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i-Cube10 YRH10

Aperçu

– Montage hybride
Réaliser un montage mixte de semi-conducteurs et de CMS
– Assemblage à grande vitesse et de haute précision
±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(lorsque la puce est fournie par le wafer) Remarque : dans des conditions optimales
– Amélioration de l’alimentation des composants
Alimentation intelligente
– Manipulation de grands PCB
L330 x B250mm

 

Assemblage mixte de semi-conducteurs et de CMS

Il est capable de réaliser différents types de processus de production et YRH10 réalise le SMT pour les semi-conducteurs, le SMD en une seule unité. L’inspection après le montage fait partie de l’équipement standard.

Modèles d’approvisionnement

 

Transfert de pins d’adhésifs

 

Types de palettes

 

Assemblage à grande vitesse et de haute précision

Le dispositif de placement avec 10 buses sur la tête de montage permet une productivité élevée tout en assurant une grande précision de montage.

Tête en ligne avec une caméra de balayage

La tête flexible à grande vitesse couvre les pièces de très petite taille jusqu’aux pièces de taille moyenne et de forme irrégulière. Grâce à l’utilisation d’une caméra de numérisation, la distance de travail entre la prise de vue et le montage est la plus courte, ce qui permet d’atteindre une productivité élevée.

Système de compensation de précision multiple (MACS)

Le système de compensation développé par Yamaha permet une grande précision de montage de ±15μm (μ+3σ).

 

Disponible pour l’alimentation intelligente et différentes options

Disponible pour les alimentations intelligentes qui améliorent la précision de prise pour les composants de bobine de bande.
La combinaison avec le Multiple Accuracy Compensation System MACS permet une prise et un montage très précis des composants.

 

ZS feeder

Disponible pour les feeders électriques intelligents qui sont également utilisés pour les machines. Des chargeurs compacts et légers améliorent la facilité de traitement et réduisent la charge de travail des opérateurs.

 

Auto Loading Feeder

Un Auto Loading Feeder, pour lequel deux rouleaux peuvent être réglés à l’avance, est également pris en charge. Avec ce type, il n’est pas nécessaire de faire des épissures et l’alimentation peut varier dans le temps. Cela permet de réduire considérablement la diminution de la vitesse de travail due à l’absence de composants.

 

Différentes options

Disponible pour les stations à buses, les stations de soufflage et d’autres options pour différentes applications.

Station de buses
Remplacement automatique des buses spéciales et de rechange.

 

Options

 

Utilisable pour différents processus de production

Adaptable à différentes mises en page de production sur la base des types de produits.
L’assembleur flexible hautement productif contribue à la mise en place de processus de production hautement efficaces.

 

 

 

 

 

 

/par

YSH20

Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für «  »6/8/12 inch » » Waver, «  »Expand Ring » » und «  »θ-Winkelkorrektur » » sind auf der YSH20 anwendbar.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
  • +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
  • YWF Waferversorgungseinheit « 6/8/12 Zoll », « erweitern Ring » und « θ Winkelkorrektur « 
  • 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar

Modell
 YSH20

Anwendbar PCB
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm
** « Bis zu L 340 x B 340 mm » anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Montagegenauigkeit (bei Yamaha Standardkomponenten)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 

Komponentenversorgung Konfiguration
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite)

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger

Stromversorgung
 3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz

Luftversorgungsquelle
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)

Gewicht
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät)
Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

 

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YSB55W

Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)

  • Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
  • High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
  • Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
  • Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
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