Tester in-circuit SPEA T300 con il massimo parallelismo

---

Test parallelo a 32 volte

Il tester per schede SPEA T300 ha un’architettura unica, con fino a 32 core di test incircuit paralleli e una capacità aggiuntiva di 256 core per i test di flashing e funzionali. L’architettura parallela asincrona dello SPEA T300 consente di testare e di eseguire il flashing in parallelo di un massimo di 32 PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

Il tester ad aghi SPEA T300 offre l’esclusiva tecnologia ICT-Plus di SPEA, che individua i guasti elettronici non rilevati dai test ICT convenzionali.

Test e flash di una serie di gruppi in parallelo

Molti assemblaggi sono prodotti in pannelli, cioè alcuni o un gran numero di assemblaggi sono collegati in un pannello per formare un grande PCB. Ognuno di questi singoli gruppi contiene a sua volta da pochi a innumerevoli componenti e parti che devono essere testati e programmati.

Il nuovo tester per schede T300 di SPEA è stato sviluppato appositamente per i test dell’utente o per testare e programmare molte schede contemporaneamente. Garantisce quindi la massima produttività e i più bassi costi di test e programmazione.

 

 

Programmabile come stazione di test singola o doppia

Lo SPEA T300 può essere programmato come stazione di test singola o doppia.

In modalità Single Test Site, una singola scheda può essere sottoposta a TIC e a test di funzionamento e flashing.

Il doppio lato di prova consente di testare due schede contemporaneamente. Questo vale per l’ICT, la programmazione flash e il test funzionale. Per raddoppiare il rendimento, il tester può eseguire uno split test. Alla stazione 1, ad esempio, viene eseguito un TIC, mentre alla stazione 2 viene eseguito contemporaneamente un lampeggio o un test di funzionamento.

Test senza operatore

Lo SPEA T300 può essere configurato in diverse modalità operative automatizzate che funzionano senza operatore

• Carico in linea – Scarico in linea
• Caricamento da scaffale – scarico in linea ^[1]
• Carico in linea – scarico in rack ^{[1] [2]}
• Carico dal rack – Scarico nel rack ^{[1] [2]}

[1] Opzione: caricamento rack tramite robot
[2] Opzione: smistamento Pass – Fail

Tester in-circuit – connessi all’ecosistema digitale

Lo SPEA T300 è in scambio con l’ambiente Industrie 4.0 e l’ecosistema digitale – in termini di informazioni, notifiche, comandi di programmazione e istruzioni della macchina.

Il tester è dotato di sensori per rilevare e osservare l’ambiente, le parti soggette a usura e quelle in movimento, le alimentazioni elettriche e pneumatiche e l’alimentazione interna ed esterna. Questo lo autorizza a:

• Supporto per la manutenzione predittiva
• Rilevamento anticipato degli errori che potrebbero causare malfunzionamenti
• Stima dell’usura e della vita utile residua delle parti della macchina

Lo SPEA T300 è progettato per un uso continuo e intensivo anche in ambienti di produzione difficili. Facilità di manutenzione: la manutenzione può essere effettuata in modo semplice e rapido.

ATOS Leonardo 4 ICT è la versione T300 del software di sistema ATOS che SPEA ha sviluppato per i suoi tester.

ATOS contiene tutte le funzioni operative e di programmazione necessarie per il tester. In questo modo si è indipendenti dalla versione di Windows® e dalla configurazione e dalle prestazioni del PC di sistema.

 

 

Altri sistemi di prova ->

Il nostro partner

 

Copertura completa degli errori
Elevata produttività. Elevata scalabilità.

Caratteristiche principali della SPEA 3030M

1. I test in parallelo riducono i costi
2. Multifunzione: copertura completa dei guasti
3. Personalizzabile e adattabile in modo flessibile
4. Test dell’elettronica di potenza con i moduli di potenza SPEA
5. Creazione automatica del programma di test
6. Programmazione parallela di circuiti integrati di diverso tipo

Possibilità di test multifunzionali:
copertura al 100% con un solo sistema.

Il sistema di test DSPEA 3030M è un sistema di test multifunzionale e modulare che può essere configurato in base alle esigenze specifiche del cliente. Offre una copertura completa dei guasti in combinazione con costi di test ridotti al minimo.

RISPARMIO DI SOLDI – Perché acquistare diversi tester quando ne basta uno? Con SPEA 3030M Inline è possibile eseguire tutti i test: test in-circuit, cluster e funzionali, nonché programmazione on-board e boundary scan. Rispetto a diverse stazioni di prova, i vantaggi sono enormi: nessun personale operativo aggiuntivo, un unico programma di prova, spazio ridotto e costi operativi inferiori.

RISPARMIO DI TEMPO – Drastica riduzione dei tempi di test con SPEA 3030 Inline.
L’architettura di sistema specifica SPEA con processori speciali consente l’esecuzione di diverse sequenze di test. Non sono più necessarie ridondanze, manipolazioni lunghe e test di gruppi in diverse stazioni di prova. I gruppi passano una volta attraverso lo SPEA 3030 Inline e vengono testati in modo completo ed efficiente.

RIDUZIONE DEI RITORNI DI PRESSIONE – SPEA 3030M è stato progettato per aiutare i produttori di elettronica a garantire la qualità dei loro prodotti. Utilizzando tecniche di test innovative, lo SPEA 3030 rileva in modo affidabile i guasti che non possono essere riconosciuti dai tester ICT tradizionali.

Quad-core per test paralleli

Lo SPEA 3030 Multimode può essere dotato di un massimo di 4 core, ciascuno con CPU, memoria locale e strumentazione indipendenti. Ciò consente di testare fino a 4 gruppi in parallelo. Questo riduce i costi di collaudo fino al 75% rispetto ai tester ICT standard. Per testare quattro gruppi simultaneamente sono sufficienti un tester, una procedura di manipolazione, un adattatore e un PC.

Lampeggio parallelo di più componenti

Lo SPEA 3030 Multimode può essere dotato di uno o più moduli di lampeggiamento. In questo modo è possibile programmare in parallelo componenti identici e diversi. I tempi e i costi di lampeggio sono notevolmente ridotti.

Architettura indipendente dal PC

Con l’architettura indipendente dal PC dello SPEA 3030, il programma di test viene eseguito nella CPU del tester e la velocità del test è determinata da questo. In questo modo si garantisce anche che i programmi in background del PC non influiscano sulla velocità del test. Inoltre, il PC può essere aggiornato o sostituito in qualsiasi momento senza la necessità di eseguire nuovamente il debug dei programmi di test.

Personalizzabile e adattabile in modo flessibile

La flessibilità senza compromessi dei nostri tester garantisce una configurazione personalizzata che soddisfa in modo ottimale i rispettivi requisiti di prova. Potete configurare il vostro tester completamente al momento dell’acquisto o aggiornarlo gradualmente: tutto è possibile. È possibile integrare senza problemi anche strumenti di misurazione di altri produttori.
Spiccano le numerose possibilità di adattamento, come ad esempio il ricevitore a cassetto e l’interfaccia a spina. Unità di contatto in linea, interfaccia Pylon ma anche interfacce personalizzate o ricevitori di fornitori terzi (Genrad, Ingun, Zentel, ecc.).

Contatto preciso con i ricevitori SPEA

Le unità di contatto sono integrate direttamente nel sistema di test. Ciò significa che non ci sono cavi di disturbo tra i moduli di sistema e l’adattamento. L’integrità del segnale è garantita. Il sistema di test e l’adattamento sono forniti da SPEA come soluzione di test chiavi in mano affidabile ed economica.
Il contatto con il modulo è sicuro e preciso. Nel ricevitore elettromeccanico a cassetto SPEA, la velocità di pressione può essere regolata in base al provino specifico.
L’abbassamento avviene sempre in modo assolutamente planare. Il livello di contatto è liberamente programmabile in passi di 100 µm. Ciò consente di realizzare diversi livelli di contatto, ad esempio per un contatto a due fasi durante il test di funzionamento.

Riduzione dei ritorni di campo

Riduzione dei ritorni di campo – Lo SPEA 3030 Multimode è stato sviluppato per aiutare i produttori di elettronica a garantire la qualità dei loro prodotti. Grazie all’utilizzo di tecniche di test innovative, lo SPEA 3030 Multimode rileva in modo affidabile i guasti che non possono essere riconosciuti dai tester ICT tradizionali.

Testperformance

• Boundary Scan
  Il Boundary Scan viene utilizzato quando non è possibile accedere fisicamente alle singole parti del circuito. Ciò significa che assemblaggi molto complessi, tecnologia a passo fine, multistrati e BGA possono essere testati senza contatto diretto con le sonde. L’uso parallelo della tecnologia boundary scan e dei moduli di sistema dello SPEA 3030 Multimode consente una più ampia copertura dei guasti, riducendo al contempo i costi di adattamento (punti di test virtuali invece di aghi di test reali).
• Rilevamento dei pin aperti
  Sono disponibili due diverse tecniche di test per identificare in modo univoco i pin non saldati (pin aperti) e altri errori di processo: Electro Scan e Junction Scan.
• Test funzionale
  SPEA 3030 Multimode offre test funzionali non solo a livello di componente, ma anche a livello di cluster e scheda. La parametrizzazione viene eseguita nel software di sistema Leonardo o, a scelta, utilizzando linguaggi di programmazione superiori come Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView, ecc.
• Architettura True-Per-Pin
  La tecnologia elettronica diretta dei pin di SPEA garantisce test affidabili su complessi moduli analogici o digitali. Quando non è multiplexata, l’elettronica dei pin fornisce uno stimolo e un canale di misura completamente indipendenti su ciascun canale (1:1). Questo offre diversi vantaggi: generazione più rapida dei test, gestione semplice dell’ECO, piena flessibilità.
• ICT parametrico alla massima velocità
  L’ICT parametrico dinamico ad alta velocità dello SPEA 3030 Inline verifica i parametri di ogni singolo componente in base alla scheda tecnica. Questi test vengono generati automaticamente con l’aiuto delle librerie di componenti. Ciò significa tempi brevi di creazione del programma, tempi brevi di test e tassi massimi di copertura degli errori.
• Trasferimento di programmi di test e adattatori su altri tester
  I tester SPEA si basano su un’architettura di sistema comune. La piattaforma hardware e software è progettata in modo da poter trasferire i programmi di test e gli adattatori da un sistema all’altro. Nei programmi di test, questo vale non solo all’interno della famiglia di sistemi SPEA 3030, ma anche tra i tester a scheda e quelli a sonda volante. Ciò consente la massima flessibilità di produzione.

 

Altri sistemi di prova ->

Per saperne di più >

SPEA 3030 Compact – Ingombro ridotto, elevata copertura degli errori

Highlights

1. Test parallelo 2 volte
2. Spazio ridotto
3. TIC parametrico ad alta velocità
4. Sviluppo automatico di applicazioni
5. Ampia gamma di metodi di test: ICT, FKT, flashing

Compatto. Potente.

L’SPEA 3030 Compact è progettato per test in-circuit rapidi ed economici. Con un ingombro ridotto, offre le massime possibilità di test. Il tester ha un design modulare, può essere personalizzato e, grazie ai test paralleli dual-core, consente una produttività doppia rispetto ai tester ICT convenzionali con una copertura del 100% dei guasti.

Test in parallelo

Lo SPEA 3030 Compact può essere configurato come sistema multi-core con un massimo di 2 core indipendenti, ciascuno con una CPU indipendente, memoria locale e strumentazione.

Ridurre i costi dei test

L’architettura multi-core riduce drasticamente i costi di test. Per testare due gruppi simultaneamente sono sufficienti un tester, una procedura di manipolazione, un adattatore e un PC.

Architettura indipendente dal PC

Con l’architettura indipendente dal PC dello SPEA 3030, il programma di test viene eseguito nella CPU del tester e la velocità del test è determinata da questo. In questo modo si garantisce anche che i programmi in background del PC non influiscano sulla velocità del test. Inoltre, il PC può essere aggiornato o sostituito in qualsiasi momento senza la necessità di eseguire nuovamente il debug dei programmi di test.

Riduzione dei ritorni di campo

Riduzione dei resi sul campo – Lo SPEA 3030 Compact è stato sviluppato per aiutare i produttori di elettronica a garantire la qualità dei loro prodotti. Utilizzando tecniche di test innovative, lo SPEA 3030 Compact rileva in modo affidabile i guasti che non possono essere riconosciuti dai tester ICT tradizionali.

Lampeggio parallelo di più componenti

Lo SPEA 3030 Compact può essere dotato di uno o più moduli lampeggianti. In questo modo è possibile programmare in parallelo componenti identici e diversi. I tempi e i costi di lampeggio sono notevolmente ridotti.

Contatto preciso con i ricevitori SPEA

Le unità di contatto sono integrate direttamente nel sistema di test. Ciò significa che non ci sono cavi di disturbo tra i moduli di sistema e l’adattamento. L’integrità del segnale è garantita. Il sistema di test e l’adattamento sono forniti da SPEA come soluzione di test chiavi in mano affidabile ed economica.
Il contatto con il modulo è sicuro e preciso. Nel ricevitore elettromeccanico a cassetto SPEA, la velocità di pressione può essere regolata in base al provino specifico.
L’abbassamento avviene sempre in modo assolutamente planare. Il livello di contatto è liberamente programmabile in passi di 100 µm. Ciò consente di realizzare diversi livelli di contatto, ad esempio per un contatto a due fasi durante il test di funzionamento.

TIC parametrico alla massima velocità

L’ICT parametrico-dinamico ad alta velocità dello SPEA 3030 Compact controlla i parametri di ogni singolo componente in base alla scheda tecnica. Questi test vengono generati automaticamente con l’aiuto delle librerie di componenti. Ciò significa tempi brevi di creazione del programma, tempi brevi di test e tassi massimi di copertura degli errori.

Prestazioni di prova dello SPEA 3030 Compact

• Architettura True-Per-Pin
  La tecnologia elettronica diretta dei pin di SPEA garantisce test affidabili su complessi moduli analogici o digitali. Quando non è multiplexata, l’elettronica dei pin fornisce uno stimolo e un canale di misura completamente indipendenti su ciascun canale (1:1). Questo offre diversi vantaggi: generazione più rapida dei test, gestione semplice dell’ECO, piena flessibilità.
• Rilevamento dei pin aperti
  Sono disponibili due diverse tecniche di test per identificare in modo univoco i pin non saldati (pin aperti) e altri errori di processo: Electro Scan e Junction Scan.
• Test funzionale
  SPEA 3030 Compact offre test funzionali non solo a livello di componente, ma anche a livello di cluster e scheda. La parametrizzazione viene eseguita nel software di sistema Leonardo o, a scelta, utilizzando linguaggi di programmazione superiori come Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView, ecc.
• Configurabile in base alle esigenze del cliente e flessibile da aggiornare
  La flessibilità senza compromessi dei nostri tester garantisce una configurazione personalizzata che soddisfa in modo ottimale i rispettivi requisiti di test. Potete configurare il vostro tester completamente al momento dell’acquisto o aggiornarlo gradualmente: tutto è possibile. È possibile integrare senza problemi anche strumenti di misurazione di altri produttori.
  Spiccano le numerose possibilità di adattamento, come ad esempio ricevitori a cassetto, interfaccia a spina, unità di contatto in linea, interfaccia a pilone, ma anche interfacce personalizzate o ricevitori di altri produttori (Genrad, Ingun, Zentel, ecc.).
• Boundary Scan
  Il Boundary Scan viene utilizzato quando non è possibile accedere fisicamente alle singole parti del circuito. Ciò significa che assemblaggi molto complessi, tecnologia a passo fine, multistrati e BGA possono essere testati senza contatto diretto con le sonde. L’uso parallelo della tecnologia boundary scan e dei moduli di sistema dello SPEA 3030 Compact consente una copertura più ampia degli errori, riducendo al contempo i costi degli adattatori (punti di test virtuali invece di aghi di test reali).
  Trasferimento di programmi di test e adattatori ad altri tester
  I tester SPEA si basano su un’architettura di sistema comune. La piattaforma hardware e software è progettata in modo da poter trasferire i programmi di test e gli adattatori da un sistema all’altro. Nei programmi di test, questo vale non solo all’interno della famiglia di sistemi SPEA 3030, ma anche tra i tester a scheda e quelli a sonda volante. Ciò consente la massima flessibilità di produzione.

Altri sistemi di prova ->

Per saperne di più >