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i-Cube10 YRH10

Übersicht

• Hybride Montage
Gemischte Montage von Halbleitern und SMDs realisieren
• Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage
±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(wenn der Chip vom Wafer geliefert wird) Hinweis: unter optimalen Bedingungen
• Verbesserte Bauteilzuführung
Intelligente Zuführung
• Handhabung großer PCBs
L330 x B250mm

 

Gemischte Montage von Halbleitern und SMD

Es ist in der Lage, verschiedene Arten des Produktionsprozesses und YRH10 realisiert SMT für Halbleiter, SMD in einer Einheit. Die Inspektion nach der Montage gehört zur Standardausstattung.

Supply patterns

 

Pin-Übertragung von Klebstoffen

 

Palettenarten

 

Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage

Der Bestücker mit 10 Düsen am Montagekopf ermöglicht eine hohe Produktivität bei gleichzeitig hoher Montagegenauigkeit.

Inline-Kopf mit einer Scan-Kamera

Der flexible Hochgeschwindigkeitskopf deckt von sehr kleinen bis hin zu mittelgroßen, unregelmäßig geformten Bauteilen ab. Durch den Einsatz einer Scan-Kamera ist der Arbeitsweg von der Aufnahme bis zur Montage am kürzesten, wodurch eine hohe Produktivität erreicht wird.

Mehrfachgenauigkeits-Kompensationssystem (MACS)

Das von Yamaha entwickelte Kompensationssystem ermöglicht eine hohe Montagegenauigkeit von ±15μm (μ+3σ).

 

Verfügbar für intelligente Zuführung und verschiedene Optionen

Erhältlich für intelligente Zuführungen, die die Aufnahmegenauigkeit für Bandspulenbauteile verbessern.
Die Kombination mit dem Multiple Accuracy Compensation System MACS ermöglicht eine hochpräzise Bauteilaufnahme und -montage.

 

ZS feeder

Erhältlich für elektrische intelligente Zubringer, die auch für Maschinen verwendet werden. Kompakte und leichte Beschicker verbessern die Verarbeitbarkeit und reduzieren die Belastung der Bediener.

 

Auto Loading Feeder

Ein Auto Loading Feeder, für den zwei Rollen im Voraus eingestellt werden können, wird ebenfalls unterstützt. Bei diesem Typ entfällt die Notwendigkeit des Spleißens, und die Zufuhr kann zeitlich variiert werden. Dadurch wird die Verringerung der Arbeitsgeschwindigkeit aufgrund von fehlenden Komponenten erheblich reduziert.

 

Verschiedene Optionen

Erhältlich für Düsenstationen, Ausblasstationen und andere Optionen für verschiedene Anwendungen.

Düsenstation
Automatisches Auswechseln von Spezial- und Ersatzdüsen.

 

Optionen

 

Einsetzbar für verschiedene Produktionsprozesse

Anpassbar für verschiedene Produktionslayouts auf Basis der Produkttypen.
Der hochproduktive flexible Bestücker trägt dazu bei, hocheffiziente Produktionsprozesse zu realisieren.

 

 

 

 

 

 

/von

YSH20

Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für „“6/8/12 inch““ Waver, „“Expand Ring““ und „“θ-Winkelkorrektur““ sind auf der YSH20 anwendbar.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
  • +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
  • YWF Waferversorgungseinheit „6/8/12 Zoll“, „erweitern Ring“ und „θ Winkelkorrektur „
  • 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar

Modell
 YSH20

Anwendbar PCB
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm
** „Bis zu L 340 x B 340 mm“ anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Montagegenauigkeit (bei Yamaha Standardkomponenten)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 

Komponentenversorgung Konfiguration
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite)

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger

Stromversorgung
 3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz

Luftversorgungsquelle
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)

Gewicht
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät)
Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

 

/von

YSB55W

Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)

  • Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
  • High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
  • Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
  • Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
/von