Troncatrice laser: migliore qualità di taglio e prestazioni eccezionali
I nostri separatori laser per circuiti stampati stabiliscono nuovi standard in termini di precisione, flessibilità e pulizia.
Grazie alla più moderna tecnologia laser, il taglio dei circuiti stampati avviene senza contatto, con basse emissioni di particelle e completamente senza tensione, il che lo rende ideale per assemblaggi altamente equipaggiati o di forma complessa.
A differenza della fresatura meccanica, il taglio laser non provoca microfessurazioni o tensioni di taglio. Con larghezze di taglio inferiori a 30 µm, il sistema raggiunge una qualità di gran lunga superiore a quella delle fresatrici tradizionali.

Versatilità nei materiali e nei design
I nostri sistemi supportano allo stesso modo circuiti stampati FR4, FPCB, rigido-flessibili e ibridi.
Con uno spessore del materiale fino a 1,2 mm (per FR4) e la possibilità di utilizzare diverse sorgenti laser (UV, verde o IR), il sistema può essere adattato individualmente alle vostre esigenze di produzione.
In questo modo è possibile separare sia i circuiti stampati rigidi che quelli flessibili in modo preciso, senza deformazioni e senza attrezzi: la soluzione ideale per i componenti sensibili nell’alta tecnologia.
Massima qualità di taglio grazie al processo senza contatto
Il taglio senza contatto riduce al minimo la formazione di particelle e previene danni meccanici o sovraccarichi termici.
Un sistema integrato di aspirazione di fumi e particelle mantiene pulita l’area di lavorazione e protegge sia i circuiti stampati che i componenti ottici.
Risultato: bordi di taglio impeccabili, nessuna sbavatura, nessun residuo di carbonio – perfetto per applicazioni esigenti nell’elettronica automobilistica, medica o delle comunicazioni.
Panoramica delle caratteristiche tecnologiche
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Supporta circuiti stampati ibridi (FPCB, PCB rigido-flessibile)
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Larghezza minima di taglio: migliorata da 100 µm a meno di 30 µm
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Utilizzo di diverse sorgenti laser: UV, verde, IR
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Processo pulito con rimozione di particelle e fumo
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Tavola a perni e dispositivo di produzione per un posizionamento stabile
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Processo Full Cut: ideale per PCB con un elevato numero di componenti
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Materiali: FR4, Kapton, FPCB, circuiti stampati ceramici
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Spessore: fino a 1,2 mm con FR4
Automazione e controllo dei processi
Il Beam Delivery System (BDS) integrato garantisce una facile configurazione e una regolazione automatica della potenza del laser.
Un sistema otticamente ottimizzato garantisce una guida precisa del raggio, mentre il monitoraggio in tempo reale dei parametri di processo assicura una qualità elevata e costante.
Grazie all’interfaccia utente completamente grafica, la programmazione è intuitiva ed efficiente anche per layout di prodotto variabili.
Estensioni opzionali
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Taglio ibrido con trapano e laser: massima flessibilità con i materiali
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Lavorazione di PCB in alluminio e ceramica
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Fresatura laser in linea per la produzione in serie
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Sistema di riconoscimento delle impronte digitali per la sicurezza dei processi
Efficienza dei costi grazie al sistema a doppio tavolo
Una configurazione opzionale a 2 tavoli consente il carico e lo scarico simultaneo durante il taglio.
Ciò riduce al minimo i tempi di inattività, massimizza la produttività e riduce significativamente il costo totale per scheda a circuiti stampati.
Altre caratteristiche ->

Dettagli tecnici
























