Beschreibung
Modell |
YSB55w | |
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Anwendbar PCB |
L 240 x B 200 mm bis L 50 x B 50 mm Substratdicke: 0,2-3,0 mm |
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±5 µm (3σ) (Bei Verwendung von Yamahas Standardkomponenten) | |
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13,000 UPH (inkl. Prozess Zeit) | |
Mögliche Wafer Grösse |
12 Inch Wafer | |
Anwendbar Grösse |
2 bis 30 mm | |
Stromversorgung |
3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz | |
Luftversorgungsquelle |
0,45 MPa oder mehr, sauber/trocken | |
Externe Dimension |
L 2,090 x B 1.866 x H 1550 mm (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit) | |
Gewicht |
Ca. 3,600 kg (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit) | |
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden |
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