Laser-Nutzentrenner für Leiterplatten

Laser-Abtrennmaschine: Beste Schnittqualität und hervorragende Leistung


Unsere Laser-Nutzentrenner für Leiterplatten setzen neue Maßstäbe in Präzision, Flexibilität und Sauberkeit.
Durch modernste Lasertechnologie wird das Trennen von Leiterplatten kontaktlos, partikelarm und vollständig spannungsfrei durchgeführt – ideal für hochbestückte oder komplex geformte Baugruppen.

Im Gegensatz zu mechanischen Fräsen verursacht das Laserschneiden keinerlei Mikrorisse oder Schnittspannungen. Mit Schnittbreiten unter 30 µm erzielt das System eine Qualität, die weit über der herkömmlicher Oberfräsen liegt.

Vielseitigkeit bei Materialien und Designs

Unsere Systeme unterstützen FR4-, FPCB-, Starr-Flex- und Hybrid-Leiterplatten gleichermaßen.
Mit einer Materialstärke bis zu 1,2 mm (bei FR4) und der Option, verschiedene Laserquellen – UV, Grün oder IR – zu verwenden, kann das System individuell an Ihre Produktionsanforderungen angepasst werden.

So lassen sich sowohl starre als auch flexible Leiterplatten präzise, verzugsfrei und werkzeuglos vereinzeln – ideal für empfindliche Baugruppen in der Hochtechnologie.

Höchste Schnittqualität durch berührungsloses Verfahren

Das berührungslose Schneiden minimiert Partikelbildung und verhindert mechanische Beschädigungen oder thermische Überlastungen.
Ein integriertes Rauch- und Partikelabsaugsystem hält den Prozessbereich sauber und schützt sowohl Leiterplatten als auch Optikkomponenten.

Ergebnis: Makellose Schnittkanten, keine Grate, keine Kohlenrückstände – perfekt für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive-, Medizin- oder Kommunikations­elektronik.

Technologische Merkmale im Überblick

  • Unterstützt Hybrid-Leiterplatten (FPCB, Starr-Flex PCB)

  • Minimale Schnittbreite: von 100 µm auf unter 30 µm verbessert

  • Verwendung verschiedener Laserquellen: UV, Grün, IR

  • Sauberer Prozess mit Partikel- und Rauchentfernung

  • Pin Table & Produktionsvorrichtung für stabile Positionierung

  • Full-Cut-Prozess – ideal für hochbestückte PCBs

  • Materialien: FR4, Kapton, FPCBs, keramische Leiterplatten

  • Dicke: bis zu 1,2 mm bei FR4

Automatisierung & Prozesskontrolle

Das integrierte Beam Delivery System (BDS) sorgt für eine einfache Einrichtung und automatische Anpassung der Laserleistung.
Ein optisch optimiertes System garantiert präzise Strahlführung, während die Echtzeit-Überwachung der Prozessparameter eine gleichbleibend hohe Qualität sicherstellt.
Dank der vollgrafischen Benutzeroberfläche ist die Programmierung intuitiv und auch für wechselnde Produktlayouts effizient.

Optionale Erweiterungen

  • Hybridschneiden mit Bohrer und Laser – maximale Flexibilität bei Materialien

  • Bearbeitung von Aluminium- und Keramik-PCBs

  • Inline-Laserfräsen für Serienfertigung

  • Fingerabdruck-Erkennungssystem für Prozesssicherheit

Kosteneffizienz durch Doppeltisch-System

Ein optionales 2-Tisch-Layout ermöglicht gleichzeitiges Be- und Entladen während des Schneidens.
So werden Stillstandszeiten minimiert, der Durchsatz maximiert und die Gesamtkosten pro Leiterplatte deutlich reduziert.

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Technische Details


 

Universal-Nutzentrenner powered by Checkmate

Multi-Leiterplattenbestückung auf den Arbeitstisch zur gleichen Zeit


Die Universal-Nutzentrenner powered by Checkmate® bieten höchste Präzision und Flexibilität beim Leiterplattenfräsen in modernen Fertigungslinien.
Sie ermöglichen die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Leiterplatten auf einem Arbeitstisch und sind ideal für hohe Stückzahlen, enge Toleranzen und anspruchsvolle Produktionsumgebungen.

Durch die Kombination aus intelligenter Softwaresteuerung, automatischem Werkzeugmanagement und aktiver Staubabsaugung bieten diese Systeme maximale Prozesssicherheit und konstant hohe Qualität – bei minimalem Wartungsaufwand.

Präzision durch intelligente Automatisierung

Das integrierte Checkmate®-System steuert und überwacht alle Fräsprozesse in Echtzeit.
Über die intelligente Bildverarbeitung mit Kantenerkennung und Image Scan werden Leiterplatten automatisch erkannt, vermessen und exakt positioniert.
Dank der Off-Line-Programmierung lassen sich neue Programme vorbereiten, während die Maschine produktiv arbeitet – für maximale Anlagenverfügbarkeit.

Automatisierte Werkzeug- und Prozesskontrolle

Ein herausragendes Merkmal ist das umfassende Tool Management System.
Es umfasst:

  • Automatisches Werkzeugwechselsystem (ATC)

  • Automatische Bit-Durchmesser- und Ringfarberkennung

  • Total Tool Management mit Bit-Mileage-Tracking

  • Automatische Wiederaufnahme nach Werkzeugwechsel oder Unterbrechung

Diese Funktionen garantieren konsistente Schnittqualität, reduzieren Stillstandzeiten und verlängern die Lebensdauer der Werkzeuge erheblich.

Staubfreies Arbeiten und automatische Reinigung

Das aktive Bürstensystem hält die Arbeitsfläche während des Fräsens staubfrei und verhindert Partikelanhaftung auf empfindlichen Baugruppen.
Mit dem Automatischen Bürstenwechselsystem (ABC) und der automatischen Tischreinigung wird die Produktionsumgebung dauerhaft sauber gehalten – ein entscheidender Vorteil bei der Weiterverarbeitung und optischen Inspektion.

Flexible Produktionsmöglichkeiten

Mit Multi-Loading-Funktion können bis zu vier Panels gleichzeitig bearbeitet werden – ideal für hochvolumige Fertigungsprozesse.
Der Universal-Nutzentrenner ist werkzeugkostenfrei konzipiert und bietet damit eine deutliche Kostenersparnis im Vergleich zu fest ausgelegten Trennsystemen.

Das System ist außerdem mit einer Selbstdiagnose der Spindeldrehzahl in Echtzeit ausgestattet, die Abweichungen sofort erkennt und automatisch korrigiert. Eine optionale Schnittinspektion sorgt für zusätzliche Prozesssicherheit.

Optionale Erweiterungen

  • Kantendetektion und automatische Inspektion

  • Barcode-Verriegelung & MES-Integration

  • DXF/Gerber-Konvertierung für schnelle Programmierung

  • Bit-Durchmesser-Erkennung für präzises Werkzeugmanagement

Prozessqualität und Kosteneffizienz

Dank seiner automatisierten Funktionen und intelligenten Kontrolle ermöglicht der Checkmate®-Nutzentrenner eine deutliche Steigerung der Produktionsqualität bei gleichzeitiger Reduktion der Betriebskosten.
Er eignet sich perfekt für Serienfertigungen, die hohe Durchsätze, stabile Qualität und nahezu wartungsfreie Prozesse verlangen.

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Herausragende Merkmale


Technische Details


 

Einzel-Leiterplatten-Sägesystem – Präzise, kompakte Lösung für effizientes PCB-Schneiden


Das Einzel-Leiterplatten-Sägesystem ist eine leistungsstarke Off-Line-Lösung zum präzisen Trennen einzelner Leiterplatten.
Mit rotierendem X- und Y-Duplex-Sägekopf, integrierter Staubabsaugung und einer intuitiven Benutzeroberfläche bietet dieses System eine perfekte Kombination aus Präzision, Sauberkeit und Bedienkomfort.

Ideal für kleine bis mittlere Produktionsvolumen oder als Ergänzung zu Inline-Systemen, ermöglicht das kompakte Design eine effiziente Integration in jede Fertigungsumgebung.

Höchste Präzision durch Duplex-Sägesystem

Der rotierende Sägekopf erlaubt gleichzeitiges Schneiden entlang der X- und Y-Achse – ein echter Vorteil gegenüber herkömmlichen Einachs-Systemen.
Durch die Voll-Duplex-Funktion wird die Bearbeitungszeit deutlich verkürzt, während die Schnittqualität konstant auf höchstem Niveau bleibt.

Das Ergebnis: saubere Schnittkanten, minimale Vibrationen und eine präzise Wiederholbarkeit selbst bei anspruchsvollen PCB-Geometrien.

Sauberkeit und Prozesssicherheit

Während des Schneidens wird der entstehende Staub durch eine gleichzeitige Absaugung von oben und unten effizient entfernt.
Dieses Dual-Absaugsystem hält sowohl Werkstück als auch Maschine sauber, verbessert die Prozesssicherheit und reduziert Nacharbeiten erheblich – ein entscheidender Vorteil bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Baugruppen.

Einfache Bedienung und flexible Programmierung

Die Programmierung erfolgt schnell und intuitiv über eine integrierte Industriekamera und ein MPG-/Jog-System zur manuellen Feinpositionierung.
Eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche (GUI) auf Basis der IPC-Normen und eines Touch-LCD-Displays sorgt für maximale Bedienerfreundlichkeit und schnelle Einrichtung neuer Programme.

Damit ist das System auch für wechselnde Produktlayouts bestens geeignet.

Kompakte Bauweise für jede Produktionsumgebung

Das Einzel-Sägesystem ist kompakt konstruiert und lässt sich mühelos in bestehende Fertigungszellen integrieren.
Dank des Einzeltisch-Designs eignet es sich ideal für Off-Line-Bearbeitungen, manuelle Zuführung oder prototypische Fertigungsprozesse.

Seine stabile Bauweise garantiert vibrationsfreies Schneiden und eine lange Lebensdauer – auch im Dauerbetrieb.

Optionale Erweiterungen

  • Bildverarbeitungssystem für automatische Kantenerkennung

  • Barcode-Verriegelung und MES-Schnittstelle zur Integration in Produktionsnetzwerke

  • Bit-Erkennungssystem für präzise Werkzeugüberwachung

  • ID- oder Fingerabdruckverifizierung für sicheren Zugriff und Bedienerkontrolle

Technische Highlights

  • Einzeltisch-Off-Line-System für flexible Fertigung

  • X & Y Voll-Duplex-Schneiden mit rotierendem Sägekopf

  • Gleichzeitige Staubabsaugung oben und unten

  • Kamera-gestützte Programmierung mit MPG/Jog-Steuerung

  • Touch-LCD-GUI nach IPC-Standard

  • Kompaktes, robustes Design für dauerhafte Präzision

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Technische Details


Doppel-Leiterplatten-Sägesystem

Doppel-Leiterplatten-Sägesystem – Maximale Effizienz und Präzision im Dual-Table-Design


Das Doppel-Leiterplatten-Sägesystem ist die perfekte Lösung für Fertigungen mit hohem Durchsatz und höchsten Qualitätsanforderungen.
Mit seinem Dual-Tisch-Design ermöglicht es das gleichzeitige Be- und Entladen während des Schneidprozesses – wodurch Stillstandszeiten minimiert und Produktionszyklen deutlich verkürzt werden.

In Kombination mit einem rotierenden X/Y-Duplex-Sägekopf und einer integrierten Staubabsaugung oben und unten garantiert das System saubere, präzise und reproduzierbare Schnitte – selbst bei komplexen Leiterplattenlayouts.

Dual-Tisch-System für kontinuierliche Produktivität

Während auf einem Tisch gesägt wird, kann der zweite bereits mit neuen Leiterplatten bestückt werden. Dieses parallele Arbeiten steigert den Durchsatz erheblich und reduziert unproduktive Zeiten auf ein Minimum.
Ideal für Serienfertigungen, Hochvolumenproduktionen und Anwendungen, bei denen Prozesskontinuität entscheidend ist.

Höchste Präzision durch Voll-Duplex-Schneidkopf

Der rotierende Sägekopf schneidet gleichzeitig in X- und Y-Achse. Durch die Voll-Duplex-Technologie werden Schnittvorgänge schneller und gleichmäßiger durchgeführt als bei herkömmlichen Einachs-Systemen.
Das Ergebnis sind exakte Schnittkanten, minimale Grate und eine konstant hohe Schnittqualität – auch bei empfindlichen oder mehrlagigen Leiterplatten.

Sauberkeit und Sicherheit durch doppelte Staubabsaugung

Die gleichzeitige Staubabsaugung von oben und unten sorgt für ein sauberes Arbeitsumfeld und schützt Leiterplatten sowie Maschinenkomponenten vor Partikelrückständen.
Diese Funktion verbessert nicht nur die Schnittqualität, sondern reduziert auch Wartungsaufwand und verlängert die Lebensdauer der Anlage.

Einfache Bedienung durch intelligente Benutzeroberfläche

Das System lässt sich schnell und intuitiv programmieren.
Dank Kameraunterstützung, MPG-/Jog-Steuerung und einer benutzerfreundlichen GUI nach IPC-Standard können Bediener Schnittprogramme einfach erstellen und anpassen.
Das Touch-LCD-Display bietet eine klare Visualisierung aller Prozessparameter und erleichtert die Überwachung in Echtzeit.

Kompaktes Design mit hoher Stabilität

Trotz der hohen Leistungsfähigkeit ist das Doppel-Sägesystem kompakt konstruiert und lässt sich problemlos in bestehende Fertigungslinien integrieren.
Die stabile Struktur reduziert Vibrationen und garantiert präzise Schnitte über lange Einsatzzeiten hinweg – auch im Dauerbetrieb.

Optionale Erweiterungen

  • Bildverarbeitungssystem zur automatischen Kantenerkennung

  • Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle für Rückverfolgbarkeit und Prozessintegration

  • Bit-Erkennungssystem für Werkzeugkontrolle und Qualitätssicherung

  • ID- oder Fingerabdruckverifizierung für sicheren Benutzerzugang

Vorteile auf einen Blick

  • Dual-Tisch-System für paralleles Be- und Entladen

  • X/Y-Voll-Duplex-Schneiden für maximale Präzision

  • Sauberes Arbeiten durch doppelte Staubabsaugung

  • Intuitive Bedienung mit Kamera und Touch-LCD

  • Hohe Effizienz und kurze Taktzeiten für Serienfertigung

Das Doppel-Leiterplatten-Sägesystem vereint Produktivität, Präzision und Benutzerfreundlichkeit in einer kompakten, robusten Maschine – ideal für moderne Elektronikfertigungen, die höchste Qualität und Prozessstabilität verlangen.

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Technische Details


Dual-Routing-Nutzentrenner

Dual-Routing-Nutzentrenner – Zwei PCB-Typen, eine Maschine, null Stillstandszeit


Der Dual-Routing-Nutzentrenner bringt ein völlig neues Konzept in die Leiterplattenbearbeitung:
Zwei verschiedene PCB-Typen können gleichzeitig in einer Maschine gefräst werden – ohne Umrüstung, ohne Unterbrechung, ohne Zeitverlust.

Dank seiner innovativen „New Concept“-Technologie arbeitet das System endlos und unbegrenzt, während zwei unabhängig gesteuerte Z-Achsen und Doppelspindeln für maximale Geschwindigkeit, Präzision und Effizienz sorgen.
Dieses Konzept ist ideal für Fertigungsumgebungen, in denen Flexibilität und Durchsatz gleichermaßen entscheidend sind.

Maximale Flexibilität: Zwei Leiterplatten – ein System

Mit der Fähigkeit, zwei PCB-Typen gleichzeitig zu bearbeiten, reduziert das System den Platzbedarf und verdoppelt die Produktivität.
Die intelligente Steuerung ermöglicht das selektive Fräsen mit Einzel- oder Doppelspindelbetrieb, sodass das System automatisch an Produktanforderungen angepasst werden kann.

Der Übergang zwischen den beiden Bearbeitungsbereichen erfolgt verlustfrei (Transform 1↔2) – für einen nahtlosen, unterbrechungsfreien Produktionsfluss.

Ultraschnelle Bearbeitung mit unabhängigen Doppel-Z-Achsen

Zwei vollständig unabhängige Z-Achsen ermöglichen das gleichzeitige Fräsen unterschiedlicher Baugruppen mit variablen Höhen und Materialien.
In Kombination mit der Dual-Spindel-Technologie wird die Zykluszeit drastisch verkürzt, ohne dass die Schnittqualität darunter leidet.
Das Ergebnis: Kürzeste Prozesszeiten bei konstant höchster Präzision – perfekt für Serienfertigungen und Mehrproduktlinien.

Kompaktes Design mit intelligenter Prozesskontrolle

Trotz der hohen Leistungsfähigkeit bleibt der Dual-Routing-Nutzentrenner kompakt im Aufbau und einfach zu integrieren.
Ein integrierter Ionisator entfernt Staubpartikel effektiv und sorgt für eine saubere, partikelfreie Bearbeitungsumgebung – entscheidend für stabile Ergebnisse bei Hochgeschwindigkeitsprozessen.

Die benutzerfreundliche GUI auf IPC-Basis und einem Touch-LCD bietet klare Menüführung und intuitive Bedienung.
Über Kamera und MPG/Jog-Steuerung lassen sich neue Programme blitzschnell erstellen und optimieren.

Intelligente Automatisierung und Sicherheit

Eine integrierte automatische Bit-Positionskorrektur sorgt für gleichbleibende Frästiefe und exakte Schnittlinien.
Die schnelle Modellumstellung ermöglicht es, in kürzester Zeit zwischen Produktvarianten zu wechseln.
Mehrere Sicherheitssensoren überwachen alle Bewegungen und schützen den Bediener zuverlässig – auch im Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

Optionale Erweiterungen

  • Fingerabdruckverifizierung & Protokollmanagement für Bedienersicherheit

  • Lehrdatenkonvertierung (CAD/CAM) für einfache Offline-Programmierung

  • Tower Light & Netzwerkmodul zur Integration ins Line-Monitoring-System (LMS)

  • Bildverarbeitungssystem für Passermarken-, Barcode- und NG-Markenerkennung

  • Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle für Rückverfolgbarkeit

  • Kantenerkennung für höchste Schnittgenauigkeit

  • Bitbruch- und Schlupfdetektion für Werkzeugüberwachung

  • Echtzeit-Selbstdiagnose von Spindel und Staubabscheider

Eigenschaften & Vorteile im Überblick

  • Endloses, unbegrenztes Schneiden ohne Stillstandszeit

  • Zwei PCB-Typen gleichzeitig in einer Maschine

  • Doppelspindel mit unabhängiger Doppel-Z-Achse

  • Ionisator für saubere Arbeitsumgebung

  • Automatische Bit-Positionskorrektur & schnelle Modellumstellung

  • Benutzerfreundliche Touch-GUI mit Kameraunterstützung

  • Kompaktes Design mit Sicherheitssensoren

Der Dual-Routing-Nutzentrenner steht für höchste Effizienz, Flexibilität und Prozessstabilität – ideal für Hersteller, die zwei Leiterplattenarten parallel bearbeiten und dabei Produktivität, Präzision und Qualität maximieren wollen.

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Spezifikationen


Doppelter Off-Line-Router

Doppelter Off-Line-Router – Präzises, effizientes PCB-Fräsen mit Dual-Spindel-Technologie


Der Doppelter Off-Line-Router – Präzises Dual-Spindel-System wurde speziell für präzises und effizientes Leiterplattenfräsen in der Serienfertigung entwickelt.
Mit seiner Doppelspindel-Technologie und einem Doppeltisch-Design bietet er maximale Produktivität bei gleichzeitig höchster Schnittqualität.
Das System kombiniert Präzision, Sauberkeit und Bedienkomfort in einem kompakten Format und eignet sich ideal für Off-Line-Anwendungen, bei denen Qualität und Flexibilität im Vordergrund stehen.

Doppeltisch-System für kontinuierliche Bearbeitung

Mit dem Dual-Table-Design kann während des Fräsvorgangs auf einem Tisch bereits die nächste Leiterplatte vorbereitet werden.
Das ermöglicht einen unterbrechungsfreien Arbeitsablauf und reduziert Rüstzeiten auf ein Minimum.
Der Übergang zwischen den Tischen erfolgt nahtlos, wodurch eine deutlich höhere Auslastung und Effizienz erreicht wird – perfekt für mittlere bis große Produktionsmengen.

Präzise Doppelspindel-Technologie

Ausgestattet mit zwei Hochgeschwindigkeitsspindeln als Standardoption ermöglicht das System das gleichzeitige Fräsen zweier Leiterplatten oder Bereiche.
Die präzise Spindelsteuerung sorgt für konstant saubere Schnittkanten, minimale Gratbildung und höchste Wiederholgenauigkeit – selbst bei komplexen oder empfindlichen Leiterplattenlayouts.

In Kombination mit einem stabilen Maschinenaufbau werden Vibrationen minimiert und eine exzellente Schnittqualität gewährleistet.

Sauberkeit durch hocheffizientes Staubsammelsystem

Das integrierte Staubsammelsystem wurde für maximale Effizienz entwickelt und erzielt eine Reststaubfreiheit von nahezu 0 %.
So bleibt sowohl die Leiterplatte als auch der Arbeitsbereich sauber – ein entscheidender Vorteil für nachfolgende Inspektions- und Montageprozesse.
Das System unterstützt damit eine kontaminationsfreie Fertigungsumgebung und verlängert die Lebensdauer der Werkzeuge.

Einfache Bedienung und schnelle Programmierung

Die Programmierung erfolgt intuitiv über eine Industriekamera und MPG-/Jog-Steuerung, mit der sich Fräsbahnen präzise definieren und anpassen lassen.
Eine benutzerfreundliche GUI, basierend auf IPC-Standards, und ein Touch-LCD-Display bieten maximale Übersicht und Kontrolle.
Damit wird die Einrichtung neuer Programme einfach, schnell und fehlerfrei – auch für wechselnde Produktlayouts.

Kompaktes, robustes Design

Trotz seiner hohen Leistung bleibt der Doppel-Off-Line-Router kompakt in der Bauweise und leicht in bestehende Produktionszellen integrierbar.
Seine robuste Struktur gewährleistet Stabilität bei allen Fräsvorgängen und ermöglicht präzise Ergebnisse über lange Betriebszeiten hinweg.

Optionale Erweiterungen

  • Bildverarbeitungssystem für automatische Kantenerkennung und Lageprüfung

  • Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle zur Prozessintegration und Rückverfolgbarkeit

  • Bit-Erkennungssystem zur automatischen Werkzeugüberwachung

  • Fingerabdruck- oder ID-Verifizierung für sichere Bedieneridentifikation

Vorteile auf einen Blick

  • Dual-Table-Design für kontinuierliche Bearbeitung ohne Stillstand

  • Doppelspindel-System für höchste Effizienz und kürzeste Zykluszeiten

  • Nahezu 0 % Reststaub durch hocheffiziente Staubabsaugung

  • Kameraunterstützte Programmierung für präzise Routenplanung

  • Benutzerfreundliche Touch-GUI nach IPC-Standard

  • Kompaktes Design für flexible Integration in jede Fertigung

Der Doppelte Off-Line-Router vereint Effizienz, Präzision und sauberen Betrieb in einem hochentwickelten System – ideal für Elektronikfertigungen, die hohe Qualität, Prozesssicherheit und Produktivität erwarten.

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Technische Details


Ultrahochgeschwindigkeits-Inline-Router iDPL-ST

iDPL-ST Ultrahochgeschwindigkeits-Inline-Router – Präzision, Tempo und Automation vereint


Der iDPL-ST Ultrahochgeschwindigkeits-Inline-Router setzt neue Maßstäbe in der vollautomatisierten Leiterplattenbearbeitung.
Mit seinem integrierten automatischen Ablagesystem, einer neuen kurbelgesteuerten Z-Achse und Echtzeit-Spindelüberwachung liefert er Höchstgeschwindigkeit, Präzision und Prozesssicherheit in einem kompakten System.

Speziell entwickelt für High-Volume-Fertigungslinien, kombiniert der iDPL-ST modernste Mechanik, intelligente Steuerung und flexible Automatisierung – für eine Fertigung ohne Kompromisse.

Automatische Ablage und ultraschnelle Zykluszeit

Das innovative Ablagesystem erlaubt das automatische Sortieren und Stapeln von Leiterplatten nach Pass/Fail-Kriterien – voll integriert in den Produktionsfluss.
Gleichzeitig ermöglicht die neue kurbelgesteuerte Z-Achse extrem schnelle Hubbewegungen, was die Zykluszeiten erheblich verkürzt.
Mit einer Spindelsteigung von mindestens 40 mm werden Fräsvorgänge präziser und dynamischer als je zuvor ausgeführt.

Echtzeitüberwachung und Prozesssicherheit

Eine integrierte Echtzeitüberwachung der Spindeldrehzahl sorgt für konstante Prozesskontrolle.
Das System erkennt gebrochene Bits oder Werkzeugabrutschen sofort und stoppt den Betrieb automatisch, um Ausschuss zu vermeiden.
Damit garantiert der iDPL-ST maximale Betriebssicherheit, Prozessstabilität und gleichbleibende Schnittqualität über lange Laufzeiten hinweg.

Flexible Inline-Integration

Der Shuttle-Typ In-Let-Förderer ermöglicht eine freie Layoutgestaltung innerhalb der Produktionslinie.
Durch die integrierte Pass/Fail-Trennung können Leiterplatten automatisch nach Qualität sortiert werden.
Dank der programmfreien Be- und Entladeposition lässt sich der Router schnell in bestehende Fertigungssysteme integrieren – ohne aufwendige Anpassung oder Schulung.

Höchste Flexibilität durch Dual-Spindel-Technologie

Je nach Anwendungsanforderung kann der iDPL-ST wahlweise im Einzel- oder Doppelspindelmodus betrieben werden.
Die Doppelspindel-Option verkürzt Zykluszeiten signifikant, erhöht den Durchsatz und ermöglicht das gleichzeitige Bearbeiten von zwei PCBs.
Das System ist somit ideal für Produktionen, in denen Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität gleichermaßen gefragt sind.

Ergonomisches Design und Bedienkomfort

Die Steuerung erfolgt über zwei integrierte Touch-Monitore, die eine simultane Prozessüberwachung und Steuerung ermöglichen.
Die benutzerfreundliche GUI, basierend auf IPC-Standards, sorgt für intuitive Bedienung und einfache Programmierung.
Das kompakte Maschinendesign spart Platz und garantiert dabei höchste Stabilität und Vibrationskontrolle.

Mit der schnellen Modellumstellung lassen sich Produktwechsel nahezu ohne Stillstand durchführen – ein entscheidender Vorteil in modernen Fertigungslinien.

Optionale Erweiterungen

  • Fingerabdruckverifizierung & Protokollmanagement für Bedienersicherheit

  • Lehrdatenkonvertierung (CAD/CAM) für schnelle Offline-Programmierung

  • Tower Light & Netzwerkmodul zur Integration in LMS- oder Statusüberwachungssysteme

  • Automatisches Be-/Entladen über AGV-System für maximale Automatisierung

  • Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle für Rückverfolgbarkeit

  • Echtzeit-Selbstdiagnose des Staubabscheiders für zuverlässigen Betrieb

Vorteile im Überblick

  • Automatische Ablagefunktion mit integrierter Pass/Fail-Trennung

  • Neue kurbelgesteuerte Z-Achse für maximale Geschwindigkeit

  • Dual-Spindel-Technologie für höchste Effizienz

  • Echtzeitüberwachung der Spindeldrehzahl & Bitbruch-Erkennung

  • Zwei Touch-Monitore für intuitive Bedienung

  • Kompaktes Design mit schneller Modellumstellung

  • Vollautomatische Inline-Integration mit Shuttle-Förderer

Der iDPL-ST Ultrahochgeschwindigkeits-Inline-Router kombiniert Leistung, Präzision und Automatisierung auf höchstem Niveau – ideal für Elektronikfertigungen, die maximale Effizienz, Prozessstabilität und Produktivität verlangen.

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Herausragende Eigenschaften


Spezifikationen


Undercut In-Line Router

Undercut In-Line Router – Präzises Bodenfräsen mit maximaler Sauberkeit


Ultimativer PCB-Nutzentrenn-Router

Ultimativer PCB-Nutzentrenn-Router – Zwei PCB-Typen und Dual-Spindel in einer Maschine, unbegrenzte Leistung


Doppelter In-Line-Router

Doppelter In-Line-Router – Höchste Effizienz durch Dual-Tisch- und Dual-Spindel-Technologie


Der Doppelter In-Line-Router wurde für maximale Effizienz und Präzision in modernen Elektronikfertigungen entwickelt.
Mit zwei Arbeitstischen und einer Dual-Spindel-Konfiguration vereint das System Geschwindigkeit, Stabilität und Flexibilität in einem kompakten Inline-Design.

Diese leistungsstarke Kombination ermöglicht kontinuierliches Fräsen ohne Unterbrechung, verkürzt die Zykluszeit erheblich und steigert die Produktivität in jeder Produktionslinie.

Doppeltisch-System für kontinuierlichen Betrieb

Das Dual-Table-Konzept ermöglicht simultanes Arbeiten: Während auf einem Tisch die Leiterplatten gefräst werden, kann der zweite bereits be- oder entladen werden.
Dadurch werden Stillstandszeiten praktisch eliminiert, und die Maschine arbeitet kontinuierlich mit höchster Auslastung.

In Verbindung mit der dualen Übertragung werden Übergänge zwischen Bearbeitung und Handling minimiert – für einen durchgehend fließenden Prozess und kürzeste Cycle Times (C/T).

Dual-Spindel für maximale Leistung

Der Router ist standardmäßig mit zwei Hochgeschwindigkeitsspindeln ausgestattet, die synchron oder unabhängig voneinander arbeiten können.
Das Ergebnis: doppelte Fräskapazität, gleichbleibend hohe Präzision und kürzere Bearbeitungszeiten – selbst bei komplexen Leiterplattendesigns oder Mehrlagenaufbauten.

Durch die stabile Maschinenkonstruktion bleibt der Prozess vibrationsfrei und gewährleistet perfekte Schnittkanten bei jeder Anwendung.

Sauberkeit durch hocheffizientes Staubsammelsystem

Das integrierte Staubsammelsystem wurde speziell für In-Line-Anwendungen optimiert und erreicht eine Reststaubfreiheit von nahezu 0 %.
So bleiben sowohl die PCBs als auch der Arbeitsbereich frei von Rückständen, was die Prozessstabilität erhöht und die Lebensdauer der Werkzeuge verlängert.
Dies ist besonders entscheidend bei empfindlichen Baugruppen und bleifreien Lötprozessen.

Einfache Programmierung und intuitive Bedienung

Die Programmierung erfolgt schnell und präzise mit Hilfe einer integrierten Industriekamera und MPG-/Jog-Steuerung.
Eine benutzerfreundliche GUI, basierend auf IPC-Standards, und ein Touch-LCD-Display ermöglichen eine klare, intuitive Bedienung.
Dank der grafischen Benutzeroberfläche können neue Fräsprogramme innerhalb weniger Minuten eingerichtet oder angepasst werden – ohne aufwendige Nachkalibrierung.

Kompakte Bauweise und hohe Flexibilität

Trotz der Doppel-Tisch- und Dual-Spindel-Struktur bleibt das System kompakt in der Stellfläche und lässt sich mühelos in bestehende Fertigungslinien integrieren.
Seine modulare Architektur unterstützt verschiedene Materialflüsse und Produktionslayouts – ideal für sowohl Einzel- als auch Serienfertigung.

Optionale Erweiterungen

  • Barcode-Verriegelung & MES-Schnittstelle für Rückverfolgbarkeit und Datenintegration

  • Paletten-Transportsystem zur automatisierten Materialhandhabung

  • Auto-Tray-System für automatisches Be- und Entladen von Leiterplatten

  • Fingerabdruck-ID-Verifizierung für sicheren Zugriff und Bedienerprotokollierung

Vorteile im Überblick

  • Dual-Tisch-Design für unterbrechungsfreien Betrieb

  • Doppelspindel-System für doppelte Fräskapazität

  • Duale Übertragung für minimale Leerlaufzeiten

  • Nahezu 0 % Reststaub durch hocheffiziente Absaugung

  • Kamera-gestützte Programmierung und intuitive GUI

  • Kompakte Bauweise für flexible Inline-Integration

Der Doppelte In-Line-Router bietet modernste Frästechnologie für maximale Präzision, Geschwindigkeit und Prozesssicherheit – ideal für hochvolumige PCB-Fertigungen, die Effizienz und Qualität kompromisslos vereinen.

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Technische Details