XC1000

XC1000 Offline Röntgen SMD Bauteilzähler

Exklusives Einführungsangebot: Seamark XC1000 Röntgen-Bauteilzähler für nur

49’000 CHF

XC1000 ist eine vollautomatische Mikrofokus-Röntgenzähleinrichtung.
Es verwendet X-Ray Perspektive Prinzip und unabhängig entwickelte Algorithmus-Software mit AI-Funktion, die schnell und genau die Anzahl der Materialien in der Materialrolle berechnen kann. Diese X-Ray-Chip-Zähler hat auch MES-Daten-Upload und automatischen Druck von Material-Etiketten. Um die Funktion der Verbesserung der Arbeitseffizienz und Einsparung von Arbeitskräften zu erreichen.


Produktmerkmale

• Im Vergleich zu herkömmlichen Zähl-/Punktiermaschinen muss die Rolle im Röntgenrollen-Zähler nicht ausgepackt oder umgeladen werden.

• Geeignet für alle Arten von Chipkomponenten, SMD-Bauteile über 01005.

• Die Genauigkeit der Zählung erreicht mehr als 99,99%.

• Der messbare Rollendurchmesser beträgt 7-15 Zoll.

• Innovative Erkennungsumgebung und Algorithmus mit AI-Funktion.

• Realisiert automatische Zählung.


Spezifikation des Offline-Bauteilzählers XC1000

Röntgenröhrenquelle Spezifikation

• Typ: Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre
• Spannung: 80 KV
• Betriebsspannungsbereich: 30-80KV
• Betriebsstrombereich: 200 -700μA
• Maximale Ausgangsleistung: 56W
• Mikrofokus Punktgröße: 30μm-40μm


Flachbildschirm-Detektor Spezifikation

• Typ: TFT Industrielle dynamische FPD
• Pixel-Matrix: 3072×3072
• Sichtfeld: 427mm×427mm
• Auflösung: 3.6Lp/mm
• Bildfrequenz: (1×1) 6fps
• A/D-Wandlung Bit: 16bits


• Dimensions: L800mm×W1260mm×H1950mm
• Eingangsleistung: 220V 10A 50-60HZ
• Maximale Probengröße: 450mm×450mm
• Steuerung: Industrie-PC WIN7/ WIN10 64bits
• Nettogewicht: ca. 800KG
• Strahlung: <1μSv/h


Sonderangebot: Seamark XC1000 Offline Röntgen SMD Bauteilzähler für nur 49’000 CHF

Die Fertigungsindustrie steht ständig vor der Herausforderung, Produktivität zu steigern und gleichzeitig präzise Qualitätsstandards einzuhalten. In diesem Streben nach Effizienz spielt die genaue Zählung von Bauteilen eine entscheidende Rolle. Um diese Anforderungen zu erfüllen, präsentieren wir stolz unser neuestes Produkt, den Seamark XC1000 X-Ray Bauteilzähler. Und um den Markteintritt gebührend zu feiern, bieten wir die ersten drei Bestellungen zu einem unschlagbaren Einführungspreis von nur 49’000 CHF an.

Technologische Innovation für präzise Bauteilzählung

Der Seamark XC1000 definiert die Standards für Präzision und Effizienz in der Bauteilzählung neu. Mit modernster Röntgentechnologie ermöglicht dieser Bauteilzähler eine genaue und schnelle Erfassung selbst kleinster Bauteile. Dies führt zu einer erheblichen Zeitersparnis und gewährleistet gleichzeitig eine fehlerfreie Zählung, was zu einer verbesserten Produktqualität beiträgt.

Schlüsselfunktionen des Seamark XC1000:

  1. Röntgentechnologie der nächsten Generation: Die fortschrittliche Röntgentechnologie des Seamark XC1000 durchdringt Materialien präzise, wodurch eine akkurate Zählung verschiedenster Bauteile gewährleistet wird.
  2. Schnelligkeit und Effizienz: Dank seiner automatisierten Prozesse ermöglicht der Seamark XC1000 eine erhebliche Steigerung der Produktivität, indem er Bauteile in Rekordzeit zählt und protokolliert.
  3. Benutzerfreundliche Schnittstelle: Die intuitive Benutzeroberfläche des Seamark XC1000 macht die Bedienung einfach und effizient. Selbst unerfahrene Bediener können schnell geschult werden, um das volle Potenzial des Geräts auszuschöpfen.

Exklusives Einführungsangebot

Um die Einführung des Seamark XC1000 gebührend zu feiern, bieten wir die ersten drei Bestellungen zu einem exklusiven Einführungspreis von nur 49’000 CHF an. Dieses Angebot ist eine einmalige Gelegenheit für Unternehmen, von den Vorteilen dieser bahnbrechenden Technologie zu profitieren, ohne dabei ihr Budget zu strapazieren.

Wie Sie bestellen können

Um von diesem exklusiven Angebot zu profitieren, nehmen Sie einfach Kontakt mit neutec electronic ag auf. Die Verfügbarkeit ist begrenzt, also zögern Sie nicht, Ihr Interesse zu bekunden und sicherzustellen, dass Ihr Unternehmen von dieser einzigartigen Gelegenheit profitieren kann.

Der Seamark XC1000 setzt neue Maßstäbe in der Bauteilzählung und wird zweifellos zu einem unverzichtbaren Instrument für Unternehmen, die höchste Präzision und Effizienz in ihrer Fertigung anstreben. Greifen Sie jetzt zu und sichern Sie sich dieses herausragende Produkt zu einem unschlagbaren Preis.

Weitere Infos ->

X7600 Offline-Röntgengerät

Das X7600 Offline-Röntgengerät setzt auf die weltweit führende japanische Hamamatsu-Röntgenquelle, die für ihre außergewöhnliche Bildqualität, lange Lebensdauer und hohe Betriebssicherheit bekannt ist. Durch die Integration dieser hochwertigen Quelle erreicht das System eine beeindruckende Präzision bei der Fehlererkennung und ermöglicht eine zuverlässige, detailgetreue Darstellung selbst kleinster interner Strukturen elektronischer Bauteile. Dies macht das Gerät zu einem unverzichtbaren Werkzeug in der modernen Elektronikfertigung sowie in der Qualitätssicherung anspruchsvoller Produktionsprozesse.

Die industrielle X-Ray-Maschine des Modells X7600 ist speziell darauf ausgelegt, kritische Defekte im Halbleiterpackaging schnell und präzise zu identifizieren. Dazu gehört unter anderem das Erkennen von Fehlstellen wie verbogene Golddrähte, gebrochene Drahtverbindungen oder ungenügend gebondete Kontakte, die häufig erst unter hoher Vergrößerung oder mittels spezieller Durchstrahlungstechniken sichtbar werden. Mit ihrer leistungsstarken Röntgentechnologie kann die Anlage selbst komplexe Bondprozesse zuverlässig bewerten und liefert eine klare Grundlage für Qualitätsentscheidungen und Prozessoptimierungen.

Ein besonderer Vorteil des X7600 ist seine extrem große Arbeitsplattform, die das Laden und Prüfen von großformatigen elektronischen Baugruppen ermöglicht. Dadurch können nicht nur Standardplatinen, sondern auch sehr große industrielle Steuerungsmotherboards oder außergewöhnlich lange elektronische Komponenten analysiert werden. Typische Beispiele sind lange LED-Lichtleisten, mehrlagige Leiterplatten oder speziell angefertigte Baugruppen für industrielle Anwendungen. Das System ist daher äußerst flexibel einsetzbar und eignet sich hervorragend für Produktionsumgebungen mit hohem Variantenreichtum.

Dank seiner robusten Konstruktion, der intuitiven Benutzeroberfläche und den vielseitigen Einstellmöglichkeiten lässt sich das Gerät unkompliziert in bestehende Produktionsprozesse integrieren. Die Bedienung ist so gestaltet, dass auch Anwender ohne tiefgehendes Röntgenwissen die Maschine effizient nutzen können. Automatische Prüfprogramme, frei definierbare Inspektionsprofile und umfangreiche Analysewerkzeuge helfen dabei, Prüfabläufe zu standardisieren und gleichzeitig die Auswertung zu beschleunigen.

Das X7600 findet Einsatz in unterschiedlichsten Bereichen der Elektronikindustrie – von der Halbleiterfertigung über die Produktion von LED-Technologie bis hin zum Bau komplexer Steuerungs- und Kommunikationssysteme. Ob in Forschung und Entwicklung, in der Serienproduktion oder in der End-of-Line-Qualitätskontrolle: Das Gerät liefert eine konstant hohe Bildqualität und ermöglicht eine zuverlässige, zerstörungsfreie Überprüfung elektronischer Bauteile. Damit trägt es entscheidend dazu bei, die Produktqualität zu erhöhen, Fehlerraten zu reduzieren und die Effizienz der gesamten Fertigung zu steigern.


Merkmale des X7600 Offline-Röntgengerät

• Elektronikfertigung/Halbleiter/Photovoltaik/Steckverbinder/LED, usw.

• Hochauflösendes Inspektionsbild: Offset/verbundenes Zinn/Blase/Kaltlöten/Lötdraht.

• 130KV 5μm geschlossene Röntgenröhre, lange Lebensdauer, wartungsfrei.

• 2,3 Millionen hochauflösender digitaler Flachdetektor.

• 5 AXI Röntgen-Verknüpfungssystem.

• Beobachtung bei 60 Grad.

• 360-Grad-Drehung der Plattform.

• Farbbild-Navigation.

•Unterstützt Bild-Stitching-Funktion (optional).
Aufrüstbares 3D-Modul (industrieller CT) (optional).
Automatische Prüfplananpassung (optional).


Spezifikation des X7600 Offline-Röntgengeräts

Röntgenröhrenquelle Spezifikation
• Typ: Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre
• Spannung: 90 KV (130KV optional)
• Betriebsspannungsbereich: 40-90KV/130KV
• Betriebsstrombereich: 10-200 μA/300μA
• Maximale Ausgangsleistung: 8 W/39W
• Mikrofokus Punktgröße: 5-15μm


Flachbildschirm-Detektor Spezifikation
• Typ: CMOS-Flachbilddetektor
• Pixel-Matrix: 1172×1100
• Sichtfeld: 58mm×54mm
• Auflösung: 10.1Lp/mm
• Bild: (1×1) 30fps
• A/D-Wandlung Bit: 14bits


• Dimensions: L1700mm×W1770mm×H1800mm
• Eingangsleistung: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
• Maximale Probengröße: 500mm×500mm
• Steuerung: Industrie-PC WIN7/ WIN10 64bits
• Nettogewicht: ca. 1900KG
• Strahlung: <1μSv/h
• Max Kippwinkel: 65 Grad

X6600 Offline-Röntgengerät

Das X6600 Offline-Röntgengerät ist ein kostengünstiges, universell einsetzbares Offline-Präzisions-Mikrofokus-Röntgenprüfgerät. Es eignet sich für die Inspektion von verschiedenen Offline-Produkten in der Fabrik. Diese AXI-Inspektionsmaschine hat die Eigenschaften einer hohen Vergrößerung, Multi-Winkel-Inspektion und eine großflächige Inspektionsplattform.


Merkmale vom X6600 Offline-Röntgengeräts

 

• Erfüllt die Anforderungen des allgemeinen industriellen Röntgengeräts und bietet eine breite Palette von Anwendungen.

• Eine hochauflösende Design kann das beste Bild in einer sehr kurzen Zeit zu erhalten.

• Infrarot-automatische Navigation und Positionierung, wählen Sie schnell die Aufnahme Position.

• CNC-Erkennungsmodus, schnelle automatische Erkennung für Multi-Point-Array.

• Schräge Multi-Winkel-Inspektion macht es einfacher, Probe Defekte zu erkennen.

• Die von Seamark entwickelte Software ist einfach und leicht zu bedienen und verursacht nur geringe Betriebskosten.

• Die Röntgenröhre und die FDP können gleichzeitig gedreht werden (0-60°), wodurch das Erkennungsbild klarer und intuitiver wird.


Spezifikation vom X6600 Offline-Röntgengerät

 

Röntgenröhrenquelle Spezifikation

• Typ: Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre
• Spannung: 90 KV/130KV
• Betriebsspannungsbereich: 40-90KV/130KV
• Betriebsstrombereich:  10-200 μA/300μA
• Maximale Ausgangsleistung: 8 W/39W
• Mikrofokus Punktgröße: 5-15μm


Flachbildschirm-Detektor Spezifikation

• Typ: TFT Industrielle dynamische FPD
• Pixel-Matrix: 1536×1536
• Sichtfeld: 130mm×130mm
• Auflösung: 5.8Lp/mm
• Bild: (1×1) 20fps
• A/D-Wandlung Bit: 16bits


Grösse: L1360mm×W1240mm×H1700mm
Eingangsleistung: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
Maximale Probengröße: 540 mm×440mm
Steuerung: Industrie-PC WIN7/ WIN10 64bits
Nettogewicht: ca. 1170KG
Strahlung:<1μSv/h
Max Kippwinkel: 65 Grad

 

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X5600 Offline-Röntgeninspektionsgerät

Das X5600 Offline-Röntgeninspektionsgerät ist ein kleines, präzises Mikrofokus-Röntgenprüfgerät, das sich für F&E-Unternehmen, Labors, Qualitätskontrollräume usw. eignet. Es ist die erste Wahl für Röntgenprüfgeräte für kleine Teile. Die IC-Chip-Röntgeninspektionsmaschine ist ein Gerät für die zerstörungsfreie Prüfung, insbesondere für die voraussichtliche Prüfung interner Defekte von IC-Chips. Sie ist eine der besten Methoden zur Erkennung von Defekten in IC-Chips. Das Röntgenprüfgerät stützt sich hauptsächlich auf die interne Röntgenröhre, die Röntgenstrahlen aussendet, um den IC-Chip für die Bildgebung zu bestrahlen. Nachdem die Röntgenstrahlen das Objekt durchdrungen haben, empfängt das digitale Tablet das Bildsignal und überträgt es an den Computer. Nach der Software-Verarbeitung wird das Bild in Echtzeit auf dem Bildschirm angezeigt. Die Röntgenprüfung gehört zur Kategorie der zerstörungsfreien Prüfung von IC-Chips. Die geprüften Proben können wiederverwendet werden, wodurch sich die Produktions- und Prüfkosten effektiv senken lassen.


Funktionen des Seamark X5600 Offline-Röntgeninspektionsgeräts

 

Automatische Void-Ratio-Berechnung

Verbesserte BGA-Prüffunktion

Die industrielle Röntgeninspektionsmaschine X5600 kann einzelne Lötkugeln schnell auswählen und markieren oder die zu prüfenden Lötkugeln per Matrixbox auswählen; sie kann BGA-Lötkugeln manuell oder automatisch identifizieren und die Prüfung abschließen. Befolgen Sie die Systemrichtlinien, um den Inspektionsprozess einfach durchzuführen und genaue und zuverlässige Inspektionsergebnisse zu gewährleisten.

 


Messung der Größe

Messwerkzeuge

Abstand, Abstandsverhältnis, Linienabstand, Winkel, Pfeilmarkierung, Kreisradius, Punktabstand, Kreismittelpunktabstand, Umfang, handgezeichnetes Polygon, handgezeichnete Freiform usw. können eine Textbeschreibung hinzufügen.

 


Defekt-Inspektion

Defekte automatisch erkennen

Das X5600 kann automatisch Größe, Fläche, Drahtbruch, Brückenbildung usw. erkennen.

Anpassbarer Bildalgorithmus

Kundenspezifische Softwarealgorithmen auf der Grundlage von Produktmerkmalen und Anforderungen für vollautomatische Fehlerprüfungsalgorithmen, einschließlich J/N, Riss, Drahtbruch, Versatzgröße und Menge usw.


CNC-Inspektion

Automatische CNC-Betriebsprüfung

Die X5600 unterstützt den automatischen CNC-Mehrpunktprüfmodus, der auf dem Produktmerkmal der Mehrpunktkoordinaten für die automatische Prüfung basiert.

Die automatische CNC-Betriebserkennung

Automatisch Bilder speichern, Berichte erstellen, auch Unterstützung Batch-Inspektion.


Kippen/Drehen-Funktion

Funktion zur Überprüfung des Neigungswinkels

Der von Zhuomao hergestellte Detektor X5600 unterstützt einen Neigungswinkel von ±30°. In Fällen, in denen das auf der Vorderseite eines speziellen Geräts aufgenommene Foto das defekte Merkmal nicht identifizieren kann, kann die Kippfunktion verwendet werden, um die Merkmale des Geräts aus mehreren Winkeln zu betrachten, was die Analyse und Identifizierung des Fehlers erleichtert.

360° rotierende Fotoinspektionsfunktion

Ausgestattet mit einem rotierenden Manipulator, der sich zur Aufnahme von Bildern um 360 Grad drehen kann, gibt es keinen toten Winkel für die Fehlerbeobachtung.


Vorteile des Seamark X5600 Offline-Röntgeninspektionsgeräts

 

• Miniaturisierte Ausrüstung, einfach zu installieren und zu bedienen.

• Anwendbar für Chip-, LED-, BGA/CSP-, Wafer-, SOP/QFN-, SMT- und PTU-Verpackungen, Sensoren, Steckverbinder und Präzisionsgussteilprüfung.

• Hochauflösendes Design, um das beste Bild in sehr kurzer Zeit zu erhalten.

• Automatische Infrarot-Navigations- und Positionierungsfunktion zur schnellen Auswahl des Aufnahmeortes.

• CNC-Inspektionsmodus für die schnelle und automatische Inspektion von Mehrpunktfeldern.

• Die geneigte Multi-Winkel-Inspektion erleichtert die Prüfung von Probenfehlern.

• Einfache Softwarebedienung, niedrige Betriebskosten.

• Lange Lebensdauer.


Zeichnung der Seamark X5600 Offline-Röntgeninspektionsmaschine

 


Spezifikationen vom X5600 Offline-Röntgeninspektionsgerät

 

Röntgenröhrenquelle Spezifikation
• Typ: Versiegelte Mikro-Fokus-Röntgenröhre
• Spannung Bereich: 40-90KV
• Strombereich: 10-200 μA
• Maximale Ausgangsleistung: 8 W
• Mikrofokus Punktgröße: 15μm

Flachbildschirm-Detektor Spezifikation
• Typ: TFT Industrielle dynamische FPD
• Pixel-Matrix: 768×768
• Sichtfeld: 65mm×65mm
• Auflösung: 5.8Lp/mm
• Bild: (1×1) 40fps
• A/D-Wandlung Bit: 16bits

• Maße: L850mm×W1000mm×H1700mm
• Eingangsleistung: 220V 10A/110V 15A 50-60HZ
• Maximale Probengröße: 280mm×320mm
• Steuerungssystem: Industrie-PC WIN7/ WIN10 64bits
• Nettogewicht: Etwa 750KG


Sicherheitsaspekte vom  X5600 Offline-Röntgeninspektionsgerät

 

Erhalt einer Ausnahmegenehmigung vom Ministerium für Ökologie und Umwelt der Volksrepublik China

Das X5600 erhielt das Zertifizierungsdokument (sechste Charge) für die Ausnahmegenehmigung für Radioisotopen- und Strahlengeräte des Ministeriums für Ökologie und Umwelt mit der Eintragsnummer [Yuehuan [2018] Nr. 1688]. Das Strahlengerät mit diesem Produktmodell unseres Unternehmens kann von der Strahlenschutzgenehmigung befreit werden.

Design des Sicherheitsschutzes

Gemäß den „Grundnormen für den Schutz vor ionisierender Strahlung und die Sicherheit von Strahlungsquellen“ (GB18871-2002) ist der Standard für die Strahlenschutzbefreiung ≤1uSv/h, der Designstandard dieses Produkts ist ≤0,5uSv/h, was 1/10 der Strahlungsmenge in der natürlichen Umgebung entspricht.

Komponenten Mehrfacher Sicherheitsschutz

Ausgestattet mit OMRONs Sicherheitssteuerungselement, dreifachem Sicherheitsschutzsensor und direkter Verbindungssteuerung mit der Strahlenquelle, entspricht es vollständig den CE-Spezifikationen und den SEMI S2/S8-Spezifikationen der Halbleiterindustrie.

 

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R7830A Laser BGA SMD Rework Station

R7830A Laser BGA SMD Rework Station – Automatische Präzision für moderne Elektronik

Die R7830A Laser BGA SMD Rework Station ist eine hochentwickelte Lösung für präzises Rework moderner Leiterplatten. Dieses Gerät kombiniert Lasertechnologie, optische Ausrichtung und automatische Steuerung, um höchste Effizienz bei der Reparatur und Montage von SMD- und BGA-Komponenten zu gewährleisten. Seamark ZM zählt zu den führenden Herstellern solcher Systeme und bietet mit der R7830A ein Modell, das Qualität und Innovation perfekt verbindet.

Präzise optische Ausrichtung und einfache Steuerung

Die R7830A verfügt über ein importiertes HD-CCD-Kamerasystem mit zwei Millionen Pixeln, das für exakte optische Ausrichtung sorgt. Durch das Joystick-gesteuerte X/Y/Z-Achsen-System kann der Bediener Bauteile schnell und präzise positionieren. Die Bedienung ist dank des mehrsprachigen Menüs und des 8-Zoll-HD-Touchpanels einfach und komfortabel.

Automatische X/Y/Z-Achsenbewegung und Vakuum-Adsorption

Das System arbeitet mit einer automatischen Bewegung in allen drei Achsen. Der obere Heizkopf ist mit einer Vakuum-Saugdüse und einer 360-Grad-Rotationsfunktion ausgestattet, wodurch sich Chips exakt platzieren lassen. Zudem bietet das Gerät einen Stickstoffschutz, der das Vergilben von Leiterplatten während des Lötprozesses verhindert.

Intelligente Temperaturregelung für höchste Qualität

Die R7830A Laser BGA SMD Rework Station nutzt ein K-Typ-Thermoelement mit geschlossener Regelung. So wird die Temperatur bis auf ±1 °C genau gehalten. Ein Panasonic PLC-System sorgt für stabile Steuerung und konstante Ergebnisse – ein entscheidender Vorteil bei empfindlichen Motherboards und hochwertigen elektronischen Komponenten.

Technische Highlights der R7830A Rework Station

  • Stromversorgung: AC380V ± 10 %, 50/60 Hz

  • Leistung: 7.15 kW (max.)

  • PCB-Größe: max. 565 × 467 mm

  • Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,01 mm

  • Display: 15″ HD-Industrieanzeige (1080p)

  • Temperatursensoren: 5 Stück

  • Abmessungen: L810 × W1100 × H960 mm

  • Gewicht: 151 kg

Qualität von Seamark ZM

Seamark ZM steht für Langlebigkeit und technische Präzision. Die R7830A Rework Station wurde entwickelt, um anspruchsvollen Fertigungs- und Reparaturprozessen gerecht zu werden. Dank der Kombination aus automatischer Ausrichtung, präziser Temperaturregelung und einfacher Bedienung ist sie ideal für Elektronikfertiger und Reparaturwerkstätten.

Weitere Informationen über moderne Rework-Systeme findest du auf der offiziellen Seamark ZM Website.

ZM-R730A halbautomatische BGA Lötmaschine

ZM-R730A halbautomatische BGA Lötmaschine – Präzision für große Leiterplatten

Die ZM-R730A halbautomatische BGA Lötmaschine ist speziell für das Rework großer Leiterplatten entwickelt. Sie vereint präzise Temperaturregelung, optische HD-Ausrichtung und intelligente Steuerung in einer robusten und benutzerfreundlichen Maschine. Diese Lötstation ist ein leistungsstarkes Werkzeug für Elektronikfertiger, die höchste Qualität bei BGA- und SMD-Reparaturen benötigen. Als einer der führenden Anbieter von Rework-Stationen garantiert Zhuomao langlebige Produkte und konstant präzise Ergebnisse.

Stabile Temperaturregelung für präzises Löten

Die ZM-R730A verfügt über drei unabhängig steuerbare Temperaturzonen, die per Konvektionsheißluft beheizt werden. Die untere Zone ist in der Höhe verstellbar, während die obere Zone eine integrierte Vakuumsaugdüse besitzt. Unterdrucküberwachung und Druckschutz sorgen für maximale Sicherheit beim Lötprozess. Diese Kombination gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung und verhindert thermische Schäden an empfindlichen Bauteilen.

Großer HD-Touchscreen und intelligente Steuerung

Der große HD-Touchscreen zeigt alle Prozesse in Echtzeit an. Benutzer können Temperaturkurven bearbeiten, analysieren und bis zu 100 verschiedene Profile speichern. Das System nutzt eine Panasonic PLC-Steuerung und ein K-Typ-Thermoelement mit einer Genauigkeit von ±1 °C. Durch PID-Mehrkreisregelung bleibt die Temperatur während des gesamten Prozesses konstant. Eine integrierte Übertemperatur-Warnfunktion und Softwareverschlüsselung erhöhen die Betriebssicherheit.

Abnehmbare Infrarot-Temperaturzone für Flexibilität

Die Infrarot-Vorwärmzone wird durch ein Kohlefaser-IR-Rohr beheizt und von einer mikrokristallinen Schutzplatte abgedeckt. Sie lässt sich seitlich verschieben, um große oder unregelmäßige Platinen leicht zu warten. Das erleichtert die Arbeit erheblich und erhöht die Langlebigkeit des Systems.

Optische HD-Ausrichtung für exakte Platzierung

Mit einem 2-Megapixel-HD-Bildgebungssystem und Laser-Rotpunktanzeige sorgt die ZM-R730A für präzise optische Ausrichtung. Die Ausrichtungsgenauigkeit liegt bei beeindruckenden ±0,01 mm. Diese Funktion garantiert fehlerfreie Platzierung selbst kleinster BGA-Komponenten.

Technische Daten der ZM-R730A Lötmaschine

  • Stromversorgung: AC380V ±10 % 50/60 Hz

  • Leistung: 7.75 kW (max.)

  • PCB-Größe: max. 632 × 520 mm

  • BGA-Größe: max. 80 × 80 mm

  • Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,01 mm

  • Display: 15″ HD-Industrieanzeige

  • Temperatursensoren: 5 Stück

  • Gewicht: 130,5 kg

Zhuomao – Qualität und Innovation

Zhuomao ist einer der renommiertesten Hersteller von BGA-Rework-Systemen und bietet Maschinen, die auf Zuverlässigkeit, Präzision und Langlebigkeit ausgelegt sind. Die ZM-R730A halbautomatische BGA Lötmaschine kombiniert technologische Innovation mit einfacher Bedienung – ideal für moderne Elektronikreparatur und -fertigung.

Mehr über Zhuomaos hochwertige Rework-Lösungen erfährst du auf der offiziellen Seamark Webseite.

ZM-R7220A Infrarot-SMD-Rework-Station

ZM-R7220A Infrarot-SMD-Rework-Station – Intelligente Technologie für präzises Rework

Die ZM-R7220A Infrarot-SMD-Rework-Station ist eine moderne und intelligente Infrarot-Lötstation mit Echtzeit-Temperaturüberwachung, optischem Ausrichtungssystem und einer schnellen Heiz- und Kühlfunktion. Entwickelt von Zhuomao, einem führenden Hersteller von Rework-Systemen, bietet sie höchste Präzision und Zuverlässigkeit bei der Bearbeitung empfindlicher BGA- und SMD-Komponenten. Zudem ist sie preislich attraktiv, ohne Abstriche bei Qualität oder Leistung zu machen.

Echtzeit-Temperaturüberwachung für maximale Kontrolle

Die ZM-R7220A Infrarot-SMD-Rework-Station überwacht die Temperatur in Echtzeit. Über den integrierten 7-Zoll-HD-Touchscreen werden Temperaturkurven automatisch analysiert und angezeigt. So erhält der Benutzer präzise Rückmeldungen während des gesamten Lötprozesses und kann Anpassungen sofort durchführen.

Optisches HD-Ausrichtungssystem für präzises Arbeiten

Das integrierte 2-Megapixel-CCD-Bildgebungssystem bietet eine klare und detailreiche Darstellung. Durch automatischen optischen Zoom und Laser-Rotpunkt-Ausrichtung können Bauteile exakt positioniert werden. Die Ausrichtungsgenauigkeit liegt bei ±0,02 mm, was besonders bei feinen BGA-Komponenten entscheidend ist.

Schnelles Heizen und Kühlen mit effizienter IR-Technologie

Die IR-Vorheizzone nutzt eine mittelwellige keramische Infrarot-Heizplatte mit gleichmäßiger Wärmeverteilung. Eine bewegliche Leiterplattenhalterung und ein BGA-Unterstützungsrahmen ermöglichen flexibles Arbeiten. Das integrierte Kühlsystem mit laminarer Luftströmung sorgt für kontrollierte und schnelle Abkühlung nach dem Reflow-Prozess.

Technische Spezifikationen der ZM-R7220A

  • Stromversorgung: AC220V ±10 % 50/60 Hz

  • Leistung: 5.65 kW (max.)

  • PCB-Größe: max. 412 × 370 mm

  • Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,02 mm

  • Temperaturgenauigkeit: ±3 °C

  • Display: 15″ SD-Industriedisplay

  • Gewicht: 76 kg

  • Positionierung: V-Nut mit Universalbefestigung

Heißluft vs. Infrarot – Die entscheidenden Unterschiede

Der wesentliche Unterschied zwischen einer Heißluft-Rework-Station und einer Infrarot-BGA-Rework-Station liegt in der Art der Erwärmung.
Heißluftsysteme nutzen erwärmte Luft, um die Lötstellen zu erhitzen. Infrarot-Systeme wie die ZM-R7220A arbeiten mit IR-Strahlung, die gezielt jede Lötstelle erhitzt, bis das Lot schmilzt.

Ein weiterer Vorteil der Infrarottechnik ist die präzisere Temperaturregelung. Während Heißluftstationen meist auf PID-Regelung basieren, nutzt die ZM-R7220A ein PPM-System (Proportional Pressure Modulation), das Druck- und Temperaturänderungen innerhalb von Millisekunden erkennt und korrigiert. Dadurch reagiert das System schneller und verhindert thermische Schäden an empfindlichen Bauteilen.

Auch bei der Kühlung zeigt sich ein Unterschied: IR-Systeme benötigen keinen starken Luftstrom, da die Abkühlung durch kontrollierte Luftzirkulation im System erfolgt – ideal für gleichmäßige Ergebnisse ohne Verformung der Platine.

Zhuomao – Qualität und Innovation

Zhuomao steht seit Jahren für hochwertige Rework-Technologien. Die ZM-R7220A Infrarot-SMD-Rework-Station kombiniert Effizienz, Präzision und Benutzerfreundlichkeit. Dank innovativer Sensortechnik, schneller Wärmeübertragung und optischer Kontrolle ist sie ideal für die Reparatur moderner Elektronik.

Mehr über Zhuomaos Rework-Systeme findest du auf der offiziellen Seamark ZM Webseite.