OTT. 2025: Aggiornamento dell’assemblaggio SMT per soddisfare le esigenze del mercato high-tech

Settori quali le telecomunicazioni, Internet e l’industria automobilistica stanno accelerando la tendenza verso componenti più grandi, pesanti e complessi, il che
pone nuove sfide ai produttori di elettronica.

text-align: left;text-align: left;Herausforderung für die FertigungUna sfida per la produzionetext-align: left;text-align: left;Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, großeund schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoherAusbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme ausTrays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vordem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wiebestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern einezuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß,hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnikerfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor demEinsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeitenherkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen, damit Montagebetriebe ihre Effizienz undProduktivität aufrechterhalten können. Besser noch: durch Platzieren großer BGAsund Einpress-Steckverbinder mittels Standard-SMT-Bestückern entfallenInvestitionen in Spezialausrüstung oder Offline-Arbeiten wie die SteckverbinderMontage.text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungAssemblaggio flessibiletext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenUgelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazionetext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Una sfida per la produzione

text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungAssemblaggio flessibiletext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
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Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Assemblaggio flessibile

Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenUgelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazionetext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1 Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.

Ugelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazione

D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.

Connettore DIMM Nozzle

Assi R e Z

text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Forza di assemblaggio

D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
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hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
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telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
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Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
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riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
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una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Il rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.

Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
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Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
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Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
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ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
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evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

Interfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatrice

Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.

Testa di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mm

Conclusione

Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.

Reparto SMT di Yamaha Robotics

La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.

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