nDPL-TW (Twin)

Doppel-Leiterplatten-Sägesystem – Maximale Effizienz und Präzision im Dual-Table-Design

Das Doppel-Leiterplatten-Sägesystem ist die perfekte Lösung für Fertigungen mit hohem Durchsatz und höchsten Qualitätsanforderungen.
Mit seinem Dual-Tisch-Design ermöglicht es das gleichzeitige Be- und Entladen während des Schneidprozesses – wodurch Stillstandszeiten minimiert und Produktionszyklen deutlich verkürzt werden.

In Kombination mit einem rotierenden X/Y-Duplex-Sägekopf und einer integrierten Staubabsaugung oben und unten garantiert das System saubere, präzise und reproduzierbare Schnitte – selbst bei komplexen Leiterplattenlayouts.

Dual-Tisch-System für kontinuierliche Produktivität

Während auf einem Tisch gesägt wird, kann der zweite bereits mit neuen Leiterplatten bestückt werden. Dieses parallele Arbeiten steigert den Durchsatz erheblich und reduziert unproduktive Zeiten auf ein Minimum.
Ideal für Serienfertigungen, Hochvolumenproduktionen und Anwendungen, bei denen Prozesskontinuität entscheidend ist.

Höchste Präzision durch Voll-Duplex-Schneidkopf

Der rotierende Sägekopf schneidet gleichzeitig in X- und Y-Achse. Durch die Voll-Duplex-Technologie werden Schnittvorgänge schneller und gleichmäßiger durchgeführt als bei herkömmlichen Einachs-Systemen.
Das Ergebnis sind exakte Schnittkanten, minimale Grate und eine konstant hohe Schnittqualität – auch bei empfindlichen oder mehrlagigen Leiterplatten.

Sauberkeit und Sicherheit durch doppelte Staubabsaugung

Die gleichzeitige Staubabsaugung von oben und unten sorgt für ein sauberes Arbeitsumfeld und schützt Leiterplatten sowie Maschinenkomponenten vor Partikelrückständen.
Diese Funktion verbessert nicht nur die Schnittqualität, sondern reduziert auch Wartungsaufwand und verlängert die Lebensdauer der Anlage.

Einfache Bedienung durch intelligente Benutzeroberfläche

Das System lässt sich schnell und intuitiv programmieren.
Dank Kameraunterstützung, MPG-/Jog-Steuerung und einer benutzerfreundlichen GUI nach IPC-Standard können Bediener Schnittprogramme einfach erstellen und anpassen.
Das Touch-LCD-Display bietet eine klare Visualisierung aller Prozessparameter und erleichtert die Überwachung in Echtzeit.

Kompaktes Design mit hoher Stabilität

Trotz der hohen Leistungsfähigkeit ist das Doppel-Sägesystem kompakt konstruiert und lässt sich problemlos in bestehende Fertigungslinien integrieren.
Die stabile Struktur reduziert Vibrationen und garantiert präzise Schnitte über lange Einsatzzeiten hinweg – auch im Dauerbetrieb.

Optionale Erweiterungen

Bildverarbeitungssystem zur automatischen Kantenerkennung
Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle für Rückverfolgbarkeit und Prozessintegration
Bit-Erkennungssystem für Werkzeugkontrolle und Qualitätssicherung
ID- oder Fingerabdruckverifizierung für sicheren Benutzerzugang

Vorteile auf einen Blick

Dual-Tisch-System für paralleles Be- und Entladen
X/Y-Voll-Duplex-Schneiden für maximale Präzision
Sauberes Arbeiten durch doppelte Staubabsaugung
Intuitive Bedienung mit Kamera und Touch-LCD
Hohe Effizienz und kurze Taktzeiten für Serienfertigung

Das Doppel-Leiterplatten-Sägesystem vereint Produktivität, Präzision und Benutzerfreundlichkeit in einer kompakten, robusten Maschine – ideal für moderne Elektronikfertigungen, die höchste Qualität und Prozessstabilität verlangen.

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