SPI/AOI Vertikaler Puffer (25 Slots)
Der SPI/AOI Vertikale Puffer (25 Slots) wurde speziell für Inspektionsprozesse in SMT-Produktionslinien entwickelt. Diese Einheit arbeitet nahtlos mit SPI- und AOI-Maschinen zusammen, um NG-Platten (nicht-gut) und OK-Platten (gut) intelligent zu trennen. Während fehlerfreie Leiterplatten ohne Unterbrechung weitertransportiert werden, können NG-Platten bequem im Regal zwischengelagert und vom Bediener visuell überprüft werden.
Intelligente Steuerung für maximale Effizienz
Der SPI/AOI Vertikale Puffer (25 Slots) nutzt ein modernes Mitsubishi PLC-Steuerungssystem für präzise und zuverlässige Abläufe. Das System erlaubt die Auswahl verschiedener Betriebsmodi wie FIFO, LIFO, Bypass oder NG Reject. Dank des integrierten Servomotor-Systems wird eine hohe Arbeitseffizienz und Prozesssicherheit gewährleistet.
Flexible und sichere Konstruktion
Mit seiner robusten, gekapselten CE-Konstruktion bietet der Puffer maximale Sicherheit in der Produktion. Die motorisierte Förderband- und Regalverstellung ermöglicht eine einfache Anpassung an verschiedene PCB-Grössen. Zudem sorgen separat angetriebene Pufferförderer für einen reibungslosen Materialfluss. Die integrierte Rack-Struktur erlaubt eine Speicherkapazität von bis zu 25 Leiterplatten.
Benutzerfreundliche Bedienung und SMEMA-Kompatibilität
Das Touchscreen-Bedienpanel ist benutzerfreundlich gestaltet und bietet eine klare, intuitive Steuerung. Der SPI/AOI Vertikale Puffer (25 Slots) ist vollständig SMEMA-kompatibel und lässt sich problemlos in bestehende Produktionslinien integrieren. Durch wählbare Tonhöheneinstellungen kann der Bediener zusätzlich akustische Signale individuell anpassen.
Vorteile des SPI/AOI Vertikaler Puffer 25
- Intelligente NG/OK-Trennung auf allen Förderbandeinheiten
- Flexible FIFO/LIFO/Bypass-Optionen
- Mitsubishi PLC-Steuerung
- Servomotor-System für hohe Effizienz
- Motorisierte Anpassung von Förderband & Regal
- 25 PCB-Speicherplätze
- SMEMA-kompatibel
Technische Daten
Optional:
• Auslaufband
• Automatische Einstellung der Förderbandbreite per Software
• Zusätzliche Kapazität für PCB-Platten
