Das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum findet auch bei asiatischen Elektronikproduzenten großes Interesse Rehm Thermal Systems hat mit der VisionXP+ Vac eine innovative Anlage für das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum entwickelt und mit dieser Technologie den „EM ASIA Innovation Award 2016“ gewonnen. Mit dem System ermöglicht der schwäbische Maschinenbauer beste voidfreie Lötergebnisse in der Produktion von Elektronik. Die […]