Neue Art von Inspektionskopf
Der neu entwickelte Hochleistungsprüfkopf verbessert die Prüfleistung der 2D- und 3D-Prüfungen sowie der 4-Winkel-Kameras erheblich. Die Inspektionsleistung kann in allen SMT-Bereichen angewendet werden.
Super-Hochgeschwindigkeitsinspektionen
Der firmeneigene hochsteife Rahmen von Yamaha ermöglicht hochpräzise und sehr schnelle Prüfungen. Die Prüfgeschwindigkeit beträgt das 1,6- bis 2,0-fache der bisherigen Geschwindigkeit, was die Prüfungen in der Massenproduktion unterstützt. 56,8 cm²/s (unter optimalen Bedingungen)
8-fach Projektor / 4-fach Projektor
Der neue 8-Wege-Projektor ermöglicht die Inspektion von 0201 mm großen, nebeneinander montierten Bauteilen. Der Projektor reduziert die Anzahl der blinden Flecken bei großen Bauteilen und ermöglicht so hochpräzise 3D-Inspektionen. Der erweiterte 3D-Messbereich ermöglicht 3D-Prüfungen von Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 25 mm.
20Megapixel 4-Winkel-Kameras
20Megapixels high-resolution cameras were adopted. Clear images enable accurate secondary judgment. The higher picture quality improves the accuracy of automatic inspections based on oblique images.
Fähig zu Inspektionen im Bereich Geräte
Es wurden neue Inspektionsfunktionen entwickelt, die für den Inspektionsprozess im Bauelementensektor erforderlich sind. Sie sind in der Lage, kleinste Probleme wie Risse und Späne auf Halbleiterkomponenten (z. B. Wafern und WLCSPs) zu erkennen und tragen so zur Verbesserung der Qualität von Bauelementen bei.
Super hochauflösende 5μm-Objektive
Die neuen 5μm-Objektive ermöglichen im Vergleich zu den herkömmlichen 7μm-Objektiven eine hochauflösende Prüfung. Die Objektive verbessern die Leistung bei der hochpräzisen Prüfung von sehr kleinen Bauteilen (z. B. 0201 mm große Bauteile) und bei der Prüfung von winzigen Problemen wie Rissen und Spänen an Bauteilen.
Koaxiale Beleuchtung montiert
Für die genaue Inspektion der Oberfläche von hochglanzpolierten Bauteilen wurde die von Yamaha entwickelte 3-stufige weiße, kuppelförmige Beleuchtung um eine koaxiale Beleuchtung ergänzt. Das System, für das die im Bauelementesektor geforderte Inspektionsleistung verbessert wurde, nimmt Bilder der Oberfläche von Halbleiterkomponenten (z. B. Wafer und WLCSPs) deutlich auf.
Verbesserte PCB-Förderfähigkeit
YRi-V kann standardmäßig große Leiterplatten mit L610mm und B610mm verarbeiten. Das zweispurige System kann große Leiterplatten mit einer Breite von 320 mm auf den beiden Spuren transportieren.
Zwei-Spur-System
The newly developed dual lane system can operate each lane flexibly. The system that can be easily connected to upstream and downstream equipment contributes to establishing dual-lane lines flexibly.
Neueste Softwarelösung mit KI
New easy-to-see operation screens with advanced design were adopted. New functions mounted make it possible to create data in a simple way.
Mobile Urteilsbildung und QA-Option
Schlechte Bilder werden über ein drahtloses LAN an die mobile Einheit des Bedieners gesendet, so dass aus der Ferne über „bestanden“ oder „nicht bestanden“ entschieden werden kann. Das System ermöglicht es dem Bedienpersonal, ebenfalls Entscheidungen zu treffen, was zu Arbeitseinsparungen beiträgt.
Automatische Erstellung von Inspektionsdaten
The system can directly convert all types of data (e.g., CAD, CAM, and mounter data) into inspection data and automatically creates PCB images from Gerber data. The system detects through holes on DIP PCBs automatically and can create inspection data automatically.
Automatischer Abgleich der Komponentenbibliothek [KI-Funktion]
AI identifiziert automatisch die Bauteiltypen auf der Grundlage der von der Kamera aufgenommenen Bilder und wendet automatisch die optimale Bauteilbibliothek an, was zur Vereinfachung der Prüfdatenerstellung beiträgt.
