YSB55W

Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess

Category: HYBRID-BESTÜCKUNGS-AUTOMATEN

Description
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Description

Modell		YSB55w
Anwendbar PCB		L 240 x B 200 mm bis L 50 x B 50 mm Substratdicke: 0,2-3,0 mm
Bonding Genauigkeit		±5 µm (3σ) (Bei Verwendung von Yamahas Standardkomponenten)
Durchsatz		13,000 UPH (inkl. Prozess Zeit)
Mögliche Wafer Grösse		12 Inch Wafer
Anwendbar Grösse		2 bis 30 mm
Stromversorgung		3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz
Luftversorgungsquelle		0,45 MPa oder mehr, sauber/trocken
Externe Dimension		L 2,090 x B 1.866 x H 1550 mm (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit)
Gewicht		Ca. 3,600 kg (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

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