Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für „“6/8/12 inch““ Waver, „“Expand Ring““ und „“θ-Winkelkorrektur““ sind auf der YSH20 anwendbar.
- 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
- +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
- YWF Waferversorgungseinheit „6/8/12 Zoll“, „erweitern Ring“ und „θ Winkelkorrektur „
- 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar
Modell |
YSH20 | |
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Anwendbar PCB |
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm ** „Bis zu L 340 x B 340 mm“ anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details. |
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[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad [4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad |
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[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen [4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen |
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Komponentenversorgung Konfiguration |
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite) | |
Anwendbar Komponenten |
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger |
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Stromversorgung |
3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz | |
Luftversorgungsquelle |
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken | |
Externe Dimension ** ohne Vorsprünge |
L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät) L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist) |
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Gewicht |
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät) Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist) |
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| * Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden | ||
