parte della Yamaha Total Line Solution, consente una perfetta integrazione nei processi di assemblaggio e stampa, offrendo al contempo la massima precisione di misurazione e controllo del processo.
Con la soluzione a 1 testa, la macchina di ispezione della pasta saldante YSi-SP 3D di Yamaha esegue diversi tipi di ispezione con una sola testa, garantendo la massima efficienza e precisione e riducendo al contempo lo spazio necessario nella produzione.
Ispezione 3D+2D ad alta precisione in un unico sistema
YSi-SP combina ispezioni 3D e 2D in un unico potente sistema. Rileva in modo affidabile anche le più piccole deviazioni nell’applicazione della pasta saldante, nel volume, nell’altezza o nell’offset.
Grazie alla commutazione variabile della risoluzione dell’immagine, è possibile controllare con precisione sia aree estese che aree altamente dettagliate, il che lo rende perfetto per layout PCB complessi con strutture diverse.
La telecamera ad alta velocità e il potente processore di elaborazione delle immagini garantiscono tempi di controllo brevi, senza compromettere la precisione.
Integrazione completa nella soluzione Yamaha Total Line Solution
La macchina di ispezione della pasta saldante YSi-SP 3D è completamente compatibile con altri sistemi Yamaha e, insieme alla stampante, alla macchina di assemblaggio automatico, al dispenser e all’AOI, costituisce la spina dorsale della Yamaha Total Line Solution, un vero e proprio one-stop-shop per la produzione SMT end-to-end.
Tramite l’interfaccia di comunicazione M2M (Machine to Machine), YSi-SP scambia dati con i processi a monte e a valle. Ciò consente correzioni in tempo reale, riducendo gli scarti e aumentando significativamente l’efficacia complessiva dell’impianto (OEE).
Controllo avanzato dei processi e flessibilità
Il controllo statistico di processo integrato (SPC) fornisce dati di produzione precisi in tempo reale e supporta la manutenzione predittiva e l’ottimizzazione dei processi.
I moduli opzionali consentono un facile adattamento a diverse dimensioni e tipi di prodotti, rendendo la macchina di ispezione della pasta saldante YSi-SP 3D di Yamaha ideale per esigenze di produzione mutevoli.
I vantaggi in sintesi
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Soluzione a 1 testa per ispezione 3D+2D
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Tecnologia ad alta velocità e alta precisione
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Analisi dei dati SPC per l’ottimizzazione dei processi
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Comunicazione M2M per circuiti chiusi
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Integrazione nella soluzione Yamaha Total Line Solution
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Adattamento flessibile a diversi tipi di prodotti
Per ulteriori informazioni tecniche, consultare il sito Web ufficiale Yamaha.
| Modello | YSi-SP |
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| PCB applicabile | Binario singolo: L 510 x L 460 mm (max.) fino a L 50 x L 50 mm (min.) * Spessore PCB 0,3-5,0 mm |
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| Risoluzione orizzontale | 1) 25 µm / 12,5 µm (ca. 50*50 mm) 2) 20 µm / 10 µm (ca. 40*40 mm) 3) 15 µm / 7,5 µm (ca. 30*30 mm) * Einzelprojektor Standard-Profiltypen Doppelprojektor |
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| Velocità di ispezione Risoluzione 25 (12,5) µm Risoluzione 20 (10) µm Risoluzione 15 (7,5) µm Precisione Volume secondo Sigma 3 |
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| Campo di applicazione | Qualità della stampa a piombo (quantità, altezza, area, disallineamento) |
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| Alimentazione | 1 fase CA-200/208/220/230/240 V +/- 10% |
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| Fonte di alimentazione dell'aria | nessuna |
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| Dimensione esterna | L 904 x L 1.080 x H 1.478 mm |
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| Peso | Ca. 550 kg |
