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SPEA T100L

SPEA T100L – Automatisches LED Testsystem

Vollständige Erkennung von LED-Lichtdefekten

Das T100L Testsystem erkennt zuverlässig Defekte elektronischer Komponenten für LED-Lichtanwendungen. Es erfüllt sämtliche Anforderungen der hochvolumigen Serienfertigung und macht teure Adapter mit Lichtwellenleitern überflüssig.

 

 

Der LED-Tester bietet eine außergewöhnliche Performance bei der Prüfung von LEDs, macht manuelle Funktionstests überflüssig und hält die Taktzeiten in der Fertigung ein. Die integrierte Flying Scanner-Technologie erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass mehrere LED-Charakteristika in einem einzigen Durchgang erfasst werden.

 

Der Test von LEDs in Verbindung mit elektronischen Baugruppen ist ein komplexer Prozess mit hohen Anforderungen.

Die Herausforderung beim Test besteht in der Variabilität der Lichtintensität und der Farbtemperatur, dem parallelen Test der Baugruppe bei gleichzeitiger Überprüfung der korrekten Position der einzelnen LEDs – ein Bereich, in dem eine effiziente Automatisierung des Prüfprozesses eine hohe Rentabilität garantiert.

Der T100L -Tester ist das neueste System in der SPEA Flying-Head-Serie. Der Tester basiert auf bewährter Prüftechnologie und bietet höchste Performance – eine lohnende Investition.


Höhere Produktqualität durch zusätzliche Prüftechniken im SPEA T100L Testsystem

Die Durchführung zusätzlicher Tests an elektronischen Bauteilen entlang der Funktionskette von LED-Leuchten sorgt dafür, dass fehlerhafte Produkte herausgefiltert werden.
SPEA Testsysteme bieten eine vollständige Testabdeckung, ohne die Komplexität der Produktionsumgebung zu erhöhen.


SPEA T100L Dokumentation PDF

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SPEA T300

SPEA T300 In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität

32 facher Paralleltest

Der SPEA T300 Boardtester besitzt eine einzigartige Testerarchitektur mit bis zu 32 parallelen Incircuit-Test-Cores und zusätzlicher Kapazitä von 256 Cores für Flashing und Funktionstests. Durch die asynchrone Parallelarchitektur des SPEA T300 kann getestet und parallel bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) geflasht werden.

Der SPEA T300 Nadelbetttester bietet SPEAs einzigartige ICT-Plus Technik, mit der Elektronikfehler gefunden werden, die mit herkömmlichen ICT-Tests nicht erkannt werden.

Testen und Flashen Sie eine Vielzahl von Baugruppen parallel

Viele Baugruppen werden im Nutzen gefertigt,   d. h. wenige bis eine Vielzahl von Baugruppen werden im Nutzenaufbau zu einer großen Leiterplatte verbunden. Jede dieser Einzelbaugruppen enthält wiederum wenige bis unzählige Komponenten und Bauteile, die geprüft und programmiert werden müssen.

SPEAs neuer Boardtester T300 wurde speziell für den Nutzentest entwickelt bzw. für Tests und Programmierung vieler Baugruppen zeitgleich. Er garantiert damit höchsten Durchsatz und geringste Test- und Programmierkosten.

 

 

Programmierbar als Single oder Dual Test-Station

Der SPEA T300 kann als Single oder Dual Test-Station programmiert werden.

Im Modus Single Test Site kann ein Einzelboard ICT- und Funktionsgeprüft und geflasht werden.

Dual Test Side ermöglicht das zeitgleiche Testen zweier Platinen. Das gilt für ICT, Flash-Programmierung und Funktionstest. Zur Verdopplung des Durchsatzes, kann der Tester einen Split-Test durchführen. An Station 1 wird zum Beispiel ein ICT durchgeführt während an Station 2 gleichzeitig entweder geflasht oder ein Funktionstest durchgeführt wird.

Bedienerloses Testen

Der SPEA T300 kann in mehreren automatisierten Betriebsmodi konfiguriert werden, die bedienerlos arbeiten

  • Inline Beladen – Inline Entladen
  • Beladen aus Rack – Inline Entladen [1]
  • Inline Beladen – Entladen in Rack [1] [2]
  • Beladen aus Rack – Entladen in Rack [1] [2]

[1] Option: Rack-Beladung per Roboter
[2] Option: Pass – Fail – Sortierung

In-Circuit-Tester – verbunden mit dem digitalen Ökosystem

Der SPEA T300 steht im Austausch mit der Industrie 4.0-Umgebung und dem digitalen Ökosystem – in Bezug auf Informationen, Benachrichtigungen, Programmierbefehle und Maschinenanweisungen.

Der Tester besitzt Sensoren zur Erfassung und Beobachtung der Umgebung, von Verschleißteilen und beweglichen Teilen, von elektrischen und pneumatischen Stromversorgungen und der internen und externen Stromversorgung. Das befähigt ihn zu:

  • Unterstützung der vorausschauenden Wartung
  • Fehlererkennung im Vorfeld, die zu Fehlfunktionen führen würden
  • Abschätzung des Verschleiß und der Restlebensdauer von Maschinenteilen

Der SPEA T300 wurde entwickelt für den dauerhaften und intensiven Einsatz auch in rauhen Fertigungsumgebungen. Wartungsfreundlich – Wartungen können einfach und schnell durchgeführt werden.

ATOS Leonardo 4 ICT ist die T300-Version der ATOS Systemsoftware, die SPEA für seine Tester entwickelt hat.

ATOS beinhaltet sämtliche Bedien- und Programmierfunktionen, die man für den Tester benötigt. Damit ist man unabhängig von der Windows®-Version sowie von der Konfiguration und der Leistungsfähigkeit des System-PCs.

 

 

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SPEA Board Handling

SPEA Board Handling

SPEA Board Handling – Minimierte Stellfläche, höchste Effektivität

Mit dem Board Handling von SPEA profitieren Sie von einer hochmodernen Lösung, die Effizienz und Präzision auf kleinstem Raum vereint. Durch den vollständig automatisierten Transport der Leiterplatten zwischen Rack und Tester werden manuelle Eingriffe minimiert, Prozesszeiten verkürzt und die Produktivität Ihrer Fertigung deutlich gesteigert. Das System überzeugt durch eine zuverlässige Baugruppenhandhabung, kurze Taktzeiten und eine optimale Nutzung der verfügbaren Produktionsfläche – ideal für moderne, automatisierte Testumgebungen.

Vollständig kompatibel –  das Automatisierte Board Handling zu allen Inline-fähigen SPEA-Testern

Das System zum automatisierten Board Handling, entwickelt und produziert von SPEA, ermöglicht das automatische Laden von Baugruppen und Bauteilen von Rack zu Tester und von Tester zu Rack.

Die Handlingmodule sind vollständig kompatibel mit allen Inline-fähigen SPEA-Testsystemen – sowohl bereits vorhandenen als auch neuen Systemen. Die Verwendung der SPEA-Module stellt absolute Kompatibilität zwischen Handling und Tester, und damit eine zuverlässige Produktion, sicher. Unser Kundendienst bietet Ihnen professionelle Unterstützung bei der Installation und darüberhinaus.

Modulares Handling Equipment mit kleiner Stellfläche

Das automatisierte Board Handling-System von SPEA zeichnet sich durch eine kompakte, modulare Architektur aus und bietet so ein kostengünstiges System mit geringem Platzbedarf.

Die modulare Architektur ermöglicht es Ihnen, Ihr Handlingsystem maßgeschneidert zu konfigurieren. Die Module können innerhalb derselben oder in anderen Testzellen hinzugefügt, ausgetauscht oder verschoben werden, um den Förderweg (Pass-back, Pass-through oder gemischt) zu ändern. So sind Sie für jede Anforderung in der aktuellen oder zukünftigen Produktion optimal gerüstet.

Alle Module des SPEA Handlingsystem benötigen nur 1/3 der Grundfläche herkömmlicher Handlingsegmente. Das kleinste Modul hat eine Grundfläche von nur 0,7 qm. Eine typische Pass-Through-Konfiguration nimmt lediglich 1,31 qm Fläche ein – im Vergleich zu 3,38 qm herkömmlicher Automatisierungslösungen.

Die Rackpositionierung kann manuell oder automatisiert auf verschiedene Arten erfolgen, z. B. mit FTF, Robotern, Transportband oder lokalen Magazin-Puffern. Die Rack-Positionierungshöhe ist programmierbar, um Bedienvorgänge zu vereinfachen oder die korrekte Höhe für die Bedienung mit Robotern oder FTF einzustellen.

SPEA Board Handling – Designed für die Zukunft des Testens

Das Handling der Baugruppe wird komplett durch die Software der SPEA-Tester gesteuert. Die Kommunikation zwischen Tester und LAN über die Ethernet-TCP/IP-Schnittstelle nutzt die Vorteile von Industrie 4.0: Produktions- und Sensordaten können zur vorausschauenden Wartung an Big-Data-Systeme übertragen werden.

Das SPEA Handlingsystem besteht aus langlebigen, wartungsfreien Modulen, um die Betriebssicherheit über lange Zeit zu gewährleisten. Die verwendeten Sensoren in Kombination mit der verwendeten Software stellen sicher, dass alle Schritte vollständig kontrolliert ausgeführt werden.

Volle Integration mit SPEA-Tester und Software

Die Installation der SPEA Handling-Module ist professionell und einfach: sie müssen lediglich an das Stromnetz und die Kommunikationsschnittstellen des Testers (SMEM, Hermes, TCP/IP) angeschlossen werden – fertig! Die Testersoftware enthält alle notwendigen Treiber zur Steuerung des automatisierten Handlings.

Der gewünschte Betriebsmodus des Handlingsystems (z. B. Pass-Through oder Pass-Back) kann direkt im Testprogramm ausgewählt werden, so dass bei Produktwechsel kein zusätzlicher Bedienaufwand entsteht.

Zusätzlich kann ebenfalls direkt im Testprogramm die Sortierung der Baugruppen festgelegt werden. Zum Beispiel mit Pass-Fail-Sortierung in demselben Magazin, in getrennten Magazinen oder in fest zugeordneten Magazin-Steckplätzen.

 

Perfekt geeignet für >

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SPEA 4080X Flying Probe Tester

SPEA 4080X Flying Probe Tester

Test von Leistungselektronik
Der erste Tester, der einen Incircuit-Test auf Baugruppen der Leistungselektronik durchführt

Automatischer Test großer
und komplexer Boards

Der SPEA 4080X wurde für den adapterlosen Test von Baugruppen der Leistungselektronik entwickelt – inklusive Wechselrichtern, Netzteilen, Stromversorgungen und Baugruppen mit hoher Packungsdichte.

Der Tester transportiert problemlos und automatisch große und schwere Baugruppen (15 kg und mehr) und testet diese ultraschnell und hochpräzise – digital, analog, Leistungselektronik, Superkondensatoren, Tests unter Hochspannung oder von Relais sowie Polaritätstests und natürlich mechanische Elemente wie Magnete, LEDs, Displays usw.

Darüber hinaus bietet das System zusätzliche Techniken wie optische Tests, Flashen oder RTC-Kalibrierung, usw.

Vorteile

Das Testen von Power Boards mit dem SPEA 4080X bietet große Vorteile:
Die Ausfallrate beim abschließenden Funktionstest (End-of-Line-Test) geht nahezu gegen Null
Die zuverlässige und präzise Diagnose auf Bauteilebene reduziert die Kosten für die Reparatur erheblich. Eine lange und aufwändige Suche der Fehlerursache entfällt.
Frühzeitige Fehlererkennung sorgt für optimierte Abläufe und Prozesse
Testgeräte für Funktions- und End-of-Line-Tests können vereinfacht und die Gesamttestzeit so reduziert werden.

Leistungsmerkmale

Max. Bauteilhöhe: 150 mm

Der SPEA 4080X wurde so konzipiert, dass der Test von Baugruppen mit Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 150 mm problemlos und in vollem Umfang möglich ist.
Kein anderer Flying-Probe-Tester kann Boards mit Komponenten dieser Höhe testen und dabei sogar die Testtiefe erhöhen, da er auch dort kontaktiert wo Nadelbetttester an ihr Limit kommen.

Automatisches Handling großer Boards

Bedienerlose Funktionsweise, Direkte Integration in SMT-Linien oder Testzellen

Vollständige Tests

Keine Ausfälle beim abschließenden Funktions-/EOL-Test, Reduzierung von Feldrückläufern

Hoher Durchsatz

Niedrigste Testkosten, Direkte Integration in SMT-Linien oder Testzellen

180 Kontaktierungen/Sek

Einzigartige Antriebstechnik mit Linearmotoren und optischen Encodern auf allen Achsen (X, Y und Z) garantiert höchste Beschleunigung und extrem präzise Kontaktierung. Die closed-loop-Technik garantiert eine unerreichte Wiederholgenauigkeit über unendlich viele Verfahrwege.

Min. Padgröße: 50 µm

Die extrem präzise Kontaktiergenauigkeit wird durch lineare optische Encoder an allen Achsen erreicht. Der SPEA 4080X kontaktiert 50μm Pads mit höchster Geschwindigkeit und absolut präzise, ohne Spuren zu hinterlassen – einzigartig im Flying Probe-Bereich.
Die programmierbare Andruckkraft und die Softlanding-Funktion sorgen dafür, dass selbst empfindlichste Elektronikbauteile (Ultra Fine-Pitch, Sticky Boards bei Produktanlauf, Flex-Baugruppen) ohne Risiko einer Beschädigung präzise und schnell kontaktiert werden.

Höchste Fehlerabdeckung

Der SPEA 4080X bietet die komplette Bandbreite an Testmöglichkeiten bei höchster Messgenauigkeit. Je kürzer die Distanz zwischen Nadel und Messinstrument desto schneller und genauer ist die durchgeführte Messung. Deshalb sind bei SPEA Flying Probe-Systemen die Mess- und Stimuliinstrumente als Testkopf direkt an den Nadeln positioniert – das „Flying Tester-Konzept“. Deshalb sind SPEA-Tester die Schnellsten und die Genauesten.

Innovatives Granit-Chassis

Ein innovatives Granit-Chassis, kombiniert mit modernster Linearmotortechnologie bietet bei geringer Vibration und höchster thermischer Stabilität eine beispiellose Kontaktierungspräzision mit extrem schneller Testgeschwindigkeit.
Im Vergleich zu konventionellem Eisen oder Stahl bietet Naturgranit beste Dämpfungseigenschaften und thermische Stabilität, so dass Vibrationen und Verformungseffekte, die die Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Laufe der Zeit beeinträchtigen würden, minimiert werden.

Kompakte Stellfläche: 2.4 m2 (25.83 ft2)

Die Stellfläche des SPEA 4080X ist sehr kompakt: Er benötigt nur 2,2 m2 einschließlich Inline-Zuführung.

Kann Nadelbett-Tester ersetzen

Aufgrund seiner Schnelligkeit und der damit verbundenen hohen Produktivität kann der SPEA 4080X problemlos dort eingesetzt werden, wo bisher nur Nadelbett-Tester zum Einsatz kamen, zum Beispiel auch in der hochvolumigen Serienfertigung.

Hochpräzise Messungen

Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF), Signalintegrität, Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz, Sofortige Signalerfassung, Einzigartige Wiederholgenauigkeit

Bis zu 28 Top & Bottom Flying Tools

Die acht Achsen des SPEA 4080 (4 Top + 4 Bottom) ermöglichen die Installation von insgesamt bis zu 28 Flying-Tools: Zusätzlich zu den Probes mit denen alle elektrischen Tests durchgeführt werden, stehen eine Vielzahl von weiteren Tools zur Verfügung, um die Testperformance des SPEA 4080 zu erweitern.

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SPEA 3030X In-Circuit Tester

spea-3030x

Test von Leistungselektronik

 

Automatischer Test großer und komplexer Boards

Der SPEA 3030X wurde für den adapterlosen Test von Baugruppen der Leistungselektronik entwickelt – inklusive Wechselrichtern, Netzteilen, Stromversorgungen und Baugruppen mit hoher Packungsdichte.

Der Tester transportiert problemlos und automatisch große und schwere Baugruppen (10 kg und mehr) und testet diese ultraschnell und hochpräzise – digital, analog, Leistungselektronik, Superkondensatoren, Tests unter Hochspannung oder von Relais sowie Polaritätstests und natürlich mechanische Elemente wie Magnete, LEDs, Displays usw.

Darüber hinaus bietet die das System zusätzliche Techniken wie optische Tests, Flashen oder RTC-Kalibrierung, usw.

Vorteile des SPEA 3030x

  • Das Testen von Power Boards mit dem 3030X bietet große Vorteile:
  • Die Ausfallrate beim abschließenden Funktionstest (End-of-Line-Test) geht nahezu gegen Null
  • Die zuverlässige und präzise Diagnose auf Bauteilebene reduziert die Kosten für die Reparatur erheblich. Eine lange und aufwändige Suche der Fehlerursache entfällt.
  • Frühzeitige Fehlererkennung sorgt für optimierte Abläufe und Prozesse
  • Testgeräte für Funktions- und End-of-Line-Tests können vereinfacht und die Gesamttestzeit so reduziert werden.

Highlights

Automatisches Handling großer Boards
Bedienerlose Funktionsweise, Direkte Integration in SMT-Linien oder Testzellen

Vollständige Tests
Keine Ausfälle beim abschließenden Funktions-/EOL-Test, Reduzierung von Feldrückläufern

Hoher Durchsatz
Niedrigste Testkosten, Capability to respect SMT line takt time

Multifunktionstester: 100 %ige Abdeckung mit nur 1 Gerät

Vom Manufacturing Defects Analyzer bis zum Hig-Performance-System bieten SPEA Boardtester die überragende Lösung für parametrische und dynamische Funktionstests auf Komponenten-, Cluster- und Boardebene. Wir testen 100% aller elektronischen, mechanischen und elektromechanischen Bauteile auf der Baugruppe.

Testperformance

Der SPEA 3030X bietet eine umfassende Palette von Testtechniken und erkennt defekte Bauteile und Prozessfehler sicher und zuverlässig. Damit reduziert er das Auftreten von Ausfällen oder nicht erkannten Fehlern im Funktionstest und so auch das Risiko von Feldrückläufern.

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SPEA 3030T Funktions- und End-of-Line-Tester

SPEA 3030T Funktions- und End-of-Line-Tester

SPEA 3030T Funktions- und End-of-Line-Tester für präzise Elektroniktests

Der SPEA 3030T Funktions- und End-of-Line-Tester ist ein kompaktes, modulares Testsystem, das für zuverlässige und kosteneffiziente Funktionstests von elektronischen Baugruppen entwickelt wurde. Dieses System bietet maximale Flexibilität und ist ideal für Anwendungen in der Elektronikfertigung, bei denen Qualität und Präzision entscheidend sind.

Kosteneffizient, flexibel und zuverlässig

Mit dem SPEA 3030T Tester lassen sich Funktionstests effizient und flächendeckend durchführen. Dank seiner modularen Architektur kann das System individuell konfiguriert oder kundenspezifisch gebaut werden („built-to-order“), um spezifische Testanforderungen optimal zu erfüllen. Dadurch eignet es sich für Unternehmen, die eine wirtschaftliche, aber gleichzeitig leistungsfähige Testlösung benötigen.

Multifunktionale Testplattform

Der SPEA 3030T Tester ermöglicht Multifunktionstests und gewährleistet damit eine einzigartige Testabdeckung. Durch den Einsatz modernster Technologien ist eine präzise Überprüfung von Elektronikkomponenten möglich – vom einfachen Funktionstest bis zum komplexen End-of-Line-Test.

Typische Testobjekte sind:

  • Elektronische Module und Baugruppen
  • Stromversorgungen und Inverter
  • PLCs und Steuergeräte
  • Smartphones und Konsumelektronik
  • Kfz-Steuergeräte und Motorsteuerungen

Kompaktes und ergonomisches Design

Dank seines kompakten Tower-Designs benötigt der SPEA 3030T Funktions- und End-of-Line-Tester nur wenig Platz und lässt sich problemlos in bestehende Produktionslinien integrieren. Seine ergonomische Bauweise erleichtert Bedienung und Wartung, was Ausfallzeiten reduziert und die Effizienz erhöht.

Weltweit bewährte Testtechnologie

SPEA-Funktionstester werden weltweit in Produktionsanlagen eingesetzt, um sicherzustellen, dass elektronische Geräte zuverlässig arbeiten, bevor sie ausgeliefert werden. Mit dem SPEA 3030T profitieren Hersteller von einem System, das Präzision, Modularität und Wirtschaftlichkeit vereint.

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SPEA T100 LED Tester

SPEA T100 LED tester

SPEA T100 LED Tester für präzise Kalibrierung und Tests

Der SPEA T100 LED Tester ist ein hochmodernes Testsystem für die Kalibrierung, elektrische, optische und mechanische Tests verschiedenster elektronischer Geräte und Baugruppen. Dieses vollautomatische System vereint alle Testfunktionen in einem Gerät – effizient, präzise und flexibel.

Alles in einem System – für höchste Präzision

Der SPEA T100 LED Tester wurde entwickelt, um komplexe Produkte aus den Bereichen Mikrooptik, MEMS, Sensorik und Mikromechanik effizient zu prüfen und zu kalibrieren. Dank bis zu acht frei beweglichen Testköpfen (vier oben, vier unten) können unterschiedliche Tests simultan und hochgenau ausgeführt werden. Damit ist kein zusätzliches Testsystem mehr nötig – alles geschieht in einem einzigen, voll integrierten Prozess.

Automatisiertes Testsystem mit vielseitigen Funktionen

Dieses automatische Testsystem ist vollständig programmierbar und lässt sich für unterschiedliche Produktvarianten konfigurieren. Es kombiniert elektrische, mechanische und optische Prüfverfahren und bietet eine außergewöhnliche Testabdeckung. Die ATOS-Systemsoftware ermöglicht eine automatische Testgenerierung und sorgt für präzise, wiederholbare Ergebnisse.

Flexible Testmodule und Aktuatoren

Der SPEA T100 LED Tester kann mit verschiedensten Werkzeugen ausgestattet werden, darunter:

  • Druck-Aktuatoren für drucksensitive Bauteile wie Tastaturen oder Displays
  • Z-Aktuatoren für präzise Bewegungen in der Z-Achse
  • Lasermodule zur Messung von Form und Planarität
  • Belichtungsmesser für LED-, LIDAR- oder Display-Tests
  • Lichtquellen und Kameras für AOI und Oberflächenprüfung
  • Schallmodule für Akustiktests
  • Motorisierte Schraubendreher für Montage- und Kalibrieraufgaben

Testarten und Messmethoden

Der SPEA T100 unterstützt elektrische, optische, mechanische und thermische Testverfahren:

  • Elektrisch: Funktionstest, RF-Test, Flashen, Leistungsmessung
  • Optisch: AOI, Laser-Test, Lichtprüfung
  • Mechanisch: Druck- und Bewegungstest
  • Thermisch: Temperaturmessung und -regelung

Die Baugruppen werden durch 2D-Barcode- oder RFID-Systeme erkannt, was die Integration in automatisierte Fertigungslinien erleichtert.

Inline-System für moderne Fertigung

Der SPEA T100 Optomechatronik-Tester lässt sich als Inline-Version konfigurieren und passt sich somit perfekt an Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz an. Seine flexible Plattform bietet Platz für zusätzliche Aktuatoren oder Testtools und ermöglicht maximale Testabdeckung.

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SPEA 3030IL In-Circuit Tester

SPEA 3030 inline

SPEA 3030 Inline – 4-fach Paralleltest, ultraschnelles Handling.
Kein Bediener notwendig. Minimale Testkosten.

Highlights der SPEA 3030 inline

  1. 4-facher Durchsatz mit Quad-Core-Architektur
  2. Keine Kosten für Bedienpersonal
  3. Ultraschnelles Handling in 3 Sekunden
  4. 5000+ Tests/Sek.
  5. Automatische Testprogrammgenerierung
  6. Parallele Programmierung von ICs unterschiedlichen Typs

High Volume. Hohe Qualität.
Niedrige Testkosten.

Der SPEA 3030 Inline ist optimiert für den Einsatz in der automatisierten Fertigungsumgebung. Er kann sowohl unkompliziert in SMEMA-Produktionslinien integriert oder mit automatischen Standard Be- und Entladesystemen kombiniert werden. Das System ist modular aufgebaut und kann kundenspezifisch konfiguriert werden. Der SPEA 3030 Inline führt neben dem Incircuit-Test auch digitale Tests durch und prüft Baugruppen der Leistungselektronik.

Quad-Core für Paralleltests

Der SPEA 3030IL kann als Multi-Core-System mit bis zu 4 unabhängigen Cores – jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung – konfiguriert werden. Damit können bis zu 4 Baugruppen gleichzeitig getestet werden. Der Durchsatz des SPEA 3030 Inline liegt dadurch um bis zu 400% höher, wodurch die Testkosten minimiert werden.

Ultraschnelles Handling

Der SPEA 3030IL ist mit einem neu gestalteten Handlingmodul ausgestattet, das die Handlingzeit im Vergleich zum Vorgängermodell halbiert. 3 Sekunden reichen für das Handling einer mittelgroßen Baugruppe – einschließlich Beladen, Andrücken und Lösen des Adapters und abschließendem Entladen.

Adapter und Testprogramm sind kompatibel mit den manuell bedienbaren Varianten der System-Familie

Der SPEA 3030 Inline ist vollständig kompatibel mit den Systemen, die manuell bedient werden. Sie können von einem Inline-Tester auf einen manuellen Tester umstellen und umgekehrt. So kann das Debugging auf einem manuellen System erfolgen und das Inline-System kann weiterhin in der Fertigung eingesetzt werden.

Maximaler Durchsatz durch Multi-Stage

Mithilfe der Multi-Stage-Option kann der SPEA 3030IL verschiedene Testverfahren gleichzeitig ausführen (z. B.: Incircuit + Funktionstest, Incircuit + Flashen, etc.). Das optimiert die Testzeit und reduziert Kosten.

Kein Bedienpersonal am SPEA 3030 inline

Der SPEA 3030IL benötigt kein Bedienpersonal. Das System arbeitet vollautomatisch in einer Inline-Fertigung oder mit Be- und Entladern. Die Steuerung erfolgt dabei über SMEMA oder HERMES. Dies erhöht den Durchsatz und senkt die Testkosten drastisch.

Höchste Testgeschwindigkeit

Im Vergleich zu konventionellen Nadelbett-Testern ist die Testgeschwindigkeit des SPEA 3030 deutlich höher. Eine dedizierte CPU in jedem Core garantiert verzögerungsfreie Kommunikation zwischen Instrumenten und PC. Hochleistungsrelais sorgen für schnelle Schaltzeiten. Die Systemarchitektur minimiert das Setup der Instrumente. Weiterhin besteht die Möglichkeit, mit einem einzigen Core verschiedene Messungen gleichzeitig durchzuführen.

Kontrollierte Kontaktierung mit motorisiertem Receiver

Die elektromechanische Kontaktiereinheit ist direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet, es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption, die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption wurden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung entwickelt. Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Die Andruckgeschwindigkeit des Receivers kann prüflingsspezifisch eingestellt werden. Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Inline kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der SPEA 3030 Inline kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar

Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

 

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SPEA 3030M In-Circuit Tester

SPEA 3030M

Vollständige Fehlerabdeckung
Hoher Durchsatz. Hohe Skalierbarkeit.

Highlights der SPEA 3030M

  1. Paralleltests reduzieren die Testkosten
  2. Multifunktion: vollständige Fehlerabdeckung
  3. Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
  4. Test von Leistungselektronik mit den SPEA Power-Modulen
  5. Automatische Testprogrammerstellung
  6. Parallele Programmierung von ICs unterschiedlichen Typs

Multifunktions-Testmöglichkeiten:
100 %ige Abdeckung mit nur 1 System.

DSPEA 3030M Testsystem ist ein multifunktionales, modular aufgebautes Testsystem, das kundenspezifisch konfiguriert werden kann. Es bietet eine vollständige Fehlerabdeckung in Kombination mit minimierten Testkosten.

GELD SPAREN – Warum mehrere Tester kaufen, wenn Sie nur einen benötigen? Mit dem SPEA 3030M Inline können sämtliche Tests durchgeführt werden: Incircuit-, Cluster- und Funktionstest, sowie On-Board-Programmierung und Boundary Scan. Im Vergleich zu mehreren Teststationen sind die Vorteile enorm: kein zusätzliches Bedienpersonal, ein einziges Testprogramm, reduzierte Stellfläche und geringere Betriebskosten.

ZEIT SPAREN – Drastische Reduzierung der Testzeit mit dem SPEA 3030 Inline.
Die SPEA-spezifische Systemarchitektur mit speziellen Prozessoren ermöglicht die Durchführung unterschiedlicher Prüfabläufe. Redundanzen, zeitaufwändiges Handling und Prüfung von Baugruppen auf mehreren Teststationen entfallen. Die Baugruppen durchlaufen ein einziges Mal den SPEA 3030 Inline und werden komplett und effizient geprüft.

REDUZIERUNG VON FELDRÜCKLÄUFERN – Der SPEA 3030M wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Quad-Core für Paralleltests

Der SPEA 3030 Multimode kann mit bis zu 4 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 4 Baugruppen geprüft werden. Damit werden die Testkosten um bis zu 75% reduziert verglichen mit Standard-ICT-Testern. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um vier Baugruppen gleichzeitig zu testen.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Multimode kann mit einem oder mehreren Flashing-Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashing-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar

Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Multimode wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Multimode zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Testperformance

  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Multimode ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030 Multimode bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit
    Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.
  • Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
    Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

 

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SPEA 3030CE In-Circuit Tester

SPEA 3030CE

Hoher Durchsatz. Hohe Fehlerabdeckung.
Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline.

Highlights

  1. 2-fach Paralleltest
  2. Kontaktiereinheit kompatibel mit SPEA 3030 Inline
  3. Parametrischer High-Speed-ICT
  4. Automatische Applikationsentwicklung
  5. Vielfältige Prüfverfahren

Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline

Der SPEA 3030 Compact extended ist ein kostengünstiger Nadelbett-Tester mit manuellem Handling, der kompatibel zum SPEA 3030 Inline ist. Adapter, Andruckeinheit und Testprogramm können schnell und einfach vom SPEA 3030 CE auf den Inline-Tester portiert werden – und umgekehrt. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz. Er bietet vielfältige Prüfverfahren und Testmöglichkeiten sowie eine 100%ige Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact extended kann mit bis zu 2 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 2 Baugruppen geprüft werden.

Übernahme von Adaptern und Testprogrammen auf den SPEA 3030 Inline

Kontaktier- und Andruckeinheit und Testprogramm sind vollständig kompatibel zum SPEA 3030 Inline. Sie können ihre Produktion von einem System mit manueller Bedienung schnell und einfach auf ein vollautomatisches System umstellen und umgekehrt, je nach Produktionsbedarf.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030CE kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance

  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030CE bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
    Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim
    Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden. Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.).
  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact Extended ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).

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