Industries such as telecommunications, the Internet, and automotive manufacturing are driving the trend toward larger, heavier, and more complex components, which
presents electronics manufacturers with new challenges.

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text-align: left;text-align: left;Herausforderung für die FertigungChallenge for manufacturingtext-align: left;text-align: left;Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, großeund schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoherAusbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme ausTrays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vordem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wiebestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern einezuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß,hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnikerfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor demEinsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeitenherkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen, damit Montagebetriebe ihre Effizienz undProduktivität aufrechterhalten können. Besser noch: durch Platzieren großer BGAsund Einpress-Steckverbinder mittels Standard-SMT-Bestückern entfallenInvestitionen in Spezialausrüstung oder Offline-Arbeiten wie die SteckverbinderMontage.text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungFlexible assemblytext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenConfigurable gripper nozzle with standardized grippers and suction platestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.
https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleDIMM connector nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenR and Z axestext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Challenge for manufacturing

text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungFlexible assemblytext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenConfigurable gripper nozzle with standardized grippers and suction platestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.
https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleDIMM connector nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenR and Z axestext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Flexible assembly

c
Developing a solution for the rapid placement of large and heavycomponents requires some significant changes to standard placement machines.Modifications to the placement head are among the most important measures.Gripper nozzles, which combine suction force with mechanical grippers, areextremely effective at securely holding unusually large components. Until now,assembly companies had to work with their equipment suppliers to procure such nozzles in order to have a customized gripper nozzledeveloped.As larger and heavier IC packages and connectors, as well as inductorsand power components, are becoming more common,gripper nozzles can no longer be considered ‘special tools’. Amore efficient approach is needed. Standardizing gripper jaw andsuction plate designs reduces the time and cost pressures that would otherwise be associated witha custom design project. YamahaRobotics has standardized a range of grippers and suction plates (Figure 1) that enable 60different configurations to handle various types and sizesof components. By selecting a suitable combination,
manufacturers can quickly and easily expand their component placement capabilities.

 

Configurable gripper nozzle with standardized grippers and suction plates

 

On the other hand, rubber pad nozzles can offer a cost-effective and efficient
way to pick up large ICs by suctioning directly onto the top of the
package. Yamaha is developing rubber nozzles in various sizes
with diameters of up to 25 mm for lifting the heaviest components.
Component-specific nozzles are also currently being developed that are designed to pick up
components such as DIMM memory module expansion slots for
server boards.

 

DIMM connector nozzle

 

R and Z axes

text-align: left;text-align: left;BestückungskraftAssembly forcetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Assembly force

On the other hand, certain connectors require press-fit assembly,especially in the case of PCB connections for automotive applications thatare exposed to strong vibrations and shocks. Common SMT placement machines
are designed for a placement force of up to approx. 30 N. However, precise control up to 100 N is required to ensure proper press-fit ofconnectors with a high number of pins. This requires
design changes to the placement machine, including improved sensor andmeasurement functions. The control system must also protect the connector during thepress-fit process. The placement detection ( Figure 3) can detect whether oneor more pins are misaligned when the connector is placed on theprinted circuit board, thus preventing a press-fit force from being appliedthat could damage the component.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdThe bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
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ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
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maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

The bump detection checks the correct alignment of the pins before the
press-in force is activated.

 

The image processing and lighting systems used to check component alignmentalso need to be modified. The LED-based lighting systems typically used for component inspection and alignment
usually illuminate the component body and the entire
length of each pin or connector evenly. Under these conditions, it can bedifficult for the image processing system to accurately detect the pin tipsin order to assess readiness for the press-fit process. A laser systemenables controlled, directional illumination to selectively illuminate only the tipsof the connector pins, allowing the image processing system toverify that all pins are correctly aligned with their respective target holesso that press-fit can proceed.In order to withstand the increased press-fit force and maintain positional accuracy, the underlying PCB support structure and the support pin mechanism must also be reinforced.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstellePlacement head-placement machine interfacetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmPlacement head for large components up to 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionAbout Yamaha Robotics SMT Divisiontext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
manufacturing, sales, and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
efficiency and easy access to support for customers and partners.Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe, and North America, the
company has a truly global presence.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Placement head-placement machine interface

Yamaha has designed its latest LM placement head to handle larger
ICs, taller components, and more challenging press-fit parts, as well as SMD chips and other small components at high speeds. Special new hardware and software features implement the advanced R-axis and Z-axis control, press-fit force control, and pin alignment detection at the moment of connector landing described in this
article.
New nozzles and a specially developed gripping area enable the
processing of larger components, while users can continue to use their existing
nozzles for placing components in conventional SMD, SOP, and QFP packages. A new nozzle condition check function allows users to automate regular inspections and
cleanings, ensuring regular and proper
maintenance to maximize end-of-line yield and
avoid unplanned downtime.
The LM head fits on YRM placers and uses the same interface as
the previous heads. On the other hand, the new feature recognition software
for the YRM multi-camera increases the maximum detectable IC package size from 55 mm to
130 mm and the maximum number of BGA balls from 4,000 to 20,000. This
important improvement enables the system to detect and align large FPGA and ASIC packages
.

 

Placement head for large components up to 130 mm x 200 mm

 

Conclusion

To meet the latest requirements of key customers in the
telecommunications, data center, and automotive industries,
assembly manufacturers must expand their capabilities to handle large and
heavy components. By increasing the flexibility of
current placement machines, factories can respond quickly and place all
components, from small SMD passive components to multi-chip ASICs and
high-pin-count press-fit connectors, with high speed and efficiency.
The placement head is the center of these changes. The placement head is at the center of these changes.
Further development requires adjustments to nozzles and grippers, force control, image processing, lighting, and motion control in the Z and R axes.
A highly flexible head that incorporates all these changes represents a cost-effective solution for manufacturers
to take advantage of the market opportunities that arise.
.

 

About Yamaha Robotics SMT Division

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a
comprehensive range of systems for high-speed inline electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
automatic placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.
These systems, which bring Yamaha’s approach to electronics manufacturing, focus on
intuitive operator guidance, efficient coordination
between all inline processes, and modularity that enables users to
meet the latest manufacturing requirements. The group’s expertise in
servo motor control and camera-based image processing systems ensures extreme accuracy at high speeds.
The current product line includes the latest YR machine generation with advanced automation functions for programming, setup, and
changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics
and integrated data analysis.
By combining expertise in design and engineering,
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efficiency and easy access to support for customers and partners. With regional
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The practical new function applies modified inspection settings immediately
immediately without the need to restart the system.
This enables continuous optimization and uninterrupted productivity.
uninterrupted productivity.

---

Yamaha Robotics Europe SMT Section has introduced an immediately effective 3D part update, which is included in the latest software version of the
YRi-V automatic optical inspection (AOI) systems. It
enables users to optimize inspection programs without interrupting production.
optimization without interrupting production.

“Many AOI systems need to reload assembly data every time the inspection program is
the inspection program has been modified for this change to take effect,”
comments Kamil Stasiak, Product Marketing Manager of Yamaha Robotics
Europe SMT Section. “With our latest software update, Yamaha
YRi-V users can customize, fine-tune and update their inspection programs at any time
and install updates without having to stop the system. So they can
immediately benefit from improvements such as shorter cycle times and greater
inspection accuracy – while maintaining full productivity.”

Yamaha YRi-V

 

The new 3D component update function addresses a common challenge when inspecting
challenge when inspecting assemblies that contain a wide variety of components
components, such as small SMD chips and large THT connectors.
This situation often occurs in the production of automotive ECUs and some network
some network backplanes, telecommunication line cards and similar assemblies.
assemblies. The underlying parameterizations, such as for the
lighting projection system, for example, are generally designed as standard for the
inspection of surface-mounted components and are therefore less suitable for other parts.
less suitable for other parts. However, this can only be determined after the actual
production begins. A lower inspection yield and an increased
an increased rate of false alarms can be the result. Faced with the
prospect of interrupting the inspection to reload the assembly data,
the production team may be inclined to continue production and avoid the additional
additional burden of re-inspecting a larger number of incorrectly
of incorrectly rejected assemblies.

Yamaha’s new software update now overcomes these widely accepted
limitations and makes the YRi-V one of the first 3D AOI systems on the market to
on the market to offer this productivity-enhancing flexibility. Users can now
prepare and upload new programs to the YRi-V system while working offline and
work offline while the inspection continues uninterrupted at full line speed.
line speed without interruption. The new program can be uploaded as soon
program can be uploaded as soon as it is created and replaces the old routine as soon as the next
assembly is fed in, so that production can continue without interruption.
can continue without interruption.

This new software update is available free of charge to all Yamaha YRi-V users.
available free of charge. The update is also compatible with older Yamaha YSi-V systems that are
already in use.

 

About Yamaha Robotics SMT Division

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a comprehensive
comprehensive range of systems for high-speed in-line electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.

These systems, which bring the Yamaha approach to electronics manufacturing, emphasize
focus on intuitive operator guidance, efficient coordination between all inline processes
between all inline processes and a modularity that enables users to
to meet the latest manufacturing requirements. The Group’s expertise in
servo motor control and camera-based vision systems ensure extreme accuracy at high speed.

The current product line includes the latest generation of YR machines with advanced automation features for programming, setup and changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics.
changeover and the new YSUP management software with state-of-the-art graphics and
and integrated data analysis.

By bundling expertise in the areas of design and technology,
manufacturing, sales and service, the Yamaha SMT Section ensures operational efficiency
efficiency and easy support access for customers and partners. With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe and North America, the company offers a truly
company offers a truly global presence.

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Smarter production systems for surface mounting allow production lines to
production lines to run longer without unplanned interventions or interruptions

---

Enabling pick and place machines to monitor their own performance and detect
and detect anomalies in real time enables production to deal efficiently
to deal with errors and unexpected events. By preventing
minor problems from escalating into costly downtime, production can be
production can be carried out without interruption. Technicians can
can then analyze and resolve the underlying problems at an appropriate
analyze and resolve them. This can help to reduce operational interruptions
interruptions and increase the overall effectiveness of the systems, which
ultimately leading to higher productivity.

Increased adaptability

Both software and hardware-based systems have their place when it comes to
when it comes to enabling production systems to adapt autonomously to recognized
to recognized problems in order to ensure continuous production and high productivity.
and high productivity. For systems such as high-speed pick and place machines that already have
already have integrated inspection cameras and motion controls,
new self-test functions can be added via a software update.
can be added via a software update. On the other hand, new hardware may be required for additional tests
if additional sensors or actuators are required.

Problems with nozzles, which are often caused by blockages, are a common
are a common phenomenon that production teams have to deal with.
have to deal with. The nozzles are loaded and unloaded by the loading head and stored in a
stored temporarily in a nozzle station when not in use. The position of each
station is assigned during set-up and usually remains fixed until the machine is next used.
fixed until the machine is reprogrammed at the next product change.
is reprogrammed.

In Yamahas neuesten YRM-Bestückern ermöglicht die neue Nozzles-Free-LayoutSoftware ( Bild 1), dass die Maschine die Nozzles nach ihrer Identität und nicht
nach ihrer Position in der Nozzlestation verwaltet. Jede Nozzle hat eine
eindeutige Identität, die mit einem 2D-Code versehen ist. Beim Nozzles-Free-Layout bringt die Maschine die Nozzles zur Ablage in jede beliebige, freie
Position der Nozzlestation.

Nozzles-Free-Layout-Software

The use of this software enables the machine to avoid problems with a
problems with a poorly functioning nozzle by taking another nozzle of the same
of the same type from a different position in the Nozzle Station. The
production continues without interruption so that the faulty nozzle can be
can be examined to rectify the fault. The ‘Nozzles-FreeLayout’ option helps to minimize operator errors after cleaning or maintenance and enables production
minimize operator errors after cleaning or maintenance and allows production teams to closely
of the nozzle performance.

This example shows how a software change can improve fault-tolerant operation.
can improve fault-tolerant operation. On the other hand, a new option for measuring the
force for spring-loaded nozzles requires the installation of new hardware. With
this function, the placement machine can regularly check whether problems with the
occur with the nozzle. The new hardware includes a load cell that is used by
evaluated by the special software for controlling the nozzle test sequence.

Measurement of the nozzle contact force using a load cell

 

The hardware upgrade is attached to the feeder rail of the pick-and-place machine
and can be installed during the construction of a new machine or retrofitted to
existing machines in the field. The measurements
verify whether the force at the nozzle tip is within the usual range
between 0.5 N and 0.8 N. An abnormal force indicates a problem such as a blockage.
e.g. a blockage. Such a problem can occur when deposits impair the
impair the spring function. By measuring the component loading force with a resolution of up to 0.1 N, this system provides an early warning before spring problems occur.
early warning before spring problems lead to assembly errors. The results
The results of the nozzle placement force measurement also help with troubleshooting, so that the
so that the cause of the fault can be found and rectified quickly. The
software supports calibration as soon as the load cell is installed.
is installed. It then guides the operator during normal
operator through the measurement process with menu-driven instructions during normal operation.

Simple hardware expansion

Alternatively, the LCR unit, which has been specially developed for Yamaha
an example of a hardware-based upgrade that can be carried out without modifying the
changes to the pick and place machine. This LCR unit contains a
digital multimeter in a standard feeder format and is extremely easy to install.
to install. After a component is picked up, the multimeter measures its
its value before the part is placed on the PCB. It is capable of
measure inductive, capacitive and resistive components and can be used at specific
at specific times, e.g. immediately after changing a component roll.
component roll. Checking the component values with this device confirms that
the new roll contains components with the same nominal value and tolerance
as specified on the label. Defective components are
sorted out immediately.

The LCR unit is easy to install and measures component values automatically

An assembler equipped with the LCR unit can detect problems such as
feeding errors, roll defects or defective components before they are placed. This helps to maximize production yield and avoid rework.
avoid rework. The unit occupies two 8 mm feeder positions and can be
be plugged into any Yamaha placer during operation – as easy as changing a feeder.
as changing a feeder. No special software is required, and production
production does not have to be interrupted. The LCR test
supports quality assurance and is particularly valuable when
components are used or to ensure traceability in the automotive, medical or aerospace industries.
the automotive, medical or aerospace industries.

Non-stop productivity

There are further software upgrades for Yamaha assemblers, including
automatic support of components from different manufacturers and the
delay-free evaluation of component fixtures. The multi-supplier feature helps operators avoid problems that can arise when the company’s
problems that can arise when the company’s purchasers source a part type from multiple
suppliers. The supplied components can be aligned differently in the belt pockets
differently in the belt pockets, the distance between the components (pitch)
may be different, or there may be other visible differences.
may exist. These could lead to the machine detecting a component fault
and interrupt production unnecessarily. By using the
automatic multi-supplier support software upgrade, the part database can be
the component database can be adapted to such differences so that production
production can continue.

The component pick-up evaluation uses the picker’s standard built-in side camera
built-in side camera of the pick-and-place machine to check the alignment of the components after
after the pick-up. It offers a quick way to check the stability of
important parameters of the pick-and-place machine such as pick-up height, XY movement and component vision recognition. This option generates
optimized component pick-up data, which helps to minimize the setup time per component
minimize setup time per part when introducing new products and optimize part information
during production. By activating automatic settings and
settings and assessments, this software can help to quickly optimize the
quickly determine the compatibility of the nozzles, optimize the traversing speed
of the pick-and-place head and assess the component pick-up information
information, reducing operator decision time to a few seconds.
is reduced to a few seconds.

In addition, Auto Teach extends the offline editing software’s ability to fine-tune library and Gerber data
data, helping to identify corrections that should be made before the start of production.
the start of production. In this way
manufacturing teams can avoid the production of sample assemblies that would otherwise
would otherwise be required to verify correct component alignment. An
additional, powerful software tool automatically supports the removal of unused feeders. Production teams are often confronted with
often face problems when changing products if additional component feeders are
additional component feeders are required for the new product, although the feeder positions of the
feeder positions are already occupied. Identifying unused feeders through manual
manual inspection can be difficult and requires time-consuming cross-referencing
cross-referencing between programs. Yamaha’s unused feeder removal software
unused feeders has automated this analysis and quickly identifies those feeder
those feeder positions that can be replaced. This means that the
changeover can be completed quickly and production resumed
to maintain productivity.

Another upgrade that is now available introduces an option for large
printed circuit board assemblies. A reinforced conveyor belt (image 4) is
suitable for PCBs weighing up to 10 kg and up to 10 mm thick.
of up to 10 mm. The transport system is compatible with the single-traverse pick-and-place machines
YRM20 and can process PCBs with a length of up to 1.5 meters.
can be processed. It is ideal for products such as particularly large LED lighting assemblies made of heavy, insulated copper or aluminum metal substrates.

Transport system upgrade for handling large, heavy PCBs

Conclusion

Optional hardware and software upgrades can be integrated into SMT assembly systems
and enable problems to be anticipated, recognized, diagnosed and
recognize, diagnose and react to problems independently. Through the
intelligence and resilience, failures due to minor problems can be easily
problems, which can be easily avoided or rectified, can be avoided.
Productivity is increased and operators are given the freedom to focus on
concentrate on those problems that require human intervention.

About Yamaha Robotics SMT Division

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a comprehensive
a comprehensive range of systems for high-speed in-line electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, dispensers, and management software.

These systems, which bring the Yamaha approach to electronics manufacturing, emphasize
focus on intuitive operator guidance, efficient coordination between all inline processes
between all inline processes and a modularity that enables users to
to meet the latest manufacturing requirements. The Group’s expertise in
servo motor control and camera-based vision systems ensure extreme accuracy at high speed.

The current product line includes the latest generation of YR machines with advanced automation features for programming, setup and changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics.
changeover and the new YSUP management software with state-of-the-art graphics and
and integrated data analysis.

By bundling expertise in the areas of design and technology,
manufacturing, sales and service, the Yamaha SMT Section ensures operational efficiency
efficiency and easy support access for customers and partners. With regional
offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe and North America, the company offers a truly
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The latest improvements are aimed at demanding markets such as the
automotive, aerospace, medical technology and lighting technology.
lighting technology.

---

Yamaha Robotics SMT Section has introduced three hardware-based performance options for
high-speed pick-and-place machines that improve productivity, quality control
quality control and flexibility in the processing of specialty products such as large
large LED boards. These options are available for all new Yamaha pick and place machines. During development, great emphasis was placed on easy
simple installation to make upgrading systems already in use as easy as possible.
systems already in use as simple as possible.

The new functions include force measurement at the nozzle tip for early
early detection of problems such as blockages. The precise
monitoring of force changes enables timely maintenance of the nozzles, such as
maintenance of the nozzles, such as cleaning, to ensure optimum production yield.
to ensure optimum production yield. The measuring system includes a module that is attached to the
feeder interface of the pick and place machine. It offers a very simple,
menu-driven setup and measures the component placement force with a resolution of
resolution of 0.1 N. This currently available option for force measurement at the
tip is compatible with Yamaha’s YRM series pick and place machines.

---

 

Another new feature is the LCR test. It measures the inductance, capacitance or resistance
resistance of chip components and thus verifies the correct type and its nominal
nominal value before placement. This allows users to detect problems such as feeder faults,
feeder errors, tape errors or defective components before placement in order to increase the
maximize first-pass yield and avoid rework.
avoid rework. The LCR unit can be integrated into Yamah’s YRM placers and older YSM machines without the need for special software or hardware modifications.
would be required. LCR verification and nodule tip force measurement are ideal features for
features for markets with high quality management requirements, such as
z. The automotive, aerospace and medical industries, for example.
With the option for large PCBs, the YRM pick and place machines can handle PCBs with
with a length of up to 1.5 meters and a width of up to 510 mm
to be able to assemble even demanding special assemblies such as extra-long LED lighting boards. The new option increases the maximum
size by more than 30 % compared to the standard YRM pick and place machines and can assemble PCBs with a thickness of up to 10 mm and a weight of up to 10 kg.
weight of up to 10 kg.
Thanks to these additional options
manufacturers can easily process assemblies designed for high thermal capacity, such as
thermal capacity, such as insulated metal substrates (IMS) made of thick copper or aluminum.
thick copper or aluminum.

The new options can be used individually or together to increase the
SMT production performance and extend the benefits of the 1 STOP SMART
SOLUTION, which includes Yamaha’s YRP printers, YRM-D dispensers, YRM assemblers and YRi-V inspection systems. With the 1 STOP SMART
SOLUTION, users can configure a complete SMT assembly line from Yamaha.
configure. It is equipped with a common software platform and intelligent tools
tools that provide superior flexibility, quality and productivity.
productivity.

 

About Yamaha Robotics SMT Division

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the
Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a comprehensive
a comprehensive range of systems for high-speed in-line electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers,
placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, flip chip hybrid placement machines, dispensers,
intelligent component storage and management software.
These systems, which bring the Yamaha approach to electronics manufacturing, emphasize
focus on intuitive operator guidance, efficient coordination between all inline processes
between all inline processes and a modularity that enables users to meet the
users to meet the latest manufacturing requirements.
The Group’s expertise
in the control of servo motors and camera-based image processing systems
image processing systems ensure extreme accuracy at high speed.
speed.
The current product line includes the latest generation of YR machines with
advanced automation features for programming, setup and changeover, as well as the new
setup and changeover, as well as the new YSUP management software with advanced
advanced graphics and integrated data analysis.
By combining its expertise in design and engineering,
manufacturing, sales and service, the Yamaha SMT Section ensures operational
ensures operational efficiency and easy support access for customers and partners. With regional offices in Japan, China, Southeast Asia, Europe and North America
and North America, the company offers a truly global presence.

https://yamaha-motor-robotics.de

Green steel with the mass balance approach for SMT assemblers on the way to carbon neutrality for raw materials

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Yamaha Motor Europe has announced that it has decided to use JGreeX green steel from JFE Steel Corporation (hereinafter “JFE Steel”) for some exterior components of its SMT assemblies, starting with two models to be delivered from October 2024. This is the first time that JGreeX will be used for industrial equipment in Japan.

JGreeX is a green steel that significantly reduces CO2 emissions in the steelmaking process by allocating the reduction amount achieved by JFE Steel’s CO2 reduction technology to steel materials of choice according to the mass balance principle. Yamaha Motor will use JGreeX for some external components of its YRM20 and YRM20DL SMT assemblies. The company plans to expand the use of green materials in industrial equipment in the future.

Yamaha Motor is working in line with the Yamaha Motor Group Environmental Plan 2050 to be carbon neutral throughout its supply chain, including the company’s business activities, by 2050. To achieve this goal and eventually transition to 100% sustainable materials, Yamaha Motor is pushing to promote and further advance the use of green and recycled materials.

 

Green steel JGreeX wound as a coil

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Cladding of the SMT component made of JGreeX steel

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Über Yamaha Robotics SMT-Abteilung

The Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, a subdivision of the Yamaha Motor Robotics Business Unit of Yamaha Motor Corporation, produces a comprehensive range of systems for high-speed in-line electronics assembly. This 1 STOP SMART SOLUTION includes solder paste printers, placement machines, 3D solder paste inspection machines, 3D assembly inspection machines, flip chip hybrid placement machines, dispensers, intelligent component storage and management software.

Bringing the Yamaha approach to electronics manufacturing, these systems emphasize intuitive operator guidance, efficient coordination between all in-line processes and modularity that enables users to meet the latest manufacturing requirements. The Group’s expertise in controlling servo motors and camera-based image processing systems ensures maximum precision at high speed.

The current product line includes the latest generation of YR machines with advanced automation features for programming, set-up and changeover, as well as the new YSUP management software with state-of-the-art graphics and integrated data analysis.

By combining expertise in design and engineering, manufacturing, sales and service, the Yamaha SMT Section ensures operational efficiency and easy support access for customers and partners. With regional offices in Japan, China, South East Asia, Europe and North America, the company offers a truly global presence.

http://www.yamaha-motor-robotics.de/