Underfill ist der Prozess des Aufbringens speziellen Material (beispielsweise Epoxy) den Bereich zwischen dem Chip und dem Träger zu füllen. Underfill Materialien werden entwickelt, um die Spannung auf die Lötverbindungen zu steuern. Nach Aushärtung absorbiert das Underfill die Belastung, die Belastung auf die Löthöcker reduzieren stark die Lebensdauer der fertigen Verpackung erhöht.