YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionsmaschine von Yamaha – Hochgeschwindigkeit und Präzision in der SMT-Inspektion

Die YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionsmaschine von Yamaha ist eine Hochgeschwindigkeits-SPI-Lösung (Solder Paste Inspection), die speziell für präzise und effiziente Inspektionen in modernen SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Als Teil der Yamaha Total Line Solution ermöglicht sie eine nahtlose Integration in Bestückungs- und Druckprozesse und bietet gleichzeitig höchste Messgenauigkeit und Prozesskontrolle.

Mit der 1-Kopf-Lösung führt die YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionsmaschine von Yamaha mehrere Inspektionsarten mit nur einem Kopf aus – für maximale Effizienz und Präzision bei gleichzeitig reduziertem Platzbedarf in der Fertigung.


Hochpräzise 3D+2D-Inspektion in einem System

Die YSi-SP kombiniert 3D- und 2D-Inspektionen in einem einzigen, leistungsstarken System. Sie erkennt selbst kleinste Abweichungen in Lötpastenauftrag, Volumen, Höhe oder Versatz zuverlässig.
Dank der variablen Bildauflösungsumschaltung können sowohl großflächige als auch hochdetaillierte Bereiche exakt überprüft werden – perfekt für komplexe PCB-Layouts mit unterschiedlichen Strukturen.

Die Hochgeschwindigkeitskamera und der leistungsstarke Bildverarbeitungsprozessor garantieren dabei kurze Prüfzeiten, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit.


Vollständige Integration in die Yamaha Total Line Solution

Die YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionsmaschine ist vollständig kompatibel mit anderen Yamaha-Systemen und bildet zusammen mit Drucker, Bestückungsautomat, Dispenser und AOI das Rückgrat der Yamaha Total Line Solution – einem echten One-Stop-Shop für durchgängige SMT-Fertigung.
Über die M2M-Kommunikationsschnittstelle (Machine to Machine) tauscht die YSi-SP Daten mit vorgelagerten und nachgelagerten Prozessen aus. So werden Echtzeit-Korrekturen ermöglicht, was Ausschuss reduziert und die Gesamtanlageneffektivität (OEE) deutlich steigert.


Erweiterte Prozesskontrolle und Flexibilität

Die integrierte statistische Prozesskontrolle (SPC) liefert präzise Produktionsdaten in Echtzeit und unterstützt eine vorausschauende Wartung sowie Prozessoptimierung.
Optional verfügbare Module erlauben die einfache Anpassung an verschiedene Produktgrößen und -typen, wodurch die YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionsmaschine von Yamaha ideal für wechselnde Produktionsanforderungen ist.


Vorteile auf einen Blick

  • 1-Kopf-Lösung für 3D+2D-Inspektion

  • Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionstechnologie

  • SPC-Datenanalyse zur Prozessoptimierung

  • M2M-Kommunikation für geschlossene Regelkreise

  • Integration in Yamaha Total Line Solution

  • Flexible Anpassung an verschiedene Produktarten

Weitere technische Informationen finden Sie auf der offiziellen Yamaha-Website.

Modell

YSi-SP

Anwendbar PCB

Einspurig: L 510 x B 460 mm (max .) bis L 50 x B 50 mm (min.) * PCB Dicke 0,3-5,0 mm

Horizontale Auflösung

1) 25 µm / 12,5 µm (ca. 50*50 mm)

2) 20 µm / 10 µm (ca. 40*40 mm)

3) 15 µm / 7,5 µm (ca. 30*30 mm) * Einzelprojektor

Standard-Profiltypen

Doppelprojektor

Inspektion Geschwindigkeit Auflösung 25 (12,5) µm   Auflösung 20 (10) µm Auflösung 15 (7,5) µm Genauigkeit  Volumen nach Sigma 3
  • Standard (Hohe Auflösung)
    8,900 (5,600) mm²/ s
    5,700 (3,500) mm²/ s
    3,200 (1,900) mm²/ s
    2%
  • Standard (Hohe Auflösung)
    9,400 (6,000) mm²/ s
    6,000 (3,700) mm²/ s
    3,300 (2,000) mm²/ s
    3%
Einsatzgebiet

Qualität des Lotdruck (Menge, Höhe, Bereich, Fehlausrichtung)

Stromversorgung

1 Phasig AC-200/208/220/230/240 V +/- 10%

Luftversorgungsquelle  

keine

Externe Dimension

L 904 x B 1,080 x H 1,478 mm

Gewicht 

Ca. 550 kg