OCT. 2025 : Mise à niveau de l’assemblage SMT afin de répondre aux exigences du marché high-tech

Des secteurs tels que les télécommunications, l’Internet et la construction automobile accentuent la tendance vers des composants plus grands, plus lourds et plus complexes, ce qui
pose de nouveaux défis aux fabricants d’électronique.

Dans les infrastructures de télécommunications et les centres de données, les cartes de commutation etles cartes serveur sont équipées de processeurs personnalisés afin de répondre auxexigences des services à forte intensité de calcul et des accélérations de l’IA. Les plus grands processeurs FPGA adaptatifs actuels sont logés dans des boîtiers BGA
dont les dimensions peuvent atteindre 55 mm x 55 mm. Les processeurs ASIC multi-puces peuvent être encore plus grands, en particulier avec des connexions fan-out.
L’électronique automobile évolue également. Les systèmes embarqués nécessitent desalimentations plus puissantes pour des processeurs plus performants et des interfaces E/S étendues pour les caméras, les radars, les lidars, les capteurs ToF et les capteurs inertiels.Les systèmes EscapeControl nécessitent des connecteurs plus grands pour traiter descanaux de données supplémentaires et davantage de courant. Les boîtiers de grande taille tels que les BGA avecconnecteurs sur la face inférieure, qui étaient auparavant évités en raison deproblèmes d’inspection, sont désormais utilisés en raison des exigences actuellesdu marché.

text-align: left;text-align: left;Herausforderung für die FertigungDéfi pour la fabricationtext-align: left;text-align: left;Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, großeund schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoherAusbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme ausTrays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vordem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wiebestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern einezuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß,hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnikerfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor demEinsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeitenherkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen, damit Montagebetriebe ihre Effizienz undProduktivität aufrechterhalten können. Besser noch: durch Platzieren großer BGAsund Einpress-Steckverbinder mittels Standard-SMT-Bestückern entfallenInvestitionen in Spezialausrüstung oder Offline-Arbeiten wie die SteckverbinderMontage.Les fabricants d’équipements qui desservent ces marchés doivent être en mesure deplacer des composants volumineux et lourds avec précision, à grande vitesse et avec un rendement élevé. Pour cela, il est impératif de pouvoir les retirer de manière fiable et sûre desplateaux ou des palettes, de les positionner rapidement et de les aligner avec précision avantde les insérer. Les composants traversants tels quecertains types de connecteurs ou de transformateurs, par exemple, nécessitent unesolution fiable pour la technique d’insertion en force. Les pièces correspondantes peuvent être grandes,
hautes et encombrantes. Le montage de tels composants à l’aide de la technique d’insertion en forcenécessite un alignement précis des broches de connexion avant l’insertion. Dans le passé, les défis de ce type, qui impliquaient le traitement de composants aussi grands, dépassaient largement les capacités typiquesdes systèmes d’assemblage SMT conventionnels.Une solution en ligne est préférable pour permettre aux entreprises d’assemblage de maintenir leur efficacité et leurproductivité. Mieux encore : le placement de BGA de grande tailleet de connecteurs à insertion en force à l’aide d’assembleurs SMT standard élimine lebesoin d’investir dans des équipements spéciaux ou dans des opérations hors ligne telles que l’assemblage de connecteurs.text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungÉquipement flexibletext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.En choisissant une combinaison appropriée,
les fabricants peuvent rapidement et facilement étendre leurs capacités de placement de composants
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenBuse de préhension configurable avec pinces et plaques d’aspiration standardiséestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.L’autre avantage des buses à patins en caoutchouc est qu’elles constituent un moyen économique et efficace
de saisir les circuits intégrés de grande taille en aspirant directement le dessus du
boîtier. Yamaha développe des buses en caoutchouc de différentes tailles,
d’un diamètre pouvant atteindre 25 mm, afin de pouvoir soulever les composants les plus lourds.
Des buses spécifiques sont également en cours de développement pour la préhension
de composants tels que les emplacements d’extension de modules de mémoire DIMM pour
cartes mères de serveurs.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleBuse pour connecteur DIMMtext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAxes R et Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtet
werden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor die
Nozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazu
erfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamere
Bewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.
Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe eine
naheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemen
die Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, um
mit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zu
können.Avant le placement, le composant doit être correctement aligné en tournant la buse.
Lors du placement de composants petits et légers, le moteur de l’axe R peut
aligner la buse directement à une vitesse de rotation élevée. En revanche,
la forte inertie des composants grands et lourds nécessite un contrôle plus prudent
des mouvements afin d’éviter que le composant ne se détache de la buse.
Bien qu’un réducteur entraîné par le moteur de l’axe R soit une
solution évidente, son jeu dans les systèmes de transmission conventionnels
peut nuire à la précision. C’est pourquoi Yamaha a développé un mécanisme à ciseaux
pour éviter le jeu. Ces mécanismes permettent d’aligner
des composants tels que les circuits intégrés BGA avec une précision de 0,005 degré.
Afin de pouvoir traiter des composants plus hauts, une extension de la course de l’axe Z de quelques millimètres seulement permet d’élargir considérablement la gamme des pièces pouvant être traitées.
Une extension de la course à 40 mm au total suffit pour
que la machine puisse traiter les connecteurs automobiles les plus hauts actuellement disponibles
.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForce de montagetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,
insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, die
starken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomaten
sind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während des
Einpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob ein
oder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf die
Leiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübt
wird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’autre part, certains connecteurs nécessitent un montage par insertion en force,
en particulier dans le cas des connexions de circuits imprimés pour les applications automobiles, qui
sont soumises à de fortes vibrations et chocs. Les machines d’assemblage SMT courantes
sont conçues pour une force d’assemblage allant jusqu’à environ 30 N. Cependant, un contrôle précis jusqu’à 100 N est nécessaire pour garantir l’insertion correcte des
connecteurs à nombre élevé de broches. Cela nécessite des
modifications de conception de la machine d’assemblage, y compris des capteurs et des
fonctions de mesure améliorés. Le système de commande doit également protéger le connecteur pendant le
processus d’insertion. La détection de positionnement ( figure 3) permet de détecter si une
ou plusieurs broches sont mal alignées lorsque le connecteur est placé sur le
circuit imprimé et empêche ainsi l’application d’une force d’insertion
qui pourrait endommager le composant.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdLe détecteur de rebond vérifie l’alignement correct des broches avant que la
force d’insertion soit activée.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- und
Beleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basierten
Beleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamte
Länge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann es
für das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,
um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystem
ermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzen
der Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zu
ermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcher
ausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.
Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeit
aufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Les systèmes de traitement d’images et d’éclairage utilisés pour vérifier l’orientation des composants
doivent également être modifiés. Les systèmes d’éclairage à LED généralement utilisés pour l’inspection et l’alignement des composants
éclairent généralement le corps du composant et toute la
longueur de chaque broche ou connecteur de manière uniforme. Dans ces conditions, il peut être
difficile pour le système de traitement d’images de détecter avec précision les pointes des broches
afin d’évaluer leur état de préparation pour le processus d’insertion en force. Un système laser
permet un éclairage contrôlé et directionnel afin d’éclairer sélectivement uniquement les pointes
des connecteurs, permettant ainsi au système de vision industrielle de
vérifier que toutes les broches sont correctement alignées avec leurs trous cibles respectifs
afin que l’insertion à force puisse se poursuivre.
Afin de résister à la force d’insertion accrue et de maintenir la précision de positionnement,
la structure de support du circuit imprimé sous-jacente et le mécanisme des broches de support doivent également être renforcés.
text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterface tête de placement-placeurtext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesemArtikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen dieVerarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenenNozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen undReinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemesseneWartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren undungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wiedie bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha a conçu sa toute dernière tête de placement LM de manière à ce qu’elle puisse traiter des circuits intégrés plus grands,
des composants plus hauts et des pièces à enfoncer plus complexes, ainsi que des puces SMD et d’autres petits composants à grande vitesse. De nouvelles fonctions spéciales dans le matériel et les logiciels implémentent le
contrôle avancé des axes R et Z décrit dans cet article, le contrôle de la force d’insertion ainsi que la détection de l’alignement des broches au moment de l’atterrissage du connecteur.
De nouvelles buses et une zone de préhension spécialement conçue permettent de
traiter des composants plus grands, tandis que les utilisateurs peuvent continuer à utiliser leurs buses existantes
pour assembler des composants dans des boîtiers SMD, SOP et QFP conventionnels. Une nouvelle fonction de vérification de l’état des buses permet aux utilisateurs d’automatiser les inspections et les nettoyages réguliers,
garantissant ainsi une maintenance régulière et appropriée
et ainsi maximiser le rendement en fin de ligne et
éviter les temps d’arrêt imprévus.
La tête LM s’adapte aux assembleurs YRM et utilise la même interface que
les têtes précédentes. D’autre part, le nouveau logiciel de reconnaissance des caractéristiques
pour la multicaméra YRM augmente la taille maximale détectable des boîtiers IC de 55 mm à
130 mm et le nombre maximal de billes BGA de 4 000 à 20 000. Cette
amélioration importante permet au système de détecter et d’aligner les grands boîtiers FPGA et ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTête de placement pour composants de grande taille jusqu’à 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Afin de répondre aux dernières exigences de clients importants dans les domaines
des télécommunications, des centres de données et de l’industrie automobile,
les fabricants d’assemblages doivent étendre leurs capacités afin de pouvoir traiter des composants volumineux et
lourds. En augmentant la flexibilité
des machines d’assemblage actuelles, les usines peuvent réagir rapidement et assembler tous les
composants, des petits composants passifs CMS aux ASIC multi-puces et
connecteurs à insertion en force à plusieurs broches, avec une vitesse et une efficacité élevées
. La tête de placement est au cœur de ces changements. Son
développement nécessite des adaptations au niveau des buses et des pinces, du contrôle de la force, du traitement d’images, de l’éclairage et du contrôle des mouvements dans les axes Z et R.
Une tête hautement flexible intégrant tous ces changements représente pour les fabricants
une solution rentable pour tirer parti des opportunités offertes par le marché

text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionSection SMT de Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La section Yamaha Surface Mount Technology (SMT), une subdivision de la
division Yamaha Motor Robotics Business Unit de Yamaha Motor Corporation, produit une
gamme complète de systèmes pour l’assemblage électronique en ligne à grande vitesse. Cette SOLUTION INTELLIGENTE 1 STOP comprend des imprimantes de pâte à souder, des
machines de placement automatique, des machines d’inspection 3D de la pâte à souder, des machines d’inspection 3D des assemblages, des distributeurs et des logiciels de gestion.
Ces systèmes, qui intègrent l’approche Yamaha dans la fabrication électronique, mettent l’
accent sur une interface utilisateur intuitive, une coordination efficace
entre tous les processus en ligne et une modularité qui permet aux utilisateurs de
répondre aux dernières exigences de fabrication. Les compétences du groupe en matière de
commande de servomoteurs et de systèmes de traitement d’images basés sur des caméras garantissent une précision extrême à grande vitesse.
La gamme de produits actuelle comprend la dernière génération de machines YR avec des fonctions d’automatisation sophistiquées pour la programmation, la configuration et la
conversion, ainsi que le nouveau logiciel de gestion YSUP avec des graphiques de pointe
et une analyse de données intégrée.
En regroupant ses compétences dans les domaines de la conception et de l’ingénierie, de la
fabrication, de la vente et du service après-vente, la division SMT de Yamaha garantit une efficacité opérationnelle
et un accès facile à l’assistance pour ses clients et partenaires. Avec des succursales régionales
au Japon, en Chine, en Asie du Sud-Est, en Europe et en Amérique du Nord, l’
entreprise bénéficie d’une présence véritablement mondiale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Défi pour la fabrication

Les fabricants d’équipements qui desservent ces marchés doivent être en mesure deplacer des composants volumineux et lourds avec précision, à grande vitesse et avec un rendement élevé. Pour cela, il est impératif de pouvoir les retirer de manière fiable et sûre desplateaux ou des palettes, de les positionner rapidement et de les aligner avec précision avantde les insérer. Les composants traversants tels quecertains types de connecteurs ou de transformateurs, par exemple, nécessitent unesolution fiable pour la technique d’insertion en force. Les pièces correspondantes peuvent être grandes,
hautes et encombrantes. Le montage de tels composants à l’aide de la technique d’insertion en forcenécessite un alignement précis des broches de connexion avant l’insertion. Dans le passé, les défis de ce type, qui impliquaient le traitement de composants aussi grands, dépassaient largement les capacités typiquesdes systèmes d’assemblage SMT conventionnels.Une solution en ligne est préférable pour permettre aux entreprises d’assemblage de maintenir leur efficacité et leurproductivité. Mieux encore : le placement de BGA de grande tailleet de connecteurs à insertion en force à l’aide d’assembleurs SMT standard élimine lebesoin d’investir dans des équipements spéciaux ou dans des opérations hors ligne telles que l’assemblage de connecteurs.

Équipement flexible

Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.En choisissant une combinaison appropriée,
les fabricants peuvent rapidement et facilement étendre leurs capacités de placement de composants
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenBuse de préhension configurable avec pinces et plaques d’aspiration standardiséestext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.L’autre avantage des buses à patins en caoutchouc est qu’elles constituent un moyen économique et efficace
de saisir les circuits intégrés de grande taille en aspirant directement le dessus du
boîtier. Yamaha développe des buses en caoutchouc de différentes tailles,
d’un diamètre pouvant atteindre 25 mm, afin de pouvoir soulever les composants les plus lourds.
Des buses spécifiques sont également en cours de développement pour la préhension
de composants tels que les emplacements d’extension de modules de mémoire DIMM pour
cartes mères de serveurs.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleBuse pour connecteur DIMMtext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAxes R et Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtet
werden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor die
Nozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazu
erfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamere
Bewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.
Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe eine
naheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemen
die Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, um
mit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zu
können.Avant le placement, le composant doit être correctement aligné en tournant la buse.
Lors du placement de composants petits et légers, le moteur de l’axe R peut
aligner la buse directement à une vitesse de rotation élevée. En revanche,
la forte inertie des composants grands et lourds nécessite un contrôle plus prudent
des mouvements afin d’éviter que le composant ne se détache de la buse.
Bien qu’un réducteur entraîné par le moteur de l’axe R soit une
solution évidente, son jeu dans les systèmes de transmission conventionnels
peut nuire à la précision. C’est pourquoi Yamaha a développé un mécanisme à ciseaux
pour éviter le jeu. Ces mécanismes permettent d’aligner
des composants tels que les circuits intégrés BGA avec une précision de 0,005 degré.
Afin de pouvoir traiter des composants plus hauts, une extension de la course de l’axe Z de quelques millimètres seulement permet d’élargir considérablement la gamme des pièces pouvant être traitées.
Une extension de la course à 40 mm au total suffit pour
que la machine puisse traiter les connecteurs automobiles les plus hauts actuellement disponibles
.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForce de montagetext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,
insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, die
starken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomaten
sind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während des
Einpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob ein
oder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf die
Leiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübt
wird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’autre part, certains connecteurs nécessitent un montage par insertion en force,
en particulier dans le cas des connexions de circuits imprimés pour les applications automobiles, qui
sont soumises à de fortes vibrations et chocs. Les machines d’assemblage SMT courantes
sont conçues pour une force d’assemblage allant jusqu’à environ 30 N. Cependant, un contrôle précis jusqu’à 100 N est nécessaire pour garantir l’insertion correcte des
connecteurs à nombre élevé de broches. Cela nécessite des
modifications de conception de la machine d’assemblage, y compris des capteurs et des
fonctions de mesure améliorés. Le système de commande doit également protéger le connecteur pendant le
processus d’insertion. La détection de positionnement ( figure 3) permet de détecter si une
ou plusieurs broches sont mal alignées lorsque le connecteur est placé sur le
circuit imprimé et empêche ainsi l’application d’une force d’insertion
qui pourrait endommager le composant.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdLe détecteur de rebond vérifie l’alignement correct des broches avant que la
force d’insertion soit activée.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- und
Beleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basierten
Beleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamte
Länge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann es
für das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,
um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystem
ermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzen
der Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zu
ermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcher
ausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.
Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeit
aufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Les systèmes de traitement d’images et d’éclairage utilisés pour vérifier l’orientation des composants
doivent également être modifiés. Les systèmes d’éclairage à LED généralement utilisés pour l’inspection et l’alignement des composants
éclairent généralement le corps du composant et toute la
longueur de chaque broche ou connecteur de manière uniforme. Dans ces conditions, il peut être
difficile pour le système de traitement d’images de détecter avec précision les pointes des broches
afin d’évaluer leur état de préparation pour le processus d’insertion en force. Un système laser
permet un éclairage contrôlé et directionnel afin d’éclairer sélectivement uniquement les pointes
des connecteurs, permettant ainsi au système de vision industrielle de
vérifier que toutes les broches sont correctement alignées avec leurs trous cibles respectifs
afin que l’insertion à force puisse se poursuivre.
Afin de résister à la force d’insertion accrue et de maintenir la précision de positionnement,
la structure de support du circuit imprimé sous-jacente et le mécanisme des broches de support doivent également être renforcés.
text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterface tête de placement-placeurtext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesemArtikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen dieVerarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenenNozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen undReinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemesseneWartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren undungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wiedie bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha a conçu sa toute dernière tête de placement LM de manière à ce qu’elle puisse traiter des circuits intégrés plus grands,
des composants plus hauts et des pièces à enfoncer plus complexes, ainsi que des puces SMD et d’autres petits composants à grande vitesse. De nouvelles fonctions spéciales dans le matériel et les logiciels implémentent le
contrôle avancé des axes R et Z décrit dans cet article, le contrôle de la force d’insertion ainsi que la détection de l’alignement des broches au moment de l’atterrissage du connecteur.
De nouvelles buses et une zone de préhension spécialement conçue permettent de
traiter des composants plus grands, tandis que les utilisateurs peuvent continuer à utiliser leurs buses existantes
pour assembler des composants dans des boîtiers SMD, SOP et QFP conventionnels. Une nouvelle fonction de vérification de l’état des buses permet aux utilisateurs d’automatiser les inspections et les nettoyages réguliers,
garantissant ainsi une maintenance régulière et appropriée
et ainsi maximiser le rendement en fin de ligne et
éviter les temps d’arrêt imprévus.
La tête LM s’adapte aux assembleurs YRM et utilise la même interface que
les têtes précédentes. D’autre part, le nouveau logiciel de reconnaissance des caractéristiques
pour la multicaméra YRM augmente la taille maximale détectable des boîtiers IC de 55 mm à
130 mm et le nombre maximal de billes BGA de 4 000 à 20 000. Cette
amélioration importante permet au système de détecter et d’aligner les grands boîtiers FPGA et ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTête de placement pour composants de grande taille jusqu’à 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusiontext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Afin de répondre aux dernières exigences de clients importants dans les domaines
des télécommunications, des centres de données et de l’industrie automobile,
les fabricants d’assemblages doivent étendre leurs capacités afin de pouvoir traiter des composants volumineux et
lourds. En augmentant la flexibilité
des machines d’assemblage actuelles, les usines peuvent réagir rapidement et assembler tous les
composants, des petits composants passifs CMS aux ASIC multi-puces et
connecteurs à insertion en force à plusieurs broches, avec une vitesse et une efficacité élevées
. La tête de placement est au cœur de ces changements. Son
développement nécessite des adaptations au niveau des buses et des pinces, du contrôle de la force, du traitement d’images, de l’éclairage et du contrôle des mouvements dans les axes Z et R.
Une tête hautement flexible intégrant tous ces changements représente pour les fabricants
une solution rentable pour tirer parti des opportunités offertes par le marché

text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionSection SMT de Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La section Yamaha Surface Mount Technology (SMT), une subdivision de la
division Yamaha Motor Robotics Business Unit de Yamaha Motor Corporation, produit une
gamme complète de systèmes pour l’assemblage électronique en ligne à grande vitesse. Cette SOLUTION INTELLIGENTE 1 STOP comprend des imprimantes de pâte à souder, des
machines de placement automatique, des machines d’inspection 3D de la pâte à souder, des machines d’inspection 3D des assemblages, des distributeurs et des logiciels de gestion.
Ces systèmes, qui intègrent l’approche Yamaha dans la fabrication électronique, mettent l’
accent sur une interface utilisateur intuitive, une coordination efficace
entre tous les processus en ligne et une modularité qui permet aux utilisateurs de
répondre aux dernières exigences de fabrication. Les compétences du groupe en matière de
commande de servomoteurs et de systèmes de traitement d’images basés sur des caméras garantissent une précision extrême à grande vitesse.
La gamme de produits actuelle comprend la dernière génération de machines YR avec des fonctions d’automatisation sophistiquées pour la programmation, la configuration et la
conversion, ainsi que le nouveau logiciel de gestion YSUP avec des graphiques de pointe
et une analyse de données intégrée.
En regroupant ses compétences dans les domaines de la conception et de l’ingénierie, de la
fabrication, de la vente et du service après-vente, la division SMT de Yamaha garantit une efficacité opérationnelle
et un accès facile à l’assistance pour ses clients et partenaires. Avec des succursales régionales
au Japon, en Chine, en Asie du Sud-Est, en Europe et en Amérique du Nord, l’
entreprise bénéficie d’une présence véritablement mondiale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1 En choisissant une combinaison appropriée,
les fabricants peuvent rapidement et facilement étendre leurs capacités de placement de composants
.

Buse de préhension configurable avec pinces et plaques d’aspiration standardisées

L’autre avantage des buses à patins en caoutchouc est qu’elles constituent un moyen économique et efficace
de saisir les circuits intégrés de grande taille en aspirant directement le dessus du
boîtier. Yamaha développe des buses en caoutchouc de différentes tailles,
d’un diamètre pouvant atteindre 25 mm, afin de pouvoir soulever les composants les plus lourds.
Des buses spécifiques sont également en cours de développement pour la préhension
de composants tels que les emplacements d’extension de modules de mémoire DIMM pour
cartes mères de serveurs.

Buse pour connecteur DIMM

Axes R et Z

Avant le placement, le composant doit être correctement aligné en tournant la buse.
Lors du placement de composants petits et légers, le moteur de l’axe R peut
aligner la buse directement à une vitesse de rotation élevée. En revanche,
la forte inertie des composants grands et lourds nécessite un contrôle plus prudent
des mouvements afin d’éviter que le composant ne se détache de la buse.
Bien qu’un réducteur entraîné par le moteur de l’axe R soit une
solution évidente, son jeu dans les systèmes de transmission conventionnels
peut nuire à la précision. C’est pourquoi Yamaha a développé un mécanisme à ciseaux
pour éviter le jeu. Ces mécanismes permettent d’aligner
des composants tels que les circuits intégrés BGA avec une précision de 0,005 degré.
Afin de pouvoir traiter des composants plus hauts, une extension de la course de l’axe Z de quelques millimètres seulement permet d’élargir considérablement la gamme des pièces pouvant être traitées.
Une extension de la course à 40 mm au total suffit pour
que la machine puisse traiter les connecteurs automobiles les plus hauts actuellement disponibles
.

Force de montage

D’autre part, certains connecteurs nécessitent un montage par insertion en force,
en particulier dans le cas des connexions de circuits imprimés pour les applications automobiles, qui
sont soumises à de fortes vibrations et chocs. Les machines d’assemblage SMT courantes
sont conçues pour une force d’assemblage allant jusqu’à environ 30 N. Cependant, un contrôle précis jusqu’à 100 N est nécessaire pour garantir l’insertion correcte des
connecteurs à nombre élevé de broches. Cela nécessite des
modifications de conception de la machine d’assemblage, y compris des capteurs et des
fonctions de mesure améliorés. Le système de commande doit également protéger le connecteur pendant le
processus d’insertion. La détection de positionnement ( figure 3) permet de détecter si une
ou plusieurs broches sont mal alignées lorsque le connecteur est placé sur le
circuit imprimé et empêche ainsi l’application d’une force d’insertion
qui pourrait endommager le composant.

Le détecteur de rebond vérifie l’alignement correct des broches avant que la
force d’insertion soit activée.

Les systèmes de traitement d’images et d’éclairage utilisés pour vérifier l’orientation des composants
doivent également être modifiés. Les systèmes d’éclairage à LED généralement utilisés pour l’inspection et l’alignement des composants
éclairent généralement le corps du composant et toute la
longueur de chaque broche ou connecteur de manière uniforme. Dans ces conditions, il peut être
difficile pour le système de traitement d’images de détecter avec précision les pointes des broches
afin d’évaluer leur état de préparation pour le processus d’insertion en force. Un système laser
permet un éclairage contrôlé et directionnel afin d’éclairer sélectivement uniquement les pointes
des connecteurs, permettant ainsi au système de vision industrielle de
vérifier que toutes les broches sont correctement alignées avec leurs trous cibles respectifs
afin que l’insertion à force puisse se poursuivre.
Afin de résister à la force d’insertion accrue et de maintenir la précision de positionnement,
la structure de support du circuit imprimé sous-jacente et le mécanisme des broches de support doivent également être renforcés.

Interface tête de placement-placeur

Yamaha a conçu sa toute dernière tête de placement LM de manière à ce qu’elle puisse traiter des circuits intégrés plus grands,
des composants plus hauts et des pièces à enfoncer plus complexes, ainsi que des puces SMD et d’autres petits composants à grande vitesse. De nouvelles fonctions spéciales dans le matériel et les logiciels implémentent le
contrôle avancé des axes R et Z décrit dans cet article, le contrôle de la force d’insertion ainsi que la détection de l’alignement des broches au moment de l’atterrissage du connecteur.
De nouvelles buses et une zone de préhension spécialement conçue permettent de
traiter des composants plus grands, tandis que les utilisateurs peuvent continuer à utiliser leurs buses existantes
pour assembler des composants dans des boîtiers SMD, SOP et QFP conventionnels. Une nouvelle fonction de vérification de l’état des buses permet aux utilisateurs d’automatiser les inspections et les nettoyages réguliers,
garantissant ainsi une maintenance régulière et appropriée
et ainsi maximiser le rendement en fin de ligne et
éviter les temps d’arrêt imprévus.
La tête LM s’adapte aux assembleurs YRM et utilise la même interface que
les têtes précédentes. D’autre part, le nouveau logiciel de reconnaissance des caractéristiques
pour la multicaméra YRM augmente la taille maximale détectable des boîtiers IC de 55 mm à
130 mm et le nombre maximal de billes BGA de 4 000 à 20 000. Cette
amélioration importante permet au système de détecter et d’aligner les grands boîtiers FPGA et ASIC
.

Tête de placement pour composants de grande taille jusqu’à 130 mm x 200 mm

Conclusion

Afin de répondre aux dernières exigences de clients importants dans les domaines
des télécommunications, des centres de données et de l’industrie automobile,
les fabricants d’assemblages doivent étendre leurs capacités afin de pouvoir traiter des composants volumineux et
lourds. En augmentant la flexibilité
des machines d’assemblage actuelles, les usines peuvent réagir rapidement et assembler tous les
composants, des petits composants passifs CMS aux ASIC multi-puces et
connecteurs à insertion en force à plusieurs broches, avec une vitesse et une efficacité élevées
. La tête de placement est au cœur de ces changements. Son
développement nécessite des adaptations au niveau des buses et des pinces, du contrôle de la force, du traitement d’images, de l’éclairage et du contrôle des mouvements dans les axes Z et R.
Une tête hautement flexible intégrant tous ces changements représente pour les fabricants
une solution rentable pour tirer parti des opportunités offertes par le marché

Section SMT de Yamaha Robotics

La section Yamaha Surface Mount Technology (SMT), une subdivision de la
division Yamaha Motor Robotics Business Unit de Yamaha Motor Corporation, produit une
gamme complète de systèmes pour l’assemblage électronique en ligne à grande vitesse. Cette SOLUTION INTELLIGENTE 1 STOP comprend des imprimantes de pâte à souder, des
machines de placement automatique, des machines d’inspection 3D de la pâte à souder, des machines d’inspection 3D des assemblages, des distributeurs et des logiciels de gestion.
Ces systèmes, qui intègrent l’approche Yamaha dans la fabrication électronique, mettent l’
accent sur une interface utilisateur intuitive, une coordination efficace
entre tous les processus en ligne et une modularité qui permet aux utilisateurs de
répondre aux dernières exigences de fabrication. Les compétences du groupe en matière de
commande de servomoteurs et de systèmes de traitement d’images basés sur des caméras garantissent une précision extrême à grande vitesse.
La gamme de produits actuelle comprend la dernière génération de machines YR avec des fonctions d’automatisation sophistiquées pour la programmation, la configuration et la
conversion, ainsi que le nouveau logiciel de gestion YSUP avec des graphiques de pointe
et une analyse de données intégrée.
En regroupant ses compétences dans les domaines de la conception et de l’ingénierie, de la
fabrication, de la vente et du service après-vente, la division SMT de Yamaha garantit une efficacité opérationnelle
et un accès facile à l’assistance pour ses clients et partenaires. Avec des succursales régionales
au Japon, en Chine, en Asie du Sud-Est, en Europe et en Amérique du Nord, l’
entreprise bénéficie d’une présence véritablement mondiale.

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