In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität


32 facher Paralleltest

Der SPEA T300 Boardtester besitzt eine einzigartige Testerarchitektur mit bis zu 32 parallelen Incircuit-Test-Cores und zusätzlicher Kapazitä von 256 Cores für Flashing und Funktionstests. Durch die asynchrone Parallelarchitektur des SPEA T300 kann getestet und parallel bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) geflasht werden.

Der SPEA T300 Nadelbetttester bietet SPEAs einzigartige ICT-Plus Technik, mit der Elektronikfehler gefunden werden, die mit herkömmlichen ICT-Tests nicht erkannt werden.

Testen und Flashen Sie eine Vielzahl von Baugruppen parallel

Viele Baugruppen werden im Nutzen gefertigt,   d. h. wenige bis eine Vielzahl von Baugruppen werden im Nutzenaufbau zu einer großen Leiterplatte verbunden. Jede dieser Einzelbaugruppen enthält wiederum wenige bis unzählige Komponenten und Bauteile, die geprüft und programmiert werden müssen.

SPEAs neuer Boardtester T300 wurde speziell für den Nutzentest entwickelt bzw. für Tests und Programmierung vieler Baugruppen zeitgleich. Er garantiert damit höchsten Durchsatz und geringste Test- und Programmierkosten.

 

 

Programmierbar als Single oder Dual Test-Station

Der SPEA T300 kann als Single oder Dual Test-Station programmiert werden.

Im Modus Single Test Site kann ein Einzelboard ICT- und Funktionsgeprüft und geflasht werden.

Dual Test Side ermöglicht das zeitgleiche Testen zweier Platinen. Das gilt für ICT, Flash-Programmierung und Funktionstest. Zur Verdopplung des Durchsatzes, kann der Tester einen Split-Test durchführen. An Station 1 wird zum Beispiel ein ICT durchgeführt während an Station 2 gleichzeitig entweder geflasht oder ein Funktionstest durchgeführt wird.

Bedienerloses Testen

Der SPEA T300 kann in mehreren automatisierten Betriebsmodi konfiguriert werden, die bedienerlos arbeiten

  • Inline Beladen – Inline Entladen
  • Beladen aus Rack – Inline Entladen [1]
  • Inline Beladen – Entladen in Rack [1] [2]
  • Beladen aus Rack – Entladen in Rack [1] [2]

[1] Option: Rack-Beladung per Roboter
[2] Option: Pass – Fail – Sortierung

In-Circuit-Tester – verbunden mit dem digitalen Ökosystem

Der SPEA T300 steht im Austausch mit der Industrie 4.0-Umgebung und dem digitalen Ökosystem – in Bezug auf Informationen, Benachrichtigungen, Programmierbefehle und Maschinenanweisungen.

Der Tester besitzt Sensoren zur Erfassung und Beobachtung der Umgebung, von Verschleißteilen und beweglichen Teilen, von elektrischen und pneumatischen Stromversorgungen und der internen und externen Stromversorgung. Das befähigt ihn zu:

  • Unterstützung der vorausschauenden Wartung
  • Fehlererkennung im Vorfeld, die zu Fehlfunktionen führen würden
  • Abschätzung des Verschleiß und der Restlebensdauer von Maschinenteilen

Der SPEA T300 wurde entwickelt für den dauerhaften und intensiven Einsatz auch in rauhen Fertigungsumgebungen. Wartungsfreundlich – Wartungen können einfach und schnell durchgeführt werden.

ATOS Leonardo 4 ICT ist die T300-Version der ATOS Systemsoftware, die SPEA für seine Tester entwickelt hat.

ATOS beinhaltet sämtliche Bedien- und Programmierfunktionen, die man für den Tester benötigt. Damit ist man unabhängig von der Windows®-Version sowie von der Konfiguration und der Leistungsfähigkeit des System-PCs.

 

 

 

4-fach Paralleltest, ultraschnelles Handling.
Kein Bediener notwendig. Minimale Testkosten.

Highlights

  1. 4-facher Durchsatz mit Quad-Core-Architektur
  2. Keine Kosten für Bedienpersonal
  3. Ultraschnelles Handling in 3 Sekunden
  4. 5000+ Tests/Sek.
  5. Automatische Testprogrammgenerierung
  6. Parallele Programmierung von ICs unterschiedlichen Typs

High Volume. Hohe Qualität.
Niedrige Testkosten.

Der SPEA 3030 Inline ist optimiert für den Einsatz in der automatisierten Fertigungsumgebung. Er kann sowohl unkompliziert in SMEMA-Produktionslinien integriert oder mit automatischen Standard Be- und Entladesystemen kombiniert werden. Das System ist modular aufgebaut und kann kundenspezifisch konfiguriert werden. Der SPEA 3030 Inline führt neben dem Incircuit-Test auch digitale Tests durch und prüft Baugruppen der Leistungselektronik.

Quad-Core für Paralleltests

Der SPEA 3030 Inline kann als Multi-Core-System mit bis zu 4 unabhängigen Cores – jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung – konfiguriert werden. Damit können bis zu 4 Baugruppen gleichzeitig getestet werden. Der Durchsatz des SPEA 3030 Inline liegt dadurch um bis zu 400% höher, wodurch die Testkosten minimiert werden.

Ultraschnelles Handling

Der SPEA 3030 Inline ist mit einem neu gestalteten Handlingmodul ausgestattet, das die Handlingzeit im Vergleich zum Vorgängermodell halbiert. 3 Sekunden reichen für das Handling einer mittelgroßen Baugruppe – einschließlich Beladen, Andrücken und Lösen des Adapters und abschließendem Entladen.

Adapter und Testprogramm sind kompatibel mit den manuell bedienbaren Varianten der System-Familie

Der SPEA 3030 Inline ist vollständig kompatibel mit den Systemen, die manuell bedient werden. Sie können von einem Inline-Tester auf einen manuellen Tester umstellen und umgekehrt. So kann das Debugging auf einem manuellen System erfolgen und das Inline-System kann weiterhin in der Fertigung eingesetzt werden.

Maximaler Durchsatz durch Multi-Stage

Mithilfe der Multi-Stage-Option kann der SPEA 3030 Inline verschiedene Testverfahren gleichzeitig ausführen (z. B.: Incircuit + Funktionstest, Incircuit + Flashen, etc.). Das optimiert die Testzeit und reduziert Kosten.

Kein Bedienpersonal

Der SPEA 3030 Inline benötigt kein Bedienpersonal. Das System arbeitet vollautomatisch in einer Inline-Fertigung oder mit Be- und Entladern. Die Steuerung erfolgt dabei über SMEMA oder HERMES. Dies erhöht den Durchsatz und senkt die Testkosten drastisch.

Höchste Testgeschwindigkeit

Im Vergleich zu konventionellen Nadelbett-Testern ist die Testgeschwindigkeit des SPEA 3030 deutlich höher. Eine dedizierte CPU in jedem Core garantiert verzögerungsfreie Kommunikation zwischen Instrumenten und PC. Hochleistungsrelais sorgen für schnelle Schaltzeiten. Die Systemarchitektur minimiert das Setup der Instrumente. Weiterhin besteht die Möglichkeit, mit einem einzigen Core verschiedene Messungen gleichzeitig durchzuführen.

Kontrollierte Kontaktierung mit motorisiertem Receiver

Die elektromechanische Kontaktiereinheit ist direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet, es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption, die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption wurden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung entwickelt. Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Die Andruckgeschwindigkeit des Receivers kann prüflingsspezifisch eingestellt werden. Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Inline kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der SPEA 3030 Inline kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar

Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

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Vollständige Fehlerabdeckung
Hoher Durchsatz. Hohe Skalierbarkeit.

Highlights

  1. Paralleltests reduzieren die Testkosten
  2. Multifunktion: vollständige Fehlerabdeckung
  3. Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
  4. Test von Leistungselektronik mit den SPEA Power-Modulen
  5. Automatische Testprogrammerstellung
  6. Parallele Programmierung von ICs unterschiedlichen Typs

Multifunktions-Testmöglichkeiten:
100 %ige Abdeckung mit nur 1 System.

Der SPEA 3030 Multimode ist ein multifunktionales, modular aufgebautes Testsystem, das kundenspezifisch konfiguriert werden kann. Es bietet eine vollständige Fehlerabdeckung in Kombination mit minimierten Testkosten.

GELD SPAREN – Warum mehrere Tester kaufen, wenn Sie nur einen benötigen? Mit dem SPEA 3030 Inline können sämtliche Tests durchgeführt werden: Incircuit-, Cluster- und Funktionstest, sowie On-Board-Programmierung und Boundary Scan. Im Vergleich zu mehreren Teststationen sind die Vorteile enorm: kein zusätzliches Bedienpersonal, ein einziges Testprogramm, reduzierte Stellfläche und geringere Betriebskosten.

ZEIT SPAREN – Drastische Reduzierung der Testzeit mit dem SPEA 3030 Inline.
Die SPEA-spezifische Systemarchitektur mit speziellen Prozessoren ermöglicht die Durchführung unterschiedlicher Prüfabläufe. Redundanzen, zeitaufwändiges Handling und Prüfung von Baugruppen auf mehreren Teststationen entfallen. Die Baugruppen durchlaufen ein einziges Mal den SPEA 3030 Inline und werden komplett und effizient geprüft.

REDUZIERUNG VON FELDRÜCKLÄUFERN – Der SPEA 3030 wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Quad-Core für Paralleltests

Der SPEA 3030 Multimode kann mit bis zu 4 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 4 Baugruppen geprüft werden. Damit werden die Testkosten um bis zu 75% reduziert verglichen mit Standard-ICT-Testern. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um vier Baugruppen gleichzeitig zu testen.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Multimode kann mit einem oder mehreren Flashing-Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashing-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar

Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Multimode wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Multimode zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Testperformance

  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Multimode ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030 Multimode bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit
    Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.
  • Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
    Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

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Hoher Durchsatz. Hohe Fehlerabdeckung.
Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline.

Highlights

  1. 2-fach Paralleltest
  2. Kontaktiereinheit kompatibel mit SPEA 3030 Inline
  3. Parametrischer High-Speed-ICT
  4. Automatische Applikationsentwicklung
  5. Vielfältige Prüfverfahren

Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline

Der SPEA 3030 Compact extended ist ein kostengünstiger Nadelbett-Tester mit manuellem Handling, der kompatibel zum SPEA 3030 Inline ist. Adapter, Andruckeinheit und Testprogramm können schnell und einfach vom SPEA 3030 CE auf den Inline-Tester portiert werden – und umgekehrt. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz. Er bietet vielfältige Prüfverfahren und Testmöglichkeiten sowie eine 100%ige Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact extended kann mit bis zu 2 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 2 Baugruppen geprüft werden.

Übernahme von Adaptern und Testprogrammen auf den SPEA 3030 Inline

Kontaktier- und Andruckeinheit und Testprogramm sind vollständig kompatibel zum SPEA 3030 Inline. Sie können ihre Produktion von einem System mit manueller Bedienung schnell und einfach auf ein vollautomatisches System umstellen und umgekehrt, je nach Produktionsbedarf.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030CE kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance

  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030CE bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
    Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim
    Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden. Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.).
  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact Extended ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).

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Kleine Standfläche, hohe Fehlerabdeckung

Highlights

  1. 2-fach Paralleltest
  2. Geringer Platzbedarf
  3. Parametrischer High-Speed-ICT
  4. Automatische Applikationsentwicklung
  5. Vielfältige Prüfverfahren: ICT, FKT, Flashen

Kompakt. Leistungsstark.

Der SPEA 3030 Compact ist konzipiert für den schnellen und kostengünstigen Incircuit-Test. Bei kleiner Standfläche bietet er maximale Testmöglichkeiten. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz gewöhnlicher ICT-Tester bei 100%iger Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact kann als Multi-Core-System mit bis zu 2 unabhängigen Cores – jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung – konfiguriert werden.

Testkosten reduzieren

Mit Hilfe der Multi-Core-Architektur werden die Testkosten drastisch reduziert. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um zwei Baugruppen gleichzeitig zu testen.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Compact wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Compact zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Compact kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Compact prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance

  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030 Compact bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
    Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
    Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface, Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)
  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
    Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
    Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

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Kein zusätzlicher Platzbedarf. Hoher Durchsatz.

Highlights

  1. Kein zusätzlicher Platzbedarf
  2. Multifunktions-Testmöglichkeiten
  3. Integrierbar in jede Produktionszelle

Multi-Core-Boardtester ohne zusätzlichen Platzbedarf

Reduzieren Sie den Platzbedarf mit dem Boardtester SPEA 3030 Rack auf null. Der Tester lässt sich über das Steckerinterface einfach in bestehende Automatisierungslösungen, Systemen von Drittanbietern, bestehende Kontaktiervorrichtungen oder in ein 19‘‘-Gehäuse integrieren.
Der SPEA 3030 Rack bietet eine große Bandbreite an Testmöglichkeiten sowie einen beispiellosen Durchsatz.

Höchste Genauigkeit und vollständige Fehlerabdeckung sind garantiert. Wie alle SPEA 3030 Systeme verfügt er über eine 16-Bit-Instrumentierung und kann entsprechend Ihren Anforderungen konfiguriert werden. Er bietet verschiedenste Testtechniken, die in einer einzigen Teststation integriert sind.

Schließlich bringt die Integration in Drittsysteme mehr als nur Platzersparnis: Gemeinsame Elemente wie Mechanik und Rahmenkonstruktion werden genutzt, und die Kosten für den Test werden weiter reduziert.

Kein zusätzlicher Platzbedarf: Raum und Ressourcen maximieren

Der SPEA 3030 Rack bietet Multifunktionstests ohne zusätzlichen Platzbedarf: Der Tester kann in ein 19“-Gehäuse eingebaut oder in Ihre Produktionslinie integriert werden.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Leistungsfähig wie alle in der Tester-Familie

Als Mitglied der SPEA 3030-Reihe bietet der SPEA 3030 Rack höchste Leistung und höchste Messgenauigkeit ohne zusätzlichen Platzbedarf. Darüber hinaus garantiert die direkte Verbindung zwischen dem SPEA 3030 Rack und den Systemschnittstellen von Drittanbietern die Signalintegrität, wodurch Verluste und Signalüberlagerungen vermieden werden.

Einfach in der Benutzung: auch ohne Spezialkenntnisse

Der SPEA 3030 Rack ist einfach zu bedienen. Die Systemsoftware Leonardo ermöglicht eine schnelle Generierung des Testprogramms und ein einfaches Debugging. Dabei unterstützen die Funktionen Auto-Debug- und Auto-Tuning. Damit wird die Messstabilität erhöht und die Testzeit verkürzt.

Testperformance

  • Incircuit-Test (analog, digital, mixed)
  • Power-On-Test
  • Funktionstest
  • Flashen über die On-Board-Programmierung
  • Open Pin Scan
  • Boundary Scan
  • Built-In-Self-Test
  • Parametrische Tests

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Testen war noch nie so einfach

Highlights

  1. Kostengünstiger Tester mit geringem Platzbedarf
  2. Schneller Incircuit-Test und Open Pin Scan
  3. Automatische Testprogrammerstellung
  4. USB-Verbindung zum PC/Notebook
  5. Findet zuverlässig Prozessfehler

Leistung war noch nie so günstig

Der SPEA 3030 Benchtop ist ein Incircuit-Tester mit minimalem Platzbedarf. Bei der Testperformance müssen keine Abstriche gemacht werden, der Tester ist ausgestattet mit den leistungsfähigen Hardwaremodulen der SPEA 3030-Serie.

Der SPEA 3030 Benchtop ist einfach zu bedienen. Die Systemsoftware Leonardo ermöglicht eine schnelle Generierung des Testprogramms und ein einfaches Debugging. Mit nur wenigen Klicks ist dank der bedienfreundlichen Systemsoftware Leonardo schnell und einfach ein Testprogramm erstellt.

Desktop oder Notebook: Der SPEA 3030 Benchtop wird über USB mit einem Computer verbunden und ist sofort einsatzbereit. Bei Bedarf kann er in ein 19‘‘-Gehäuse eingebaut werden. Darüber hinaus ist der SPEA 3030 Benchtop mit jeder beliebigen Adaptiereinheit kombinierbar.

Wie alle Systeme der SPEA 3030-Serie garantiert auch das Benchtop-Modell Spitzenleistung im Bereich Testperformance.

Einfach zu bedienen

In wenigen einfachen Schritten führt die Software des SPEA 3030 Benchtop den Bediener vom Datenimport zum stabilen Testprogramm.

Geringer Platzbedarf: 19“

Der SPEA 3030 Benchtop wurde als kostengünstige, aber leistungsstarke Testlösung konzipiert, die nur ein Minimum an Platz benötigt. Die beiden Frontgriffe ermöglichen einen leichten Ausbau und machen den SPEA 3030 Benchtop zum perfekten portablen Tester.

PC-unabhängige Architektur

Der SPEA 3030 Benchtop verfügt über eine eigene CPU. So läuft das Testprogramm auf dem internen Prozessor und ist unabhängig vom PC.
Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Modulare Architektur

Die modulare Architektur des SPEA 3030 ermöglicht es Ihnen, einen leistungsfähigen Multifunktionstester ganz nach Ihren Anforderungen zu konfigurieren. Mit seiner 4U-19-Zoll-Rahmenkonstruktion kann er als Benchtop verwendet, aber auch in ein Standard-Rack montiert werden.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Benchtop wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Benchtop zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

True-Per-Pin-Architektur

Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.

Performance auf kleinstem Raum

16-Bit-Instrumentierung, 8-Draht-Messungen, PC-unabhängige Architektur. Alles wurde so konzipiert, dass zuverlässige Tests zu niedrigsten Kosten auch nach Jahren intensiver Nutzung gewährleistet sind.

Testperformance

  • In-Circuit Test
    Mit dem leistungsfähigen Incircuit-Test findet der SPEA 3030 Benchtop schnell jeden Prozessfehler: Kurzschlüsse, Open Pins, falsch bestückte oder verpolte Bauteile und Komponenten, deren Werte außerhalb der gesetzten Parameter liegen.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.

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