Tronçonneuse laser : la meilleure qualité de coupe et des performances exceptionnelles

• Fraisage et découpe laser de circuits imprimés
Source
• Prise en charge des circuits imprimés hybrides (FPCB,
PCB flex-rigide)
• Minimisation des particules grâce à un système sans contact
Découpe
• Haute qualité de coupe par rapport au contact
Défonceuse (100um –> sous 30 um)
• Aide à la découpe de circuits imprimés de formes complexes
• Sans stress, sans découpe de forme, sans frais d’outillage

Merkmale

• Utilisation de différentes sources laser telles que UV, vert, IR, etc.
• Découpe de matériaux : FR4, FPCBs, Kapton, etc.
• Épaisseur jusqu’à 1,2 mm dans le cas du PCB FR4
• Pin Table, dispositif de production
• Processus de coupe complète, prise en charge des composants à haute densité
Panneau PCB
• Meilleure qualité de coupe (minimisation de la carbonisation)
• Processus propre d’élimination des particules et des fumées

Avantages

• Configuration simple du BDS (Beam Delivery System)
• Gestion automatisée de la puissance laser
• Application du système optique optimisé
• Une rentabilité incroyable avec 2 tables
• Interface entièrement graphique et programmation simple
• Surveillance en temps réel des principaux processus
Paramètres