Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)
- Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
- High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
- Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
- Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
| MODELL | YSB55W |
| ANWENDBAR PCB | L 240 x B 200 mm bis L 50 x B 50 mm |
| BONDING GENAUIGKEIT | ±5 µm (3σ) (Bei Verwendung von Yamahas Standardkomponenten) |
| Durchsatz | 13,000 UPH (inkl. Prozess Zeit) |
| MÖGLICHE WAFER GRÖSSE | 12 Inch Wafer |
| ANWENDBAR GRÖSSE | 2 bis 30 mm |
| STROMVERSORGUNG | 3-PHASEN-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60HZ |
| LUFTVERSORGUNGSQUELLE | 0,45 MPa oder mehr, sauber/trocken |
| EXTERNE DIMENSION | L 2,090 x B 1.866 x H 1550 mm (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit) |
| GEWICHT | Ca. 3,600 kg (nur Hauptgerät & Wafer Feeder Einheit) |
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden |
