Laser-Abtrennmaschine: Beste Schnittqualität und hervorragende Leistung

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• Leiterplattenfräsen und -schneiden mit Laser
Quelle
• Unterstützung von Hybrid-Leiterplatten (FPCB,
Starr-Flex PCB)
• Minimierung von Partikeln durch berührungsloses
Schneiden
• Hohe Schnittqualität im Vergleich zum Kontakt
Oberfräse (100um –> unter 30 um)
• Unterstützt das Schneiden von Leiterplatten mit komplexen Formen
• Stressfrei, formschnittfrei, werkzeugkostenfrei

Eigenschaften

• Verwendung verschiedener Laserquellen wie UV, Grün, IR, usw.
• Schneiden von Materialien: FR4, FPCBs, Kapton, usw.
• Dicke bis zu 1,2 mm im Falle von FR4 PCB
• Pin Table, Produktionsvorrichtung
• Full-Cut-Prozess, Unterstützung von hochbestückten
PCB-Platte
• Beste Schnittqualität (Minimierung der Verkohlung)
• Sauberer Prozess der Partikel- und Rauchentfernung

Vorteile

• Einfache Einrichtung von BDS (Beam Delivery System)
• Automatisiertes Management der Laserleistung
• Anwendung des optimierten optischen Systems
• Unglaubliche Kosteneffizienz mit 2 Tischen
• Vollgrafische Schnittstelle und einfache Programmierung
• Echtzeit-Überwachung der wichtigsten Prozess
Parameter

Optionen

• Hybridschneiden mit Bohrer und Laser
• AL. PCB, keramische PCB, etc.
• In-line Laserfräsen
• Erkennen des Fingerabdrucks

 

 

 

 

 

Technische Details

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Einzelnes PCB-Sägesystem

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Eigenschaften

• Einzeltisch-Leiterplatten-Sägesystem (Off-Line)
• X & Y Voll-Duplex-Schneiden (rotierender Sägekopf)
• Gleichzeitige Staubabsaugung oben/unten
• Schnelle und einfache Programmierung mit Kamera und MPG/Jog
• Benutzerfreundliche GUI basierend auf IPC & Touch LCD
• Kompakte Bauweise

Optionen

• Bildverarbeitungssystem
• Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle
• Bit-Erkennungssystem
• ID-Verifizierung mit Fingerabdruck

Technische Details

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Routing für 2 Arten von PCB in einer Maschine!

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Eigenschaften und Vorteile

• „NEW CONCEPT“ Endloses und unbegrenztes Schneiden
• Null Verlustzeit (Transform 1↔2)
• Ultra-Hochgeschwindigkeit & unabhängige Doppel-Z-Achse
• Selektiver Einsatz von Einzel- oder Doppelspindel
• Kürzeste Zykluszeit durch Doppelspindel
• Kompakte Stellfläche
• Ionisator für einfache Staubentfernung
• Benutzerfreundliche GUI basierend auf IPC & Touch LCD
• Schnelle und einfache Programmierung mit Kamera und MPG
• Automatische Bit-Positionskorrektur
• Schnelle Modellumstellung
• Sicherheitssensoren zum Schutz der Bediener

Optionen

• Fingerabdruckverifizierung und Protokollmanagement
• Lehrdatenkonvertierung (CAD/CAM)
• Netzwerkmodul Tower Light für LMS oder
Überwachung des Maschinenstatus
• Bildverarbeitungssystem für Passermarken- und Barcode-Lesung,
NG-Marken-Erkennung
• Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle
• Kantenerkennung für perfekte Genauigkeit
• Bitbruch- und Schlupfdetektion
• Echtzeit-Überwachung der Spindeldrehzahl
• Echtzeit-Selbstdiagnose Staubabscheider

Spezifikationen

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Ultrahochgeschwindigkeits-Inline-Router mit automatischem Ablagesystem iDPL-ST

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Eigenschaften und Vorteile

• Automatische Ablagefunktion
• Schnellste Zykluszeit durch neue kurbelgesteuerte Z-Achse
• Größere Spindelsteigung (min. 40mm)
• Echtzeit-Überwachung der Spindeldrehzahl
• Shuttle-Typ In-Let-Förderer (freies Lay-Out)
• Pass/Fail PCB-Trennung
• Selektiver Einsatz von Einzel- oder Doppelspindel
• Programmlose Belade- und Entladeposition
• Erkennung von gebrochenen Bits und Abrutschen
• Zwei Touch-Monitore
• Kompakte Stellfläche
• Schnelle Modellumstellung

Optionen

• Fingerabdruckverifizierung und Protokollmanagement
• Lehrdatenkonvertierung (CAD/CAM)
• Netzwerkmodul Tower Light für LMS oder
Überwachung des Maschinenstatus
• Automatisches Be-/Entladen von Fächern mit AGV-System
• Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle
• Echtzeit-Selbstdiagnose Staubabscheider

Herausragende Eigenschaften

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Spezifikationen

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Vorteile

• „NEW CONCEPT“ Endlos & Unbegrenzt schneiden
• Verlustfreie Zeit (Transform 1-2)
• Ultra-Hochgeschwindigkeit und unabhängige Doppel-Z-Achse
• Selektiver Einsatz von Einzel- oder Doppelspindeln
• Die kürzeste Zykluszeit von Dual Spindle
• lonizer für einfache Staubentfernung
• Benutzerfreundliche GUI auf Basis von IPC & Touch LCD
• Schnelle und einfache Programmierung mit Kamera und MPG
• Bit Broken & Slip Down Erkennung
• Automatische Bitpositionskorrektur
• Echtzeit-Überwachung der Spindeldrehzahl
• Schnelle Modellumstellung
• Sicherheitsverriegelung zum Schutz der Bediener
• Automatisches Be- und Entladesystem

Optionen

• Fingerabdruckverifizierung und Protokollverwaltung
• Lehre Datenkonvertierung (CAD/CAM)
• Netzwerkmodul Tower Light für LMS oder Maschinenstatusüberwachung
• Vision System für Passermarken- und Barcode-Lesung
• Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle
• Kantendetektion für perfekte Genauigkeit
• Echtzeit-Selbstdiagnose-Staubabscheider
• Automatisches Tray 1 Palettenentladesystem
• NG-Trennung
• Pass / Fail PCB Automatische Trennung
• Förderband (Standard) / Tray (Option) / Palette (Option) Entladesystem

Technische Details

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