Hybridbestückung
Dieses System ermöglicht sowohl die Bestückung mit Halbleitern als auch mit oberflächenmontierten Bauteilen (SMD) in einer einzigen Maschine und unterstützt dabei vielfältige Zuführformate sowie flexible Bestückungsprozesse, die an ein breites Spektrum an Produktionsanforderungen angepasst werden können.
Liefermuster
Stiftübertragung von Klebstoffen (Option)
Beispiel für den Verpackungsprozess von Modulkomponenten
Palettentypen
Schnelle und hochpräzise Bestückung
Unabhängig vom Zustand der Leiterplatten erzielt das System eine hohe Bestückungsgenauigkeit von ±15 µm (Cpk ≥ 1,0) und gewährleistet damit die Genauigkeitsanforderungen für die Halbleiterbestückung. Der Bestückungskopf mit 10 Düsen verkürzt die Zykluszeit erheblich und gewährleistet gleichzeitig eine hohe Bestückungsgenauigkeit, was zu einer außergewöhnlichen Produktivität führt.
| YRH10 / YRH10W |
14,000 UPH |
| ±15㎛(Cpk≧1.0) |
Optimierter Montagevorgang
Das System ist mit einer Scan-Kamera am Bestückungskopf ausgestattet und führt die Bauteilerkennung während der Fahrt nach der Waferaufnahme durch. Dadurch kann es auf dem kürzesten Weg zur Bestückungsposition fahren, was zu einem effizienten Arbeitszyklus führt und die Produktivität steigert.
Geringeres Risiko von Bauteilschäden und Streuung
Die auf Wägezellen basierende Messung und Kalibrierung ermöglicht eine optimale Steuerung des auf die Bauteile ausgeübten Drucks. Dadurch werden Beschädigungen und Verformungen von winzigen Chip-Bauteilen und dünnen Bauteilen verhindert, während gleichzeitig ein zuverlässiges Pressen von Bauteilen gewährleistet wird, die einen bestimmten Druck erfordern.
The PCB surface is measured by a laser and the nozzle height by a touch sensor, with the results applied to the mounting height setting. This prevents component indentation and scattering.
Gewährleistet eine hohe Genauigkeit unabhängig vom Zustand der Leiterplatte und der Betriebsdauer
Die Z-Achsen-Steuerung der Referenzkamera erfasst die Höhe der Leiterplatte und ermöglicht so eine präzise Markierungserkennung selbst bei komplexen oder mehrschichtigen Leiterplatten. Dies gewährleistet eine gleichbleibend hohe Genauigkeit bei der Bestückung, unabhängig von Abweichungen bei den Leiterplatten.
Die in der Maschine installierten Markierungen werden regelmäßig erfasst und korrigiert, um eine durch thermische Veränderungen bedingte Verschlechterung der Positioniergenauigkeit zu minimieren. Dadurch wird eine hohe Positioniergenauigkeit unabhängig von der Betriebsdauer und den Betriebsbedingungen gewährleistet.
Beugt Bestückungsfehler vor
Die Seitenansichtskamera überprüft die Ausrichtung des Bauteils vor der Montage, um mögliche Fehlerquellen auszuschließen und so eine fehlerfreie Produktion zu gewährleisten.
Die Seitenbeleuchtung erkennt präzise fehlende BGA-Kugeln, die bei einer Beleuchtung von unten nicht erkannt werden können.
Hohe Vielseitigkeit bei geringem Arbeitsaufwand
Vereinfachte Umrüstarbeiten verringern den Arbeitsaufwand
Das System ist mit zwei Wafer-Auswerfeinheiten ausgestattet, wodurch die Handhabung unterschiedlicher Chipgrößen ohne Umrüstung möglich ist. In Kombination mit einem automatischen Düsenwechsler wird die Vielseitigkeit des Systems noch weiter erhöht.
Der Waferwinkel und der Abstand werden während der Produktion automatisch korrigiert, um den Aufwand für die Einlernphase und Fehler bei Umrüstungen zu reduzieren.
Fördert schnelle und zuverlässige Verbesserungen
Alle Bilder zur Bauteilerkennung und zur Markierungserkennung werden gespeichert, was die Ursachenanalyse und Verbesserungsmaßnahmen erleichtert, wenn Fehler oder Mängel auftreten.
„Jederzeit“ „Komponenten ohne besondere Anforderungen“
Eine effiziente Nachfüllung der Komponenten ist jederzeit möglich, wodurch das Risiko von Maschinenstillständen verringert und eine stabile Produktion gewährleistet wird.
Produktionsunterstützende Funktionen, die die Bearbeitungszeit verkürzen
Wafer-Karten werden anhand eines Barcodes auf dem Waferring ausgelesen, wobei eine automatische Konvertierung aus verschiedenen Formaten unterstützt wird.
Optimiert automatisch die Auswahl der Köpfe und die Bestückungsreihenfolge, wodurch die Taktzeit verbessert und der Zeitaufwand für die Datenerstellung reduziert wird.
Ermittelt automatisch die optimale Bauteilplatzierung und die optimale Aufnahmereihenfolge, wodurch eine Schätzung der Zykluszeit ermöglicht wird.
Spezielle Funktionen des YRH10W
Kompatibel mit 12-Zoll-Wafern
Geeignet für die Bestückung von 6-, 8- und 12-Zoll-Wafern.
Höhere Produktivität beim Transport großer und schwerer Leiterplatten
Es können Jig-Leiterplatten, die L-Leiterplatten entsprechen, befördert werden, wodurch sich die Anzahl der pro Reflow-Prozess verarbeiteten Leiterplatten erhöht – was häufig einen Produktionsengpass darstellt – und das Gesamtproduktionsvolumen gesteigert wird.
Modellaufbau (YRH10)
Anpassung der Anlagenkonfiguration an die herzustellenden Produkte.
Ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Vielseitigkeit und Produktivität, das effiziente Produktionsprozesse unterstützt.
