Kontaktierung kleinster Geometrien
Ideal für die High-Volume-Produktion & mehr

Der SPEA 4080 setzt neue Maßstäbe im Flying Probe-Bereich.
Er bietet herausragende Testmöglichkeiten und einen Durchsatz vergleichbar mit einem Nadelbett-Tester.

Highlights

  1. 180 Kontaktierungen/Sek.
  2. Min. Padgröße: 50 μm
  3. 8 Multi-Tool-Flying-Probe-Testköpfe
  4. Beidseitige Kontaktierung
  5. Höchste Fehlerabdeckung
  6. Innovatives Granit-Chassis
  7. Kompakte Stellfläche: 2,2 qm (23,14 ft2)
  8. App-basierte System-Software
  9. Manuelles Beladen + Inline-Integration in einem System

180 Kontaktierungen/Sek.

Einzigartige Antriebstechnik mit Linearmotoren und optischen Encodern auf allen Achsen (X, Y und Z) garantiert höchste Beschleunigung und extrem präzise Kontaktierung. Die closed-loop-Technik garantiert eine unerreichte Wiederholgenauigkeit über unendlich viele Verfahrwege.

Min. Padgröße: 30 µm

Die extrem präzise Kontaktiergenauigkeit wird durch lineare optische Encoder an allen Achsen erreicht. Der SPEA 4080 kontaktiert 50μm Pads mit höchster Geschwindigkeit und absolut präzise, ohne Spuren zu hinterlassen – einzigartig im Flying Probe-Bereich.
Die programmierbare Andruckkraft und die Softlanding-Funktion sorgen dafür, dass selbst empfindlichste Elektronikbauteile (Ultra Fine-Pitch, Sticky Boards bei Produktanlauf, Flex-Baugruppen) ohne Risiko einer Beschädigung präzise und schnell kontaktiert werden.

Höchste Fehlerabdeckung

Der SPEA 4080 bietet die komplette Bandbreite an Testmöglichkeiten bei höchster Messgenauigkeit. Je kürzer die Distanz zwischen Nadel und Messinstrument desto schneller und genauer ist die durchgeführte Messung. Deshalb sind bei SPEA Flying Probe-Systemen die Mess- und Stimuliinstrumente als Testkopf direkt an den Nadeln positioniert – das „Flying Tester-Konzept“. Deshalb sind SPEA-Tester die Schnellsten und die Genauesten.

Innovatives Granit-Chassis

Ein innovatives Granit-Chassis, kombiniert mit modernster Linearmotortechnologie bietet bei geringer Vibration und höchster thermischer Stabilität eine beispiellose Kontaktierungspräzision mit extrem schneller Testgeschwindigkeit.
Im Vergleich zu konventionellem Eisen oder Stahl bietet Naturgranit beste Dämpfungseigenschaften und thermische Stabilität, so dass Vibrationen und Verformungseffekte, die die Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Laufe der Zeit beeinträchtigen würden, minimiert werden.

Kompakte Stellfläche: 2,2 qm (23,14 ft2)

Die Stellfläche des SPEA 4080 ist sehr kompakt: Er benötigt nur 2,2 qm einschließlich Inline-Zuführung.

Kann Nadelbett-Tester ersetzen

Aufgrund seiner Schnelligkeit und der damit verbundenen hohen Produktivität kann der SPEA 4080 problemlos dort eingesetzt werden, wo bisher nur Nadelbett-Tester zum Einsatz kamen, zum Beispiel auch in der hochvolumigen Serienfertigung.

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung
  • Einzigartige Wiederholgenauigkeit

Bis zu 28 Top & Bottom Flying Test Tools

Die acht Achsen des SPEA 4080 (4 Top + 4 Bottom) ermöglichen die Installation von insgesamt bis zu 28 Flying-Tools: Zusätzlich zu den Probes mit denen alle elektrischen Tests durchgeführt werden, stehen eine Vielzahl von weiteren Tools zur Verfügung, um die Testperformance des SPEA 4080 zu erweitern.

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Leistungsstark und kompakt.
Volle Testabdeckung bei 5G-Komponenten.

Weltweit der kompakteste 8fach Flying Probe-Tester

Der SPEA 4085 ist der leistungsstärkste und gleichzeitig kompakteste 8fach Flying Probe-Tester am Markt. Sein Spitzendurchsatz von über 800.000 getesteten Baugruppen pro Jahr prädestiniert ihn für die hochvolumige Serienfertigung. Höchste Positionier- und Wiederholgenauigkeit von 20 bzw. 5 μm garantieren einen zuverlässigen Test von Baugruppen mit höchster Packungsdichte, Mikropads kleiner 50 µm und 01005 SMD – typisch für Elektronik der neuesten Generation wie z. B. Smartphones, Tablets, Laptops, Router, Wearables und Sensoren. Aber auch 008004 Komponenten werden zuverlässig kontaktiert und geprüft. Das alles leistet der SPEA 4085 bei einer Stellfläche von lediglich 1,29 qm.

Volle Testabdeckung bei 5G Komponenten

Das breite Spektrum der Testverfahren, über die der SPEA 4085 verfügt, umfasst unter anderem den HF-Test – auch für 5G-Geräte und einen optischen Test mittels hochauflösender Kameras mit Flüssiglinsen. Aber auch der Standard Incircuit-Test, Kurzschlusstest, Open Pin Scan, Power-On-Test, Funktionstest, Boundary Scan, Flash-Programmierung, thermische Inspektion und LED-Prüfung auf Farbort und Sättigung gehören zum Testprogramm. Das gewährleistet eine vollständige Testabdeckung und die Identifizierung jedes Defekts der Komponenten.

Highlights

  1. Kompaktes Design
  2. Modernste Testtechnologie auf 1,29 qm
  3. HF-Test für 5G-Technologien
  4. Prüfung von Hochfrequenzkomponenten auf Leiterplatten
  5. Beispielloser Durchsatz
  6. Mehr als 800.000 getestete Baugruppen pro Jahr
  7. Ultra präzise Kontaktierung
  8. Garantiert sogar auf 008004-Komponenten
  9. Soft-Touch-Technologie
  10. Beschädigungen durch die Kontaktierung sind ausgeschlossen

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Testen Sie die größten Boards
Multifunktionale beidseitige Kontaktierung

 

Beidseitiger Multi-Mode-Test: Optimale Zugriffsmöglichkeit & Paralleltests

Der SPEA 4060 kombiniert die Vorteile eines beidseitigen Flying-Probe-Systems mit der Möglichkeit, zusätzliche Werkzeuge wie Fixed Probes, Andruck- und Unterstützungstools, Multi-Probe-Unit und mehr zu verwenden.

Beidseitiger FLYING-PROBE TEST.
Vier frei bewegliche Testköpfe auf der Oberseite und zwei auf der Unterseite ermöglichen es dem SPEA 4060, die Baugruppe gleichzeitig von der Ober- und Unterseite zu prüfen. Das erhöht die Testabdeckung und den Durchsatz.

  • Verkürzte Testzeit
  • Erhöhte Fehlerabdeckung
  • Ein einziges Testprogramm für beide Seiten des Boards

Testen Sie auch die größten Boards

GROSSER TESTBEREICH: Der große Testbereich ermöglicht es, mit dem SPEA 4060 S2 auch Boards mit einer Größe von bis zu 1524 x 610mm (60 × 24“) zu testen
BACKPLANES: Der SPEA 4060 S2 prüft problemlos Backplanes mit den unterschiedlichsten Steckern
HOHE BAUTEILE: Der SPEA 4060 S2 testet auch Leiterplatten mit Transformatoren, Kühlkörpern, Steckern, Frontblenden, gepolten Kondensatoren und anderen Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 110 mm

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Schnelle und präzise Prüfung auch der kleinsten Komponenten

  • ULTRAHOCHGESCHWINDIGKEITSACHSEN
  • Hochleistungs-Linearmotoren
  • PRÄZISE Kontaktierung von Micro-Pads
  • ULTRASCHNELLE SOFT-TOUCH-TECHNOLOGIE

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Hohe Produktivität bei größter Genauigkeit
Ideal für die Fertigung mit mittlerem Volumen

Highlights

  1. Hoher Durchsatz
  2. Hochpräzise Messungen
  3. Präzise Kontaktierung von Micro-SMD
  4. Keine Adapterkosten
  5. Intuitive Programmierung
  6. Höchste Fehlerabdeckung
  7. Reduzierung von Feldrückläufern

Multi-Mode Kontaktierung

Beim SPEA 4050 können die 4 Flying Test Heads der Oberseite mit zusätzlichen Testtools der Unterseite kombiniert werden. Das erhöht die Testtiefe und den Durchsatz.
Jede der Prüfnadeln kann genutzt werden für einen In-Circuit-Test, einen Einschalttest, als analoge Senke / Quelle, als digitaler Treiber/Sensor, für Flashen mittels On-Board-Programming, Boundary Scan und kann als Vorteiler verwendet werden.
Die vier Nadeln von oben können für einen Standard-Flying-Probe-Test genutzt werden, während die untere Plattform für die Aufnahme zusätzlicher Fixed Probes und Adapter, verschiedener Power Supplies, digitaler I/O-Signale und Unterstützungsfinger genutzt werden kann. Auch die 4 Prüfnadeln von oben können mit zusätzlichen Testtools ausgestattet werden.

Präzise Kontaktierung von Micro-SMD

Die Miniaturisierung der Bauteile schreitet immer weiter voran – SPEA Flying Probe-Tester sind dafür gerüstet.
Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
Präzise Kontaktierung von Micro-SMD (008004)
Zuverlässiger Test von flexiblen/dünnen Baugruppen
Sticky Boards bei Produktanlauf
Einzigartige Wiederholgenauigkeit auch bei kleinsten Bauteilen über einen langen Zeitraum
Ultra-Fast Soft-Touch-Technologie: keinerlei Beschädigung durch die Kontaktierung, keine Beanspruchung und Belastung der Baugruppe und der Bauteile

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Hohe Testgeschwindigkeit

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Höchste Geschwindigkeit bei allen Bewegungen
  • Wartungsfrei: Keine Beeinträchtigung der Genauigkeit durch Abnutzung
  • Extreme Langzeitstabilität und -beständigkeit

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Top Leistung zu einem unschlagbaren Preis.
Optimal für Prototypen, NPI, Kleinserien,… & mehr

Highlights

  1. Hochpräzise Messungen
  2. Präzise Kontaktierung von Micro-SMD
  3. Keine Adapterkosten
  4. Intuitive Programmierung
  5. Höchste Fehlerabdeckung
  6. Reduzierung von Feldrückläufern

Multi-Mode Kontaktierung

Beim SPEA 4050 können die 4 Flying Test Heads der Oberseite mit zusätzlichen Testtools der Unterseite kombiniert werden. Das erhöht die Testtiefe und den Durchsatz.
Jede der Prüfnadeln kann genutzt werden für einen In-Circuit-Test, einen Einschalttest, als analoge Senke / Quelle, als digitaler Treiber/Sensor, für Flashen mittels On-Board-Programming, Boundary Scan und kann als Vorteiler verwendet werden.
Die vier Nadeln von oben können für einen Standard-Flying-Probe-Test genutzt werden, während die untere Plattform für die Aufnahme zusätzlicher Fixed Probes und Adapter, verschiedener Power Supplies, digitaler I/O-Signale und Unterstützungsfinger genutzt werden kann. Auch die 4 Prüfnadeln von oben können mit zusätzlichen Testtools ausgestattet werden.

Präzise Kontaktierung von Micro-SMD

Die Miniaturisierung der Bauteile schreitet immer weiter voran – SPEA Flying Probe-Tester sind dafür gerüstet.
Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
Präzise Kontaktierung von Micro-SMD (008004)
Zuverlässiger Test von flexiblen/dünnen Baugruppen
Sticky Boards bei Produktanlauf
Einzigartige Wiederholgenauigkeit auch bei kleinsten Bauteilen über einen langen Zeitraum
Ultra-Fast Soft-Touch-Technologie: Keinerlei Beschädigung durch die Kontaktierung, keine Beanspruchung und Belastung der Baugruppe und der Bauteile

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Hohe Testgeschwindigkeit

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Höchste Geschwindigkeit bei allen Bewegungen
  • Wartungsfrei: Keine Beeinträchtigung der Genauigkeit durch Abnutzung
  • Extreme Langzeitstabilität und -beständigkeit

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