Laser-Abtrennmaschine: Beste Schnittqualität und hervorragende Leistung

Unsere Laser-Nutzentrenner für Leiterplatten setzen neue Maßstäbe in Präzision, Flexibilität und Sauberkeit.
Durch modernste Lasertechnologie wird das Trennen von Leiterplatten kontaktlos, partikelarm und vollständig spannungsfrei durchgeführt – ideal für hochbestückte oder komplex geformte Baugruppen.

Im Gegensatz zu mechanischen Fräsen verursacht das Laserschneiden keinerlei Mikrorisse oder Schnittspannungen. Mit Schnittbreiten unter 30 µm erzielt das System eine Qualität, die weit über der herkömmlicher Oberfräsen liegt.

Vielseitigkeit bei Materialien und Designs

Unsere Systeme unterstützen FR4-, FPCB-, Starr-Flex- und Hybrid-Leiterplatten gleichermaßen.
Mit einer Materialstärke bis zu 1,2 mm (bei FR4) und der Option, verschiedene Laserquellen – UV, Grün oder IR – zu verwenden, kann das System individuell an Ihre Produktionsanforderungen angepasst werden.

So lassen sich sowohl starre als auch flexible Leiterplatten präzise, verzugsfrei und werkzeuglos vereinzeln – ideal für empfindliche Baugruppen in der Hochtechnologie.

Höchste Schnittqualität durch berührungsloses Verfahren

Das berührungslose Schneiden minimiert Partikelbildung und verhindert mechanische Beschädigungen oder thermische Überlastungen.
Ein integriertes Rauch- und Partikelabsaugsystem hält den Prozessbereich sauber und schützt sowohl Leiterplatten als auch Optikkomponenten.

Ergebnis: Makellose Schnittkanten, keine Grate, keine Kohlenrückstände – perfekt für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive-, Medizin- oder Kommunikationselektronik.

Technologische Merkmale im Überblick

Unterstützt Hybrid-Leiterplatten (FPCB, Starr-Flex PCB)
Minimale Schnittbreite: von 100 µm auf unter 30 µm verbessert
Verwendung verschiedener Laserquellen: UV, Grün, IR
Sauberer Prozess mit Partikel- und Rauchentfernung
Pin Table & Produktionsvorrichtung für stabile Positionierung
Full-Cut-Prozess – ideal für hochbestückte PCBs
Materialien: FR4, Kapton, FPCBs, keramische Leiterplatten
Dicke: bis zu 1,2 mm bei FR4

Automatisierung & Prozesskontrolle

Das integrierte Beam Delivery System (BDS) sorgt für eine einfache Einrichtung und automatische Anpassung der Laserleistung.
Ein optisch optimiertes System garantiert präzise Strahlführung, während die Echtzeit-Überwachung der Prozessparameter eine gleichbleibend hohe Qualität sicherstellt.
Dank der vollgrafischen Benutzeroberfläche ist die Programmierung intuitiv und auch für wechselnde Produktlayouts effizient.

Optionale Erweiterungen

Hybridschneiden mit Bohrer und Laser – maximale Flexibilität bei Materialien
Bearbeitung von Aluminium- und Keramik-PCBs
Inline-Laserfräsen für Serienfertigung
Fingerabdruck-Erkennungssystem für Prozesssicherheit

Kosteneffizienz durch Doppeltisch-System

Ein optionales 2-Tisch-Layout ermöglicht gleichzeitiges Be- und Entladen während des Schneidens.
So werden Stillstandszeiten minimiert, der Durchsatz maximiert und die Gesamtkosten pro Leiterplatte deutlich reduziert.

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