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SPEA 3030CE In-Circuit Tester

SPEA 3030CE

Hoher Durchsatz. Hohe Fehlerabdeckung.
Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline.

Highlights

  1. 2-fach Paralleltest
  2. Kontaktiereinheit kompatibel mit SPEA 3030 Inline
  3. Parametrischer High-Speed-ICT
  4. Automatische Applikationsentwicklung
  5. Vielfältige Prüfverfahren

Vollständig kompatibel mit dem SPEA 3030 Inline

Der SPEA 3030 Compact extended ist ein kostengünstiger Nadelbett-Tester mit manuellem Handling, der kompatibel zum SPEA 3030 Inline ist. Adapter, Andruckeinheit und Testprogramm können schnell und einfach vom SPEA 3030 CE auf den Inline-Tester portiert werden – und umgekehrt. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz. Er bietet vielfältige Prüfverfahren und Testmöglichkeiten sowie eine 100%ige Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact extended kann mit bis zu 2 Cores ausgestattet werden, jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung. Damit können parallel bis zu 2 Baugruppen geprüft werden.

Übernahme von Adaptern und Testprogrammen auf den SPEA 3030 Inline

Kontaktier- und Andruckeinheit und Testprogramm sind vollständig kompatibel zum SPEA 3030 Inline. Sie können ihre Produktion von einem System mit manueller Bedienung schnell und einfach auf ein vollautomatisches System umstellen und umgekehrt, je nach Produktionsbedarf.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030CE kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Inline prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance

  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030CE bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
    Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim
    Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden. Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface. Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.).
  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact Extended ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).

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SPEA 3030C In-Circuit Tester

SPEA 3030 Compact

SPEA 3030 Compact – Kleine Standfläche, hohe Fehlerabdeckung

Highlights

  1. 2-fach Paralleltest
  2. Geringer Platzbedarf
  3. Parametrischer High-Speed-ICT
  4. Automatische Applikationsentwicklung
  5. Vielfältige Prüfverfahren: ICT, FKT, Flashen

Kompakt. Leistungsstark.

Der SPEA 3030 Compact ist konzipiert für den schnellen und kostengünstigen Incircuit-Test. Bei kleiner Standfläche bietet er maximale Testmöglichkeiten. Der Tester ist modular aufgebaut, kundenspezifisch konfigurierbar und dank der Dual-Core-Paralleltests ermöglicht er den doppelten Durchsatz gewöhnlicher ICT-Tester bei 100%iger Fehlerabdeckung.

Paralleltests

Der SPEA 3030 Compact kann als Multi-Core-System mit bis zu 2 unabhängigen Cores – jeder davon mit unabhängiger CPU, lokalem Speicher und Instrumentierung – konfiguriert werden.

Testkosten reduzieren

Mit Hilfe der Multi-Core-Architektur werden die Testkosten drastisch reduziert. Sie benötigen nur einen Tester, einen Handlingvorgang, einen Adapter und einen PC, um zwei Baugruppen gleichzeitig zu testen.

PC-unabhängige Architektur

Bei der PC-unabhängigen Architektur des SPEA 3030 läuft das Testprogramm in der CPU des Testers und die Testgeschwindigkeit wird von dieser bestimmt. Dadurch ist auch sichergestellt, dass PC-Hintergrundprogramme die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Darüber hinaus kann der PC jederzeit aktualisiert oder ausgetauscht werden, ohne dass ein erneutes Debugging von Testprogrammen notwendig ist.

Reduzierung von Feldrückläufern

Reduzierung von Feldrückläufern – Der SPEA 3030 Compact wurde entwickelt, um Elektronikherstellern zu helfen, die Qualität ihrer Produkte zu sichern. Durch den Einsatz von innovativen Testtechniken findet der SPEA 3030 Compact zuverlässig Fehler, die von konventionellen ICT-Testern nicht erkannt werden können.

Paralleles Flashen mehrerer Komponenten

Der SPEA 3030 Compact kann mit einem oder mehreren Flashing- Modulen bestückt werden. Damit können gleiche und auch unterschiedliche Komponenten parallel programmiert werden. Flashen-Zeiten und Kosten werden erheblich reduziert.

Präzise Kontaktierung mit Receivern von SPEA

Die Kontaktiereinheiten sind direkt im Testsystem integriert. Das bedeutet es gibt keine störenden Kabel zwischen den Systemmodulen und der Adaption. Die Signalintegrität ist garantiert. Testsystem und Adaption werden von SPEA als zuverlässige und kostengünstige schlüsselfertige Testlösung geliefert.
Die Kontaktierung der Baugruppe ist sicher und präzise. Beim elektromechanischen SPEA-Schubladenreceiver kann die Andruckgeschwindigkeit prüflingsspezifisch eingestellt werden.
Die Absenkung erfolgt immer absolut planar. Der Kontaktierlevel ist in Schritten von 100 µm frei programmierbar. Dadurch können unterschiedliche Kontaktierebenen realisiert werden, beispielsweise für die 2-Stufenkontaktierung beim Funktionstest.

Parametrischer ICT in Höchstgeschwindigkeit

Der parametrisch-dynamische High-Speed ICT des SPEA 3030 Compact prüft die Parameter jedes einzelnen Bauteils gemäß Datenblatt. Diese Tests werden mit Hilfe von Bauteilbibliotheken automatisch generiert. Das bedeutet kurze Programmerstellungszeiten, kurze Testzeiten und höchste Fehlerabdeckungsraten.

Testperformance der SPEA 3030 Compact

  • True-Per-Pin-Architektur
    Garant für zuverlässige Tests komplexer analoger oder digitaler Baugruppen ist die direkte Pinelektronik von SPEA. Nicht gemultiplext stellt die Pinelektronik an jedem Kanal (1:1) einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit. Das bietet mehrere Vorteile: schnellere Testgenerierung, einfaches ECO-Management, volle Flexibilität.
  • Open-Pin-Erkennung
    Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung, um ungelötete Pins (Open Pins) und andere Prozessfehler eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.
  • Funktionstest
    Der SPEA 3030 Compact bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der Systemsoftware Leonardo oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.
  • Kundenspezifisch konfigurierbar & flexibel nachrüstbar
    Die kompromisslose Flexibilität unserer Tester gewährleistet eine individuelle Konfiguration, die den jeweiligen Testanforderungen optimal entspricht. Entweder Sie konfigurieren Ihren Tester komplett beim Kauf oder sie rüsten sukzessive nach – alles ist möglich. Messinstrumente von Drittanbietern können ebenfalls problemlos integriert werden.
    Herausragend sind die vielfältigen Adaptionsmöglichkeiten wie zum Beispiel Schubladenreceiver, Steckerinterface, Inline-Kontaktiereinheit, Pylon-Interface aber auch kundenspezifische Schnittstellen oder Receiver von Drittanbietern (Genrad, Ingun, Zentel, usw.)
  • Boundary Scan
    Boundary Scan wird eingesetzt wenn ein physikalischer Zugriff auf einzelne Schaltungsteile nicht möglich ist. So können hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer und BGAs ohne direkte Kontaktierung der Prüfnadeln getestet werden. Der parallele Einsatz der Boundary Scan-Technik und der Systemmodule des SPEA 3030 Compact ermöglicht eine breitere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung der Adapterkosten (virtuelle Testpunkte anstelle von realen Testnadeln).
    Übernahme von Testprogrammen und Adaptern auf andere Tester
    Die SPEA-Tester basieren auf einer gemeinsamen Systemarchitektur. Die Hard- und Softwareplattform ist so konzipiert, dass Testprogramme und Adapter von einem System zum anderen übertragen werden können. Bei den Testprogrammen gilt dies nicht nur innerhalb der SPEA 3030-Systemfamilie, sondern auch zwischen Board- und Flying Probe-Testern. Das ermöglicht größtmögliche Flexibilität in der Produktion.

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SPEA 3030R In-Circuit Tester

SPEA 3030R

SPEA 3030R In-Circuit Tester – maximale Testleistung ohne zusätzlichen Platzbedarf

Der SPEA 3030R In-Circuit Tester ist ein leistungsstarkes Testsystem, das höchste Präzision mit platzsparendem Design kombiniert. Als Rack-Version der erfolgreichen SPEA 3030-Serie bietet er multifunktionale Testmöglichkeiten und lässt sich nahtlos in bestehende Produktionszellen und Automatisierungssysteme integrieren. Damit ermöglicht der Tester maximale Effizienz auf minimalem Raum.

Platzsparendes Design mit voller Testleistung

Mit dem SPEA 3030R In-Circuit Tester wird der Platzbedarf in der Produktion auf null reduziert. Das System kann direkt in ein 19“-Gehäuse eingebaut oder über ein Steckerinterface in vorhandene Drittsysteme integriert werden. Diese Bauweise spart nicht nur wertvollen Platz, sondern reduziert auch Kosten, da bestehende mechanische Strukturen und Rahmen genutzt werden können.

Multifunktionale Testplattform für höchste Genauigkeit

Der SPEA 3030R In-Circuit Tester überzeugt durch eine große Bandbreite an Testtechniken, die alle in einer kompakten Teststation vereint sind. Er unterstützt:

  • In-Circuit-Tests (analog, digital, mixed)
  • Power-On-Tests
  • Funktionstests
  • Flashen über On-Board-Programmierung
  • Open-Pin-Scan
  • Boundary Scan
  • Built-In-Self-Test
  • Parametrische Tests

Durch diese Vielfalt an Prüfmethoden bietet der Tester eine vollständige Fehlerabdeckung – von Produktionsfehlern bis hin zu komplexen elektrischen Störungen.

PC-unabhängige Architektur für stabile Testergebnisse

Wie alle Systeme der 3030-Serie verfügt auch der SPEA 3030R In-Circuit Tester über eine eigene CPU. Das Testprogramm läuft direkt auf dem Tester, wodurch externe PC-Prozesse die Testgeschwindigkeit nicht beeinflussen. Dies sorgt für stabile und reproduzierbare Ergebnisse. Zudem kann der PC jederzeit ausgetauscht oder aktualisiert werden, ohne dass ein erneutes Debugging erforderlich ist.

Leistungsstark, zuverlässig und einfach zu bedienen

Dank der leistungsfähigen Leonardo-Systemsoftware ist der SPEA 3030R In-Circuit Tester leicht zu bedienen. Funktionen wie Auto-Debug und Auto-Tuning beschleunigen die Testentwicklung und erhöhen die Messstabilität. So lassen sich Testprogramme schnell generieren und Produktionsstillstände vermeiden.

Ideal für moderne Produktionsumgebungen

Der SPEA 3030R In-Circuit Tester bietet alle Vorteile der SPEA 3030-Familie – hohe Messgenauigkeit, modulare Architektur und uneingeschränkte Flexibilität – und das auf kleinstem Raum. Seine Integration in bestehende Systeme gewährleistet maximale Signalintegrität und reduziert Signalverluste. Damit ist er die perfekte Lösung für Hersteller, die auf Effizienz, Präzision und Kosteneinsparung setzen.

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SPEA 3030BT In-Circuit Tester

SPEA 3030BT

SPEA 3030BT – Testen war noch nie so einfach

SPEA 3030BT In-Circuit Tester – kompakt, präzise, leistungsstark

Der SPEA 3030BT In-Circuit Tester ist ein kompakter und kostengünstiger Tester für präzise Elektronikprüfungen. Trotz seines geringen Platzbedarfs bietet er die volle Performance der SPEA 3030-Serie. Mit moderner Technologie, einfacher Bedienung und flexibler Integration ist der Tester die ideale Lösung für Fertigungsumgebungen mit begrenztem Raum und hohen Qualitätsanforderungen.

Einfaches Testen mit maximaler Effizienz

Mit dem SPEA 3030BT In-Circuit Tester war Testen noch nie so einfach. Die benutzerfreundliche Systemsoftware Leonardo ermöglicht eine automatische Testprogrammerstellung und ein schnelles Debugging. In nur wenigen Schritten führt die Software den Anwender vom Datenimport bis zum stabilen Testprogramm. Das System kann per USB mit einem PC oder Notebook verbunden und sofort eingesetzt werden – unkompliziert, effizient und zuverlässig.

Hohe Testleistung auf kleinstem Raum

Der SPEA 3030BT In-Circuit Tester benötigt nur minimalen Platz und kann sowohl als Benchtop-Gerät als auch in einem Standard-19″-Rack verwendet werden. Seine ergonomische Bauweise mit Frontgriffen erleichtert den Transport und macht ihn zur perfekten Lösung für flexible Produktionsumgebungen. Trotz seiner kompakten Größe arbeitet der Tester mit denselben leistungsfähigen Hardwaremodulen wie größere Systeme der SPEA 3030-Serie.

PC-unabhängige Architektur für stabile Performance

Die interne CPU des3030BT In-Circuit Testers sorgt dafür, dass das Testprogramm unabhängig vom PC läuft. Dadurch bleibt die Testgeschwindigkeit konstant – auch wenn der angeschlossene Computer andere Prozesse ausführt oder ausgetauscht wird. Diese Architektur erhöht die Betriebssicherheit und minimiert Ausfallzeiten im Produktionsablauf.

Zuverlässige Fehlererkennung und Testabdeckung

Der SPEA 3030BT In-Circuit Tester bietet umfassende Testfunktionen, darunter:

  • In-Circuit-Test für Kurzschlüsse, Open Pins und fehlerhafte Bauteile
  • Open-Pin-Erkennung durch Electro Scan und Junction Scan
  • True-Per-Pin-Architektur mit 1:1 unabhängigen Messkanälen
  • 16-Bit-Instrumentierung und 8-Draht-Messungen für höchste Genauigkeit

Diese Technologien ermöglichen eine präzise Identifikation von Prozessfehlern, die von herkömmlichen ICT-Testern oft übersehen werden.

Modularität und Zukunftssicherheit

Dank seiner modularen Architektur kann der SPEA 3030BT In-Circuit Tester flexibel an individuelle Anforderungen angepasst werden. Hersteller profitieren von einer langlebigen Testlösung, die sich problemlos erweitern und modernisieren lässt – eine Investition, die sich langfristig auszahlt.

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SPEA 4080 Flying Probe Tester

SPEA 4060s3 Flying Probe Tester

SPEA 4080 Flying Probe Tester – Kontaktierung kleinster Geometrien
Ideal für die High-Volume-Produktion & mehr

Der SPEA 4080 setzt neue Maßstäbe im Flying Probe-Bereich.
Er bietet herausragende Testmöglichkeiten und einen Durchsatz vergleichbar mit einem Nadelbett-Tester.

Highlights

  1. 180 Kontaktierungen/Sek.
  2. Min. Padgröße: 50 μm
  3. 8 Multi-Tool-Flying-Probe-Testköpfe
  4. Beidseitige Kontaktierung
  5. Höchste Fehlerabdeckung
  6. Innovatives Granit-Chassis
  7. Kompakte Stellfläche: 2,2 qm (23,14 ft2)
  8. App-basierte System-Software
  9. Manuelles Beladen + Inline-Integration in einem System

180 Kontaktierungen/Sek.

Einzigartige Antriebstechnik mit Linearmotoren und optischen Encodern auf allen Achsen (X, Y und Z) garantiert höchste Beschleunigung und extrem präzise Kontaktierung. Die closed-loop-Technik garantiert eine unerreichte Wiederholgenauigkeit über unendlich viele Verfahrwege.

Min. Padgröße: 30 µm

Die extrem präzise Kontaktiergenauigkeit wird durch lineare optische Encoder an allen Achsen erreicht. Der SPEA 4080 kontaktiert 50μm Pads mit höchster Geschwindigkeit und absolut präzise, ohne Spuren zu hinterlassen – einzigartig im Flying Probe-Bereich.
Die programmierbare Andruckkraft und die Softlanding-Funktion sorgen dafür, dass selbst empfindlichste Elektronikbauteile (Ultra Fine-Pitch, Sticky Boards bei Produktanlauf, Flex-Baugruppen) ohne Risiko einer Beschädigung präzise und schnell kontaktiert werden.

Höchste Fehlerabdeckung

Der SPEA 4080 bietet die komplette Bandbreite an Testmöglichkeiten bei höchster Messgenauigkeit. Je kürzer die Distanz zwischen Nadel und Messinstrument desto schneller und genauer ist die durchgeführte Messung. Deshalb sind bei SPEA Flying Probe-Systemen die Mess- und Stimuliinstrumente als Testkopf direkt an den Nadeln positioniert – das „Flying Tester-Konzept“. Deshalb sind SPEA-Tester die Schnellsten und die Genauesten.

Innovatives Granit-Chassis

Ein innovatives Granit-Chassis, kombiniert mit modernster Linearmotortechnologie bietet bei geringer Vibration und höchster thermischer Stabilität eine beispiellose Kontaktierungspräzision mit extrem schneller Testgeschwindigkeit.
Im Vergleich zu konventionellem Eisen oder Stahl bietet Naturgranit beste Dämpfungseigenschaften und thermische Stabilität, so dass Vibrationen und Verformungseffekte, die die Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Laufe der Zeit beeinträchtigen würden, minimiert werden.

Kompakte Stellfläche: 2,2 qm (23,14 ft2)

Die Stellfläche des SPEA 4080 ist sehr kompakt: Er benötigt nur 2,2 qm einschließlich Inline-Zuführung.

Kann Nadelbett-Tester ersetzen

Aufgrund seiner Schnelligkeit und der damit verbundenen hohen Produktivität kann der SPEA 4080 problemlos dort eingesetzt werden, wo bisher nur Nadelbett-Tester zum Einsatz kamen, zum Beispiel auch in der hochvolumigen Serienfertigung.

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung
  • Einzigartige Wiederholgenauigkeit

Bis zu 28 Top & Bottom Flying Test Tools

Die acht Achsen des SPEA 4080 (4 Top + 4 Bottom) ermöglichen die Installation von insgesamt bis zu 28 Flying-Tools: Zusätzlich zu den Probes mit denen alle elektrischen Tests durchgeführt werden, stehen eine Vielzahl von weiteren Tools zur Verfügung, um die Testperformance des SPEA 4080 zu erweitern.

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SPEA 4085 Flying Probe Tester

SPEA 4085 Flying Probe Tester

Der SPEA 4085 Flying Probe Tester setzt neue Maßstäbe in der modernen Elektronikfertigung. Er kombiniert höchste Testpräzision mit einem sehr kompakten Design und eignet sich besonders für die Serienproduktion anspruchsvoller Geräte. Bereits zu Beginn wird deutlich, dass dieser Tester umfassende Leistung bietet – von ultraschnellem Testtempo bis zur sicheren Kontaktierung selbst kleinster Komponenten.

Leistungsstark und kompakt für High-Volume-Fertigung

Der SPEA 4085 Flying Probe Tester bietet einen außergewöhnlich hohen Durchsatz. Mit über 800.000 getesteten Baugruppen pro Jahr unterstützt das System Produktionslinien mit höchsten Stückzahlen. Gleichzeitig benötigt der Tester nur eine Stellfläche von 1,29 m², was in modernen, platzkritischen Fertigungen ein klarer Vorteil ist.

Dazu kommt seine exzellente Präzision. Die Positioniergenauigkeit von 20 µm und die Wiederholgenauigkeit von 5 µm ermöglichen verlässliche Tests bei extrem hoher Packungsdichte. Dadurch lassen sich auch Mikropads unter 50 µm, 01005-Bauteile und sogar 008004-Komponenten sicher kontaktieren. Diese Präzision ist essenziell für aktuelle Elektronik wie Smartphones, Wearables, Router oder Sensoren.

Volle Testabdeckung bei 5G-Technologien

Um die Anforderungen der neuesten Gerätegeneration zu erfüllen, verfügt der SPEA 4085 Flying Probe Tester über ein breites Spektrum an Testmethoden. Besonders wichtig ist der integrierte Hochfrequenz-Test, der optimal für 5G-Komponenten geeignet ist. Ergänzend kommen optische Prüfungen mit hochauflösenden Flüssiglinsen-Kameras zum Einsatz, sodass selbst kleinste Details erkennbar bleiben.

Neben diesen High-Tech-Verfahren bietet das System klassische Testmethoden wie Incircuit-Test, Kurzschlusstest, Open-Pin-Scan, Power-On-Test, Funktionstest, Boundary-Scan und Flash-Programmierung. Auch thermische Inspektion sowie LED-Prüfung auf Farbort und Sättigung sind Teil des Testspektrums. Diese Vielfalt garantiert eine vollständige Abdeckung und sorgt dafür, dass jede fehlerhafte Komponente sicher identifiziert wird.

Highlights im Überblick

Kompaktes Design

Der SPEA 4085 Flying Probe Tester liefert modernste Testtechnologie auf nur 1,29 m².

Beispielloser Durchsatz

Mehr als 800.000 Baugruppen pro Jahr lassen sich zuverlässig testen.

Ultra-präzise Kontaktierung

Selbst 008004-Bauteile werden sicher erreicht und geprüft.

Soft-Touch-Technologie

Die Kontaktierung erfolgt schonend, wodurch Beschädigungen vermieden werden.

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SPEA 4060 Flying Probe Tester

SPEA 4060 Flying Probe Tester

SPEA 4060 Flying Probe Tester – Testen Sie die größten Boards
Multifunktionale beidseitige Kontaktierung

 

Beidseitiger Multi-Mode-Test: Optimale Zugriffsmöglichkeit & Paralleltests

Der SPEA 4060 Flying Probe Tester kombiniert die Vorteile eines beidseitigen Flying-Probe-Systems mit der Möglichkeit, zusätzliche Werkzeuge wie Fixed Probes, Andruck- und Unterstützungstools, Multi-Probe-Unit und mehr zu verwenden.

Beidseitiger FLYING-PROBE TEST.
Vier frei bewegliche Testköpfe auf der Oberseite und zwei auf der Unterseite ermöglichen es dem SPEA 4060, die Baugruppe gleichzeitig von der Ober- und Unterseite zu prüfen. Das erhöht die Testabdeckung und den Durchsatz.

  • Verkürzte Testzeit
  • Erhöhte Fehlerabdeckung
  • Ein einziges Testprogramm für beide Seiten des Boards

Testen Sie auch die größten Boards

GROSSER TESTBEREICH: Der große Testbereich ermöglicht es, mit dem SPEA 4060 S2 auch Boards mit einer Größe von bis zu 1524 x 610mm (60 × 24“) zu testen
BACKPLANES: Der SPEA 4060 S2 prüft problemlos Backplanes mit den unterschiedlichsten Steckern
HOHE BAUTEILE: Der SPEA 4060 S2 testet auch Leiterplatten mit Transformatoren, Kühlkörpern, Steckern, Frontblenden, gepolten Kondensatoren und anderen Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 110 mm

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Schnelle und präzise Prüfung auch der kleinsten Komponenten

  • ULTRAHOCHGESCHWINDIGKEITSACHSEN
  • Hochleistungs-Linearmotoren
  • PRÄZISE Kontaktierung von Micro-Pads
  • ULTRASCHNELLE SOFT-TOUCH-TECHNOLOGIE

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SPEA 4050 Flying Probe Tester

SPEA 4050 Flying Probe Tester

Hohe Produktivität bei größter Genauigkeit
SPEA 4050 Flying Probe Tester – Ideal für die Fertigung mit mittlerem Volumen

Highlights des SPEA 4050 Flying Probe Tester

  1. Hoher Durchsatz
  2. Hochpräzise Messungen
  3. Präzise Kontaktierung von Micro-SMD
  4. Keine Adapterkosten
  5. Intuitive Programmierung
  6. Höchste Fehlerabdeckung
  7. Reduzierung von Feldrückläufern

Multi-Mode Kontaktierung

Beim SPEA 4050 können die 4 Flying Test Heads der Oberseite mit zusätzlichen Testtools der Unterseite kombiniert werden. Das erhöht die Testtiefe und den Durchsatz.
Jede der Prüfnadeln kann genutzt werden für einen In-Circuit-Test, einen Einschalttest, als analoge Senke / Quelle, als digitaler Treiber/Sensor, für Flashen mittels On-Board-Programming, Boundary Scan und kann als Vorteiler verwendet werden.
Die vier Nadeln von oben können für einen Standard-Flying-Probe-Test genutzt werden, während die untere Plattform für die Aufnahme zusätzlicher Fixed Probes und Adapter, verschiedener Power Supplies, digitaler I/O-Signale und Unterstützungsfinger genutzt werden kann. Auch die 4 Prüfnadeln von oben können mit zusätzlichen Testtools ausgestattet werden.

Präzise Kontaktierung von Micro-SMD

Die Miniaturisierung der Bauteile schreitet immer weiter voran – SPEA Flying Probe-Tester sind dafür gerüstet.
Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
Präzise Kontaktierung von Micro-SMD (008004)
Zuverlässiger Test von flexiblen/dünnen Baugruppen
Sticky Boards bei Produktanlauf
Einzigartige Wiederholgenauigkeit auch bei kleinsten Bauteilen über einen langen Zeitraum
Ultra-Fast Soft-Touch-Technologie: keinerlei Beschädigung durch die Kontaktierung, keine Beanspruchung und Belastung der Baugruppe und der Bauteile

Hochpräzise Messungen mit dem SPEA 4050 Flying Probe Tester

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Hohe Testgeschwindigkeit

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Höchste Geschwindigkeit bei allen Bewegungen
  • Wartungsfrei: Keine Beeinträchtigung der Genauigkeit durch Abnutzung
  • Extreme Langzeitstabilität und -beständigkeit

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SPEA 4020 Flying Probe Tester

SPEA 4020

SPEA 4020 Flying Probe – Top Leistung zu einem unschlagbaren Preis.
Optimal für Prototypen, NPI, Kleinserien,… & mehr

Highlights des SPEA 4020

  1. Hochpräzise Messungen
  2. Präzise Kontaktierung von Micro-SMD
  3. Keine Adapterkosten
  4. Intuitive Programmierung
  5. Höchste Fehlerabdeckung
  6. Reduzierung von Feldrückläufern

Multi-Mode Kontaktierung mit dem SPEA 4020

Beim SPEA 4050 können die 4 Flying Test Heads der Oberseite mit zusätzlichen Testtools der Unterseite kombiniert werden. Das erhöht die Testtiefe und den Durchsatz.
Jede der Prüfnadeln kann genutzt werden für einen In-Circuit-Test, einen Einschalttest, als analoge Senke / Quelle, als digitaler Treiber/Sensor, für Flashen mittels On-Board-Programming, Boundary Scan und kann als Vorteiler verwendet werden.
Die vier Nadeln von oben können für einen Standard-Flying-Probe-Test genutzt werden, während die untere Plattform für die Aufnahme zusätzlicher Fixed Probes und Adapter, verschiedener Power Supplies, digitaler I/O-Signale und Unterstützungsfinger genutzt werden kann. Auch die 4 Prüfnadeln von oben können mit zusätzlichen Testtools ausgestattet werden.

Präzise Kontaktierung von Micro-SMD

Die Miniaturisierung der Bauteile schreitet immer weiter voran – SPEA 4020 Flying Probe sind dafür gerüstet.
Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
Präzise Kontaktierung von Micro-SMD (008004)
Zuverlässiger Test von flexiblen/dünnen Baugruppen
Sticky Boards bei Produktanlauf
Einzigartige Wiederholgenauigkeit auch bei kleinsten Bauteilen über einen langen Zeitraum
Ultra-Fast Soft-Touch-Technologie: Keinerlei Beschädigung durch die Kontaktierung, keine Beanspruchung und Belastung der Baugruppe und der Bauteile

Hochpräzise Messungen

  • Hochpräzise Messleistung und Genauigkeit (0,1pF)
  • Signalintegrität
  • Keine Beeinträchtigung der Messergebnisse oder Interferenz
  • Sofortige Signalerfassung

Hohe Testgeschwindigkeit

  • Hochleistungslinearmotoren an allen Achsen (X, Y, Z)
  • Höchste Geschwindigkeit bei allen Bewegungen
  • Wartungsfrei: Keine Beeinträchtigung der Genauigkeit durch Abnutzung
  • Extreme Langzeitstabilität und -beständigkeit

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