Ispezione della pasta saldante

L’ispezione della pasta saldante (SPI) è una fase fondamentale nella produzione SMT per garantire la massima qualità della saldatura e la sicurezza del processo. Anche le più piccole deviazioni nell’applicazione della pasta saldante possono causare punti di saldatura insufficienti, cortocircuiti o guasti, compromettendo così l’intera qualità del prodotto. I sistemi SPI di Yamaha offrono una soluzione affidabile per la misurazione 3D precisa del volume, dell’altezza, della superficie e della posizione della pasta saldante subito dopo il processo di stampa.

I nostri sistemi combinano una tecnologia di sensori 3D ad alta risoluzione con una rapida analisi dei dati e un software intuitivo. In questo modo è possibile rilevare gli errori di stampa in tempo reale e avviare immediatamente le misure correttive. Il risultato: processi di stampa stabili, minori percentuali di scarto e giunzioni saldate riproducibili in modo uniforme, anche con componenti ad alta densità e layout a passo fine.

I sistemi di ispezione della pasta saldante di Neutec si integrano perfettamente nelle linee SMT esistenti e sono perfettamente adeguati alle moderne esigenze della produzione elettronica. Costituiscono la base per un processo di produzione privo di errori e forniscono dati precisi per un controllo ottimizzato del processo a lungo termine.