La YAMAHA YSB55W est une machine d’assemblage de puces haute précision dont la productivité est jusqu’à trois fois supérieure à celle des systèmes comparables disponibles sur le marché !
Grâce à sa vitesse, la YAMAHA YSB55W inaugure une nouvelle ère dans le domaine de l’emballage des semi-conducteurs pour le marché en pleine expansion des puces à protubérance.
L’enregistrement simultané à grande vitesse de 8 puces et la fixation simultanée à une vitesse pouvant atteindre 13 000 UPH élèvent votre rendement à un niveau sans précédent.
La soudeuse YSB55W offre une précision de positionnement exceptionnelle de ± 5 μm à (3σ).
- Haute précision de collage avec une productivité jusqu’à 3 fois supérieure à celle des autres systèmes disponibles sur le marché
- Prélèvement à grande vitesse de 8 pièces et transport simultané, jusqu’à 13 000 UPH
- Haute répétabilité ±5 µm (3σ)
- Haute qualité et flexibilité pour le processus de collage
