De nouvelles fonctions augmentent la vitesse, la précision et la facilité d’utilisation

La section SMT de Yamaha Robotics a présenté des mises à niveau améliorant les performances du système 3D AOI YRi-V. Elles incluent une manipulation plus rapide des assemblages, un contrôle d’alignement multi-composants et une mesure améliorée de la coplanarité des LED.

Yamaha YRi-V

 

Le nouveau système de transport sans butée freine et stabilise électroniquement chaque sous-ensemble après son entrée dans la machine, réduisant ainsi le temps nécessaire au positionnement du sous-ensemble. Le gain de temps cumulé accélère la finition de chaque lot et augmente ainsi sensiblement la productivité globale.

Le nouveau test d’alignement pour plusieurs composants simplifie la programmation de l’YRi-V pour mesurer les distances entre des composants placés côte à côte, comme les projecteurs à LED dans l’éclairage automobile ou général. Lors de la production de phares automobiles, les utilisateurs peuvent utiliser les données de position AOI saisies pour optimiser individuellement le placement des lentilles pour la focalisation des rayons afin d’obtenir une puissance lumineuse optimale. Le contrôle de l’alignement peut être utilisé pour déterminer les distances entre de nombreux autres composants, tels que les capteurs à effet Hall pour les commandes de mouvement précises.

L’inspection multi-composants permet de configurer l’YRi-V pour mesurer l’alignement et l’espacement des composants afin d’effectuer des corrections ou de capturer des positions.

 

Le système de mesure de hauteur perfectionné, basé sur un laser bleu, garantit une mesure de hauteur précise et répétable pour les composants tels que les boîtiers de LED transparents, qui ne peuvent être détectés que de manière limitée avec les systèmes traditionnels. Le système YRi-V offre désormais encore plus de possibilités et aide les fabricants d’éclairage à garantir une plus grande fiabilité des produits tout en offrant des performances optiques supérieures et un aspect visuel optimisé. En outre, le système YRi-V peut être équipé d’une caméra de 25 mégapixels, ce qui élargit sensiblement la zone d’image pouvant être saisie simultanément.

« Les dernières mises à niveau étendent les capacités du système YRi-V à optimiser l’assurance qualité et à soutenir les applications automobiles, industrielles et grand public les plus avancées », déclare Daisuke Yoshihara, directeur général des ventes. « Ainsi, nos clients bénéficient d’améliorations continues de leurs systèmes YRi-V, car nous mettons continuellement à disposition de nouvelles fonctionnalités rendues possibles par des développements ultérieurs tels que les nouvelles technologies de vision industrielle, les commandes de mouvement et l’IA ».

Les systèmes 3D AOI YRi-V de Yamaha, tout comme les machines de placement à grande vitesse YRM, sont basés sur des cadres très rigides qui constituent la base d’une capture d’image super nette avec une performance de ligne maximale. Grâce à plusieurs résolutions de caméra, un projecteur 3D à 8 directions et une unité de traitement d’image ultramoderne, le système atteint un débit extrêmement élevé et détecte les défauts difficiles à détecter, tels que les éclatements et les fissures dans les emballages au niveau des tranches de silicium. Les outils d’édition hors ligne et la comparaison automatique des bibliothèques assistée par l’IA accélèrent la création de programmes d’inspection et contribuent à minimiser le temps nécessaire au lancement de nouveaux produits. En outre, il existe des outils qui facilitent la création, la conversion et l’ajustement fin des données. Pendant le fonctionnement, la communication M2M permet d’échanger immédiatement des informations sur les erreurs avec d’autres appareils de la ligne afin d’accélérer l’analyse et le dépannage.

Partie intégrante du concept 1 STOP SMART SOLUTION, le système YRi-V est relié à l’équipement SMT complet de Yamaha. Cela comprend l’impression et l’inspection de la pâte à braser, le placement à grande vitesse et le logiciel Smart Factory, et garantit un haut niveau d’intégration et de coordination. Les dernières fonctions de transport sans butée, de contrôle de l’alignement et de contrôle de la hauteur par laser sont disponibles dès maintenant pour toutes les nouvelles machines ainsi que pour la mise à niveau des systèmes existants sur le terrain.

 

Yamaha Robotics SMT Section a présenté son tout dernier système d’inspection de pâte à braser en ligne, le VP-01G-Y, destiné à améliorer la qualité et la productivité du montage en surface.

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Le VP-01G-Y combine des fonctions d’inspection à haute vitesse et à haute résolution en un seul appareil et utilise des algorithmes de pointe en mode 2D et 3D pour aider à la mise au point et à l’extraction des contours. L’analyse comprend l’inspection 3D de la pâte à braser et de l’adhésif, la détection de corps étrangers et la mesure de la distorsion des circuits imprimés pour soutenir les processus d’impression de stencil, de dosage et d’assemblage de composants. Le système compense une courbure du circuit imprimé et permet l’inspection des circuits imprimés flexibles. Les caractéristiques de l’appareil incluent une source de lumière annulaire qui permet un éclairage à 360° afin de garantir une inspection fiable et des mesures tridimensionnelles précises.

Le montage à une tête permet une inspection continue sans changement d’équipement avec un objectif de 25 µm, 20 µm ou 15 µm et une commutation multi-résolution commandée par logiciel pour d’autres réglages. La résolution peut être commutée pour chaque champ d’image, ce qui permet d’obtenir un débit optimal lors de l’inspection de cartes de circuits imprimés à haute densité d’assemblage et de composants de différentes tailles, y compris de minuscules composants jusqu’aux puces 0201 et 03015.

Le système VP-01G-Y a été conçu pour être entièrement intégré à la 1 STOP SMART SOLUTION pour le montage en surface et au logiciel d’usine intelligent YSUP, et permet un échange de données complet avec les équipements en amont et en aval. Le système réagit automatiquement aux instructions de modification de la configuration en fonction de l’identité du circuit imprimé, renvoie les résultats des contrôles pour améliorer la qualité d’impression et transmet les données Badmark pour minimiser le temps de cycle d’assemblage des composants.

Le VP-01G-Y complète le montage en surface, avec un encombrement réduit de seulement 938 mm x 1191 mm, par des fonctions puissantes et contrôlées par les données. La gamme de formats de circuits imprimés possibles, qui va de 50 mm x 50 mm à 510 mm x 510 mm, répond aux exigences de production de secteurs aussi divers que la fabrication automobile, médicale, industrielle et électronique grand public.

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Qu’est-ce qu’une armoire de séchage et comment fonctionne-t-elle ?

 

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Dans l’industrie électronique, il est souvent utilisé pour stocker des composants sensibles à l’humidité (MSD) et des cartes de circuits imprimés (PCB) dans un environnement exempt d’humidité. L’augmentation des températures de processus qui accompagne le passage à la soudure sans plomb représente un danger pour les composants et les cartes de circuits imprimés. L’humidité contenue dans les composants électroniques qui entrent dans les fours de soudage par refusion CMS s’évapore soudainement sous l’effet des températures élevées et tente de sortir du composant en exerçant une pression, ce qui entraîne des dysfonctionnements tels que la formation de fissures, le gonflement, le délaminage et l’effet pop-corn. Conformément à la norme IPC/JEDEC J-STD-033 Joint Industry Standard, les composants sensibles à l’humidité (MSD) doivent être stockés dans un environnement exempt d’humidité. X-Treme Series Auto Dry Cabinets est également membre de l’IPC et produit ses armoires selon cette norme.

Avec les étuves automatiques de la série X-Treme, nous proposons des solutions de stockage intelligentes pour sécher, cuire, stocker et tester les appareils sensibles à l’humidité (MSD). Étuve, peut être réglée entre 0,5%Rh – 95%Rh (humidité relative) et 2ᵒC – 125ᵒC valeurs de température.

Nos solutions d’étuves améliorent la productivité en contribuant à la qualité de la production et augmentent la rentabilité de la production en évitant les arrêts de production coûteux.

L’armoire de séchage est également appelée dessiccateur, armoire de séchage avec déshydratant, boîte de séchage, armoire de déshumidification, armoire à faible taux d’humidité, armoire à taux d’humidité ultra-faible et armoire à taux d’humidité contrôlé. Pour en savoir plus sur nos solutions, consultez cette page.

 

Testeur in-circuit avec parallélisme maximal

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32 fois le test parallèle

Le testeur de cartes SPEA T300 possède une architecture de test unique en son genre, avec jusqu’à 32 cœurs de test incircuit parallèles et une capacité supplémentaire de 256 cœurs pour le flashing et les tests fonctionnels. Grâce à l’architecture parallèle asynchrone du SPEA T300, il est possible de tester et de flasher en parallèle jusqu’à 32 PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

Le testeur de lit d’aiguilles SPEA T300 offre la technique unique ICT-Plus de SPEA, qui permet de trouver des défauts électroniques qui ne sont pas détectés par les tests ICT traditionnels.

Testez et flashez un grand nombre de modules en parallèle

De nombreux modules sont fabriqués dans le sens de la largeur, c’est-à-dire que peu ou beaucoup de modules sont assemblés dans le sens de la largeur pour former un grand circuit imprimé. Chacun de ces sous-ensembles individuels contient à son tour de quelques à d’innombrables composants et éléments qui doivent être contrôlés et programmés.

Le nouveau testeur de carte T300 de SPEA a été spécialement conçu pour les tests d’utilisation ou pour les tests et la programmation de nombreux modules en même temps. Il garantit ainsi un débit maximal et des coûts de test et de programmation minimaux.

 

 

Programmable comme station de test simple ou double

Le SPEA T300 peut être programmé comme station de test simple ou double.

Le mode Single Test Site permet de tester et de flasher une seule carte ICT et fonctionnelle.

Dual Test Side permet de tester deux platines en même temps. Cela vaut pour les TIC, la programmation flash et les tests fonctionnels. Pour doubler le débit, le testeur peut effectuer un split test. Par exemple, un ICT est effectué à la station 1 tandis qu’à la station 2, soit on flashe, soit on effectue un test de fonctionnement.

Test sans opérateur

Le SPEA T300 peut être configuré en plusieurs modes de fonctionnement automatisés qui fonctionnent sans opérateur

• Chargement en ligne – Déchargement en ligne
• Chargement à partir d’un rack – Déchargement en ligne ^[1]
• Chargement en ligne – Déchargement en rack ^{[1] [2]}
• Chargement depuis le rack – déchargement dans le rack ^{[1] [2]}

[1] Option : chargement des racks par robot
[2] Option : Pass – Fail – Tri

Testeur in-circuit – connecté à l’écosystème numérique

Le SPEA T300 échange avec l’environnement industriel 4.0 et l’écosystème numérique – en termes d’informations, de notifications, d’ordres de programmation et d’instructions machine.

Le testeur possède des capteurs pour détecter et observer l’environnement, les pièces d’usure et les pièces mobiles, les alimentations électriques et pneumatiques et l’alimentation électrique interne et externe. Cela lui permet de

• Soutien à la maintenance prédictive
• détection en amont des erreurs qui entraîneraient des dysfonctionnements
• Estimation de l’usure et de la durée de vie restante des pièces de machines

Le SPEA T300 a été développé pour une utilisation durable et intensive, même dans des environnements de production difficiles. Facilité d’entretien – l’entretien peut être effectué facilement et rapidement.

ATOS Leonardo 4 ICT est la version T300 du logiciel système ATOS que SPEA a développé pour ses testeurs.

ATOS comprend toutes les fonctions de commande et de programmation dont on a besoin pour le testeur. On est ainsi indépendant de la version de Windows® ainsi que de la configuration et des performances du PC système.