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i-Cube10 YRH10

i-Cube10
i-Cube10

Yamaha i-Cube10 YRH10 Macchina di assemblaggio ibrida

La macchina di assemblaggio ibrida Yamaha i-Cube10 YRH10 combina la tecnologia più avanzata per l’assemblaggio misto di semiconduttori e SMD. Questa soluzione innovativa di Yamaha garantisce la massima precisione, efficienza e flessibilità nella produzione elettronica.

Assemblaggio ibrido di semiconduttori e SMD

La macchina di assemblaggio ibrida Yamaha i-Cube10 YRH10 consente l’assemblaggio combinato di diversi componenti, dai semiconduttori agli SMD, in un unico processo. La funzione di ispezione integrata dopo il montaggio garantisce una qualità elevata e costante.

Assemblaggio ad alta velocità e precisione

Con una testa a 10 ugelli, la macchina raggiunge un’impressionante velocità di assemblaggio fino a 10.800 CPH (in condizioni ottimali) con una precisione di ±15 μm (Cpk ≥ 1,0).
La testa in linea con telecamera di scansione integrata riduce le distanze tra il prelievo e il posizionamento, aumentando notevolmente la produttività.

Il Multiple Accuracy Compensation System (MACS), sviluppato da Yamaha, compensa le deviazioni più minime e garantisce la precisione costante di ogni posizionamento.

Yamaha Cube10

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Alimentazione intelligente per una maggiore efficienza

i-Cube10 YRH10 è compatibile con gli alimentatori intelligenti ZS. Questi sistemi di alimentazione elettrici aumentano la precisione di acquisizione e facilitano la manipolazione.
L’alimentatore automatico consente di precaricare due rotoli, riducendo notevolmente i tempi di inattività e gli errori dovuti alla mancanza di componenti.

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Opzioni espandibili

La macchina offre numerose opzioni, come stazioni di ugelli per il cambio automatico degli ugelli, stazioni di soffiaggio e altre personalizzazioni.
Grazie alla sua capacità di gestire PCB di grandi dimensioni fino a L330 x L250 mm, copre un’ampia gamma di applicazioni.

Yamaha i-Cube10

Può essere utilizzato per diversi processi produttivi

Adattabile a diversi layout di produzione in base ai tipi di prodotto.
L’assemblatore flessibile ad alta produttività contribuisce a realizzare processi di produzione altamente efficienti.

Stampanti compatibili>
AOI compatibili>
Il nostro partner>

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YSH20

Lo YAMAHA YSH20 è un assemblatore ibrido flip chip ad alta velocità con la massima precisione. Con una potenza di 4.500 UPH (0,8 s / unità), è ideale per applicazioni flessibili che vanno oltre il semplice assemblaggio flip chip.
La YAMAHA YSH20 offre un’eccellente precisione di montaggio di +/- 10μm (3σ) (utilizzando i componenti standard Yamaha).
Con l’unità di alimentazione wafer YWF per wafer da “6/8/12 pollici”, “Expand Ring” e “correzione angolare θ” sono applicabili sullo YSH20.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / unità); capacità di montaggio superiore nel flip-chip bonder
  • +/- 10 µm (3σ) Precisione di montaggio
  • Unità di alimentazione wafer YWF “6/8/12 pollici”, “anello di espansione” e “correzione angolare θ”
  • Componenti applicabili da 0,6 x 0,6 mm a 18 × 18 mm

Wafer (anneau plat de 6/8/12 pouces), plateau gaufré, bobine à rouleau (largeur 8/12/16 mm)

Modello YSH20

PCB applicabile
L 50 x L 30 mm fino a L 250 x L 200 mm
** “Bis zu L 340 x B 340 mm” anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Precisione di montaggio (con componenti standard Yamaha)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Facilità di montaggio (in condizioni ottimali)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
Alimentation des composants Configuration

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger
Alimentazione elettrica CA trifase 200/208/220/240/380/400 / 416 V +/- 10% 50 / 60 Hz
Fonte di alimentazione dell’aria 0,5 MPa o superiore, pulita/asciutta

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
Peso Circa 2470 kg (solo unità principale)
Circa 2780 kg (se è installata l’unità di alimentazione wafer YWF)
* Le specifiche e l’aspetto possono essere modificati senza preavviso.

 

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Giovane, single e annoiato

La YAMAHA YSB55W è una macchina per l’assemblaggio di chip ad alta precisione con una produttività fino a tre volte superiore rispetto ai sistemi comparabili disponibili sul mercato!
Grazie alla sua velocità, la YAMAHA YSB55W inaugura una nuova era nel campo dell’imballaggio dei semiconduttori per il mercato in rapida espansione dei chip a protuberanza.
La registrazione simultanea ad alta velocità di 8 chip e il fissaggio simultaneo a una velocità che può raggiungere i 13.000 UPH elevano la vostra produttività a un livello senza precedenti.
La saldatrice YSB55W offre un’eccezionale precisione di posizionamento di ± 5 μm a (3σ).

  • Elevata precisione di incollaggio con una produttività fino a 3 volte superiore rispetto agli altri sistemi disponibili sul mercato
  • Prelievo ad alta velocità di 8 pezzi e trasporto simultaneo, fino a 13.000 UPH
  • Elevata ripetibilità ±5 µm (3σ)
  • Alta qualità e flessibilità per il processo di incollaggio
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