Laser Depaneling Machine LS-NUN
Laser-Abtrennmaschine: Beste Schnittqualität und hervorragende Leistung • Leiterplattenfräsen und -schneiden mit Laser Quelle • Unterstützung von Hybrid-Leiterplatten (FPCB, Starr-Flex PCB) • Minimierung von Partikeln durch berührungsloses Schneiden • Hohe Schnittqualität im Vergleich zum Kontakt Oberfräse (100um –> unter 30 um) • Unterstützt das Schneiden von Leiterplatten mit komplexen Formen • Stressfrei, formschnittfrei, werkzeugkostenfrei Eigenschaften • […]