Tronçonneuse laser : la meilleure qualité de coupe et des performances exceptionnelles
Nos séparateurs laser pour circuits imprimés établissent de nouvelles normes en matière de précision, de flexibilité et de propreté.
Grâce à une technologie laser de pointe, la séparation des circuits imprimés s’effectue sans contact, avec peu de particules et sans aucune tension, ce qui est idéal pour les assemblages hautement équipés ou de forme complexe.
Contrairement au fraisage mécanique, la découpe au laser ne provoque aucune microfissure ni tension de coupe. Avec des largeurs de coupe inférieures à 30 µm, le système atteint une qualité bien supérieure à celle des défonceuses traditionnelles.

Diversité des matériaux et des designs
Nos systèmes prennent en charge les circuits imprimés FR4, FPCB, rigides-flexibles et hybrides.
Avec une épaisseur de matériau pouvant atteindre 1,2 mm (pour le FR4) et la possibilité d’utiliser différentes sources laser (UV, verte ou IR), le système peut être adapté individuellement à vos besoins de production.
Cela permet de séparer les circuits imprimés rigides et flexibles avec précision, sans déformation et sans outil, ce qui est idéal pour les assemblages sensibles dans le domaine de la haute technologie.
Qualité de coupe optimale grâce à un procédé sans contact
La découpe sans contact minimise la formation de particules et empêche les dommages mécaniques ou les surcharges thermiques.
Un système intégré d’aspiration des fumées et des particules maintient la zone de traitement propre et protège à la fois les circuits imprimés et les composants optiques.
Résultat : des arêtes de coupe impeccables, sans bavures ni résidus de carbone – parfait pour les applications exigeantes dans les domaines de l’automobile, de la médecine ou de l’électronique de communication.
Aperçu des caractéristiques technologiques
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Prend en charge les circuits imprimés hybrides (FPCB, PCB rigide-flexible)
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Largeur de coupe minimale : améliorée de 100 µm à moins de 30 µm
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Utilisation de différentes sources laser : UV, vert, IR
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Procédé propre avec élimination des particules et des fumées
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Table à broches et dispositif de production pour un positionnement stable
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Procédé Full Cut – idéal pour les circuits imprimés à haute densité d’équipement
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Matériaux : FR4, Kapton, FPCB, circuits imprimés céramiques
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Épaisseur : jusqu’à 1,2 mm pour FR4
Automatisation et contrôle des processus
Le système intégré Beam Delivery System (BDS) garantit une configuration simple et un ajustement automatique de la puissance laser.
Un système optimisé sur le plan optique garantit un guidage précis du faisceau, tandis que la surveillance en temps réel des paramètres du processus assure une qualité élevée et constante.
Grâce à l’interface utilisateur entièrement graphique, la programmation est intuitive et efficace, même pour les configurations de produits variables.
Extensions optionnelles
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Découpe hybride avec foret et laser – flexibilité maximale pour tous les matériaux
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Usinage de circuits imprimés en aluminium et en céramique
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Fraisage laser en ligne pour la production en série
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Système de reconnaissance d’empreintes digitales pour la sécurité des processus
Rentabilité grâce au système à double table
Une configuration optionnelle à deux tables permet le chargement et le déchargement simultanés pendant la découpe.
Cela permet de réduire les temps d’arrêt, d’optimiser le rendement et de réduire considérablement le coût total par circuit imprimé.
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Détails techniques
























