Settori quali le telecomunicazioni, Internet e l’industria automobilistica stanno accelerando la tendenza verso componenti più grandi, pesanti e complessi, il che
pone nuove sfide ai produttori di elettronica.

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text-align: left;text-align: left;Herausforderung für die FertigungUna sfida per la produzionetext-align: left;text-align: left;Ausrüstungshersteller, die diese Märkte bedienen, müssen in der Lage sein, großeund schwere Komponenten präzise, mit hoher Geschwindigkeit und hoherAusbeute zu platzieren. Dafür sind eine zuverlässige und sichere Entnahme ausTrays oder Paletten, eine schnelle Positionierung und eine genaue Ausrichtung vordem Einsetzen des Bauteils zwingend erforderlich. Durchsteck-Bauteile wiebestimmte Arten von z. B. Steckverbindern oder Übertragern erfordern einezuverlässige Lösung für die Einpresstechnik. Entsprechende Teile können groß,hoch und sperrig sein. Die Montage derartiger Bauteile in Einpresstechnikerfordert eine genaue Positions-Ausrichtung der Anschlussstifte vor demEinsetzen. In der Vergangenheit haben Herausforderungen dieser Art, bei denen es um die Verarbeitung so große Bauteile geht, die typischen Fähigkeitenherkömmlicher SMT-Bestückungssysteme deutlich überstiegen.Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen, damit Montagebetriebe ihre Effizienz undProduktivität aufrechterhalten können. Besser noch: durch Platzieren großer BGAsund Einpress-Steckverbinder mittels Standard-SMT-Bestückern entfallenInvestitionen in Spezialausrüstung oder Offline-Arbeiten wie die SteckverbinderMontage.text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungAssemblaggio flessibiletext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenUgelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazionetext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Una sfida per la produzione

text-align: left;text-align: left;Flexible BestückungAssemblaggio flessibiletext-align: left;text-align: left;Die Entwicklung einer Lösung für die schnelle Platzierung großer und schwererBauteile erfordert einige gravierende Änderungen an Standard-Bestückern.Modifikationen am Bestückkopf zählen zu den wichtigsten Maßnahmen.Greifernozzeln, die Ansaugkraft mit mechanischen Greifern kombinieren, sindäußerst effektiv, um ungewöhnlich große Bauteile sicher zu halten. Bisher musstenMontageunternehmen für die Beschaffung solcher Nozzeln mit ihren EquipmentLieferanten zusammenarbeiten, um eine maßgeschneiderte Greifernozzleentwickeln zu lassen.Da größere und schwerere IC-Gehäuse und Steckverbinder sowie Induktivitätenund Leistungskomponenten immer häufiger zum Einsatz kommen, könnenGreifernozzeln nicht mehr länger als ‚Sonderwerkzeuge‘ betrachtet werden. Eineffizienterer Ansatz ist erforderlich. Die Standardisierung der Greiferzangen- undSaugplattenkonstruktionen verringert den Zeit- und Kostendruck, der sonst miteinem kundenspezifischen Konstruktionsprojekt verbundenen wäre. YamahaRobotics hat eine Reihe von Greifern und Saugplatten standardisiert ( Bild 1), die 60verschiedene Konfigurationen ermöglichen, um verschiedene Arten und Größenvon Bauteilen zu handhaben.Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenUgelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazionetext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Assemblaggio flessibile

Durch die Auswahl einer geeigneten Kombination
können Hersteller ihre Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen schnell und
einfach erweitern.Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture1/attachment wp-att-28103attachment wp-att-28103https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture1.png224224216216text-align: center;text-align: center;Konfigurierbare Greifernozzle mit standardisierten Greifern und SaugplattenUgelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazionetext-align: left;text-align: left;Andererseits können Gummi-Pad-Nozzeln eine kostengünstige und effektive
Möglichkeit bieten, große ICs aufzunehmen, indem sie direkt die Oberseite des
Gehäuses ansaugen. Yamaha entwickelt Gummi-Nozzeln in verschiedenen Größen
mit einem Durchmesser von bis zu 25 mm zum Anheben schwerster Bauteile.
Derzeit werden auch bauteilspezifische Nozzeln entwickelt, die für die Aufnahme
von Komponenten wie DIMM-Speichermodul-Erweiterungssteckplätze für
Serverboards ausgelegt sind.D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture2/attachment wp-att-28107attachment wp-att-28107https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture2.png551551344344text-align: center;text-align: center;DIMM-Steckverbinder-NozzleConnettore DIMM Nozzletext-align: left;text-align: left;R- und Z-AchsenAssi R e Ztext-align: left;text-align: left;Vor dem Platzieren muss das Bauteil durch Drehen der Nozzle korrekt ausgerichtetwerden. Beim Platzieren kleiner und leichter Bauteile kann der R-Achsen-Motor dieNozzle direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit ausrichten. Im Gegensatz dazuerfordert die hohe Trägheit großer und schwerer Bauteile eine behutsamereBewegungssteuerung, um zu verhindern, dass sich das Bauteil von der Nozzle löst.Obwohl ein vom R-Achsen-Motor angetriebenes Untersetzungsgetriebe einenaheliegende Lösung ist, kann dessen Spiel in herkömmlichen Getriebesystemendie Genauigkeit beeinträchtigen. Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebeentwickelt, um Spiel zu verhindern. Diese Getriebe ermöglichen die Ausrichtungvon Komponenten wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit von 0,005 Grad.Um höhere Bauteile verarbeiten zu können, sorgt eine Verlängerung des Z-AchsenHubs um nur wenige Millimeter dafür, dass sich der Bereich der verarbeitbarenTeile erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung auf insgesamt 40 mm genügt, ummit der Maschine die derzeit höchsten Automobilsteckverbinder verarbeiten zukönnen.text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1 Selezionando una combinazione adeguata,
i produttori possono ampliare in modo semplice e rapido le loro capacità di posizionamento dei componenti
.

 

Ugelli di presa configurabili con pinze standardizzate e piastre di aspirazione

 

D’altra parte, gli ugelli con cuscinetti in gomma possono rappresentare un modo economico ed efficace
per sollevare circuiti integrati di grandi dimensioni, aspirando direttamente la parte superiore dell’
involucro. Yamaha sta sviluppando ugelli in gomma di diverse dimensioni
con un diametro fino a 25 mm per sollevare i componenti più pesanti.
Attualmente sono in fase di sviluppo anche ugelli specifici per componenti, progettati per sollevare
componenti come slot di espansione per moduli di memoria DIMM per
schede madri di server.

 

Connettore DIMM Nozzle

 

Assi R e Z

text-align: left;text-align: left;BestückungskraftForza di assemblaggiotext-align: left;text-align: left;Andererseits erfordern bestimmte Steckverbinder eine Einpressmontage,insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen für Automobilanwendungen, diestarken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind. Gängige SMT-Bestückautomatensind für eine Bestückungskraft von bis zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise Regelung bis zu 100 N ist jedoch erforderlich, um das ordnungsgemäße Einpressen vonSteckverbindern mit hoher Pin-Anzahl zu gewährleisten. Dies erfordertDesignänderungen am Bestückautomaten, inkl. verbesserter Sensor- undMessfunktionen. Das Steuerungssystem muss den Steckverbinder auch während desEinpressvorgangs schützen. Die Aufsetzerkennung ( Bild 3) kann erkennen, ob einoder mehrere Stifte falsch ausgerichtet sind, wenn der Steckverbinder auf dieLeiterplatte aufgesetzt wird und verhindert so, dass eine Einpresskraft ausgeübtwird, die das Bauteil beschädigen könnte.D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture3/attachment wp-att-28115attachment wp-att-28115https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture3.png711711335335text-align: center;text-align: center;Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung der Pins, bevor die
Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Forza di assemblaggio

D’altra parte, alcuni connettori richiedono un montaggio a pressione,in particolare nei collegamenti per circuiti stampati destinati alle applicazioni automobilistiche, che sonoesposti a forti vibrazioni e urti. Le comuni macchine di assemblaggio SMTsono progettate per una forza di assemblaggio fino a circa 30 N. Tuttavia, è necessaria una regolazione precisa fino a 100 N per garantire il corretto inserimento a pressione diconnettori con un numero elevato di pin. Ciò richiede
modifiche al design della macchina di assemblaggio, compreso il miglioramento delle funzioni di rilevamento e
misurazione. Il sistema di controllo deve proteggere il connettore anche durante ilprocesso di inserimento a pressione. Il rilevamento di posizionamento ( Figura 3) è in grado di rilevare se unoo più pin sono allineati in modo errato quando il connettore viene posizionato sulcircuito stampato, impedendo così l’applicazione di una forza di inserimento a pressioneche potrebbe danneggiare il componente.

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Einpresskraft aktiviert wirdIl rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.text-align: left;text-align: left;Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung verwendeten Bildverarbeitungs- undBeleuchtungssysteme müssen ebenfalls modifiziert werden. Die üblicherweise für die Bauteilprüfung und -ausrichtung verwendeten LED-basiertenBeleuchtungssysteme beleuchten in der Regel den Bauteilkörper und die gesamteLänge jedes Pins oder Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen Bedingungen kann esfür das Bildverarbeitungssystem schwierig sein, die Pinspitzen genau zu erkennen,um die Bereitschaft für den Einpressprozess zu beurteilen. Ein Lasersystemermöglicht eine kontrollierte, gerichtete Beleuchtung, um selektiv nur die Spitzender Steckeranschlüsse zu beleuchten und so dem Bildverarbeitungssystem zuermöglichen, zu überprüfen, ob alle Stifte korrekt auf ihre jeweiligen Ziel-Löcherausgerichtet sind, damit das Einpressen fortgesetzt werden kann.Um der erhöhten Einpresskraft standzuhalten und die Positionsgenauigkeitaufrechtzuerhalten, müssen außerdem die darunter liegende LeiterplattenStützstruktur und der Mechanismus der Unterstützungsstifte verstärkt werden.Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
difficile per il sistema di elaborazione delle immagini rilevare con precisione le punte dei pin
per valutare la loro idoneità al processo di inserimento a pressione. Un sistema laserconsente un’illuminazione controllata e direzionale per illuminare selettivamente solo le puntedei connettori, consentendo al sistema di elaborazione delle immagini diverificare che tutti i pin siano correttamente allineati con i rispettivi fori di destinazionein modo che l’inserimento a pressione possa continuare.Per resistere alla maggiore forza di inserimento e mantenere la precisione di posizionamento, è inoltre necessario rinforzare la struttura di supporto del circuito stampato sottostante e il meccanismo dei perni di supporto.

text-align: left;text-align: left;Bestückkopf-Bestücker-SchnittstelleInterfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatricetext-align: left;text-align: left;Yamaha hat seinen neuesten LM-Bestückungskopf so ausgelegt, dass er größere
ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
Artikel beschriebene erweiterte R-Achsen- und Z-Achsen-Regelung, EinpresskraftRegelung sowie die Erkennung der Pinausrichtung im Moment der Steckerlandung.
Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
Reinigungen zu automatisieren und so eine regelmäßige und angemessene
Wartung sicherzustellen, um die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren und
ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
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hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
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Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
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Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
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una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Il rilevamento di contatto verifica il corretto allineamento dei pin prima che
venga attivata la forza di pressione.

 

Anche i sistemi di elaborazione delle immagini e di illuminazione utilizzati per verificare l’allineamento dei componenti devono essere modificati.I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per il controllo e l’allineamento dei componenti I sistemi di illuminazione a LED comunemente utilizzati per l’ispezione e l’allineamento dei componentiilluminano solitamente il corpo del componente e l’interalunghezza di ogni pin o connettore in modo uniforme. In queste condizioni, può essere
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ICs, höhere Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile verarbeiten sowie SMDChips und andere kleine Bauteile mit hoher Geschwindigkeit bestücken kann. Spezielle, neue Funktionen in Hard- und Software implementieren die in diesem
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Neue Nozzeln und ein speziell entwickelter Greifbereich ermöglichen die
Verarbeitung größerer Bauteile, während Anwender weiterhin ihre vorhandenen
Nozzeln zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen SMD-, SOP- und QFPGehäusen verwenden können. Eine neue Funktion zur NozzleZustandsüberprüfung ermöglicht es Benutzern, regelmäßige Inspektionen und
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ungeplante Stillstandszeiten zu vermeiden.
Der LM-Kopf passt auf YRM-Bestücker und verwendet dieselbe Schnittstelle wie
die bisherigen Köpfe. Andererseits erhöht die neue Feature-Erkennungssoftware
für die YRM-Multikamera die maximal erkennbare IC-Gehäusegröße von 55 mm auf
130 mm und die maximale Anzahl von BGA-Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese
wichtige Verbesserung ermöglicht es dem System, große FPGA- und ASIC-Gehäuse
zu erkennen und auszurichten.Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
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La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/yamaha-picture4/attachment wp-att-28119attachment wp-att-28119https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.pnghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/Yamaha-Picture4.png325325435435text-align: center;text-align: center;Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 mm x 200 mmTesta di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mmtext-align: left;text-align: left;FazitConclusionetext-align: left;text-align: left;Um den neuesten Anforderungen wichtiger Kunden in den Bereichen
Telekommunikation, Rechenzentren und Automobilindustrie gerecht zu werden,
müssen Baugruppenhersteller ihre Fähigkeiten so erweitern, dass sie große und
schwere Komponenten verarbeiten können. Durch die Steigerung der Flexibilität
aktueller Bestückungsautomaten können Fabriken schnell reagieren und alle
Bauteile, von kleinen SMD-Passivkomponenten bis hin zu Multi-Chip-ASICs und
hochpoligen Einpress-Steckverbindern, mit hoher Geschwindigkeit und Effizienz
bestücken. Der Bestückkopf ist das Zentrum für diese Veränderungen. Die
Weiterentwicklung erfordert Anpassungen an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung, Bildverarbeitung, Beleuchtung und Bewegungssteuerung in den Z- und R-Achsen.
Ein hochflexibler Kopf, der all diese Veränderungen beinhaltet, stellt für Hersteller
eine kostengünstige Lösung dar, um von den sich bietenden Marktchancen zu
profitieren.Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.text-align: left;text-align: left;Über Yamaha Robotics SMT SectionReparto SMT di Yamaha Roboticstext-align: left;text-align: left;Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert eine
umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Dispenser, und Management-Software.
Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen den
Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher Geschwindigkeit.
Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung und
Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen Grafiken
und integrierter Datenanalyse.
Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section betriebliche
Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner. Mit regionalen
Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und Nordamerika bietet das
Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.https://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://smt.yamaha-motor-robotics.dehttps://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/https://neutec.ch/okt-2025-upgrade-der-smt-bestueckung-um-den-anforderungen-des-hightech-marktes-gerecht-zu-werden/240913_newlogomark_rgb_set-2/attachment wp-att-28132attachment wp-att-28132https://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpghttps://neutec.ch/wp-content/uploads/2025/10/2025_YAM_YamahaLogo_Red_flat_JP_LSC_RGB.jpg4614619999Yamaha Picture1Yamaha Picture1Yamaha Picture2Yamaha Picture2Yamaha Picture3Yamaha Picture3Yamaha Picture4Yamaha Picture4LogoLogoCompany logo, 2025Company logo, 2025GreifernozzleGreifernozzleYamaha Picture1Yamaha Picture1

 

Interfaccia tra testa di assemblaggio e assemblatrice

Yamaha ha progettato la sua ultima testina di assemblaggio LM in modo tale da poter gestire
circuiti integrati più grandi, componenti più alti e parti a pressione più complesse, nonché chip SMD e altri componenti piccoli ad alta velocità. Nuove funzioni speciali nell’hardware e nel software implementano il controllo avanzato degli assi R e Z descritto in questo
articolo, il controllo della forza di inserimento a pressione e il rilevamento dell’allineamento dei pin al momento dell’inserimento del connettore.
Nuovi ugelli e un’area di presa appositamente sviluppata consentono la
lavorazione di componenti più grandi, mentre gli utenti possono continuare a utilizzare i loro
ugelli esistenti per il montaggio di componenti in contenitori SMD, SOP e QFP convenzionali. Una nuova funzione di controllo dello stato dell’ugello consente agli utenti di automatizzare le ispezioni e le
pulizie regolari, garantendo così una manutenzione regolare e adeguata
per massimizzare la resa di fine linea ed
evitare tempi di inattività non pianificati.
La testa LM si adatta ai posizionatori YRM e utilizza la stessa interfaccia delle
teste precedenti. D’altra parte, il nuovo software di riconoscimento delle caratteristiche
per la telecamera multipla YRM aumenta la dimensione massima rilevabile dell’involucro IC da 55 mm a
130 mm e il numero massimo di sfere BGA da 4.000 a 20.000. Questo
importante miglioramento consente al sistema di rilevare e allineare grandi contenitori FPGA e ASIC
.

 

Testa di assemblaggio per componenti di grandi dimensioni fino a 130 mm x 200 mm

 

Conclusione

Per soddisfare le più recenti esigenze dei clienti importanti nei settori delle
telecomunicazioni, dei centri di calcolo e dell’industria automobilistica, i
produttori di moduli devono ampliare le loro capacità in modo da poter lavorare componenti grandi e
pesanti. Aumentando la flessibilità
delle attuali macchine di assemblaggio automatico, le fabbriche possono reagire rapidamente e assemblare tutti i
componenti, dai piccoli componenti passivi SMD agli ASIC multi-chip e ai
connettori a pressione ad alto numero di poli, con elevata velocità ed efficienza
. La testa di assemblaggio è il fulcro di questi cambiamenti. L’
ulteriore sviluppo richiede adeguamenti agli ugelli e alle pinze, alla regolazione della forza, all’elaborazione delle immagini, all’illuminazione e al controllo del movimento negli assi Z e R.
Una testa altamente flessibile che incorpora tutti questi cambiamenti rappresenta per i produttori
una soluzione economica per trarre vantaggio dalle opportunità di mercato che si presentano
.

 

Reparto SMT di Yamaha Robotics

La Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, una sottodivisione della
Yamaha Motor Robotics Business Unit della Yamaha Motor Corporation, produce una
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio elettronico in linea ad alta velocità. Questa soluzione intelligente comprende stampanti per pasta saldante,
saldatrici automatiche, macchine di ispezione 3D della pasta saldante, macchine di ispezione 3D degli assemblaggi, distributori e software di gestione.
Questi sistemi, che applicano l’approccio Yamaha alla produzione elettronica, si concentrano su
un’interfaccia utente intuitiva, un coordinamento efficiente
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di
soddisfare i più recenti requisiti di produzione. Le competenze del gruppo nel
controllo dei servomotori e nei sistemi di elaborazione delle immagini basati su telecamere garantiscono estrema precisione ad alta velocità.
L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, la configurazione e la
riconversione, nonché il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia
e analisi dei dati integrata.
Grazie alla combinazione delle competenze nei settori della progettazione e della tecnologia, della
produzione, della distribuzione e dell’assistenza, la Yamaha SMT Section garantisce l’efficienza operativa
e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con filiali regionali
in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre
una presenza veramente globale.

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La nuova pratica funzione applica immediatamente le impostazioni di ispezione modificate
immediatamente senza dover riavviare il sistema.
Ciò consente un’ottimizzazione continua e una produttività ininterrotta.
ottimizzazione e produttività ininterrotta.

---

Yamaha Robotics Europe SMT Section ha introdotto un aggiornamento delle parti 3D, immediatamente efficace, incluso nell’ultima versione del software dei sistemi di ispezione ottica automatica (AOI) YRi-V.
Sistemi di ispezione ottica automatica (AOI) YRi-V. Il software
consente di ottimizzare i programmi di ispezione senza interrompere la produzione.
ottimizzazione senza interrompere la produzione.

“Molti sistemi AOI devono ricaricare i dati dell’assemblaggio ogni volta che il programma di ispezione viene
il programma di ispezione è stato modificato perché questa modifica abbia effetto”, commenta Kamil Stasiak, Product Manager di Yamaha Robot.
commenta Kamil Stasiak, Product Marketing Manager della sezione SMT di Yamaha Robotics
Europe SMT. “Con l’ultimo aggiornamento del software, gli utenti di Yamaha
YRi-V possono adattare, perfezionare e aggiornare i loro programmi di ispezione in qualsiasi momento.
e installare gli aggiornamenti senza dover fermare il sistema. Questo significa che possono
beneficiare immediatamente di miglioramenti quali tempi di ciclo più brevi e maggiore precisione di
accuratezza delle ispezioni, mantenendo la piena produttività”.

Yamaha YRi-V

 

La nuova funzione di aggiornamento dei componenti 3D risolve una sfida comune quando si ispezionano
sfida quando si ispezionano assemblaggi che contengono un’ampia varietà di componenti
componenti, come piccoli chip SMD e grandi connettori THT.
Questa situazione si verifica spesso nella produzione di centraline per autoveicoli e di alcune reti di
di rete, schede di linea per telecomunicazioni e assemblaggi simili.
assemblati. Le parametrizzazioni sottostanti, ad esempio per il sistema di proiezione delle luci
sistema di proiezione dell’illuminazione, sono in genere standardizzate per l’ispezione di componenti montati in superficie e per la
componenti montati in superficie e sono quindi meno adatte ad altre parti.
meno adatti ad altri componenti. Tuttavia, questo può essere determinato solo dopo l’inizio della produzione.
produzione. Una minore resa dell’ispezione e un aumento
e un aumento del tasso di falsi allarmi. Di fronte alla
prospettiva di interrompere l’ispezione per ricaricare i dati di assemblaggio,
di interrompere l’ispezione per ricaricare i dati dell’assemblaggio, il team di produzione potrebbe essere propenso a continuare la produzione e a evitare l’ulteriore
di ispezionare nuovamente un numero maggiore di assiemi scartati erroneamente.
di assiemi scartati in modo errato.

Il nuovo aggiornamento del software Yamaha supera queste limitazioni ampiamente riconosciute
e rende l’YRi-V uno dei primi sistemi AOI 3D sul mercato ad offrire questa flessibilità che aumenta la produttività.
sul mercato a offrire questa flessibilità che aumenta la produttività. Gli utenti possono ora
preparare e caricare nuovi programmi sul sistema YRi-V mentre lavorano offline e
lavorare offline mentre l’ispezione continua senza interruzioni alla massima velocità della linea.
velocità della linea senza interruzioni. Il nuovo programma può essere caricato non appena
Il nuovo programma può essere caricato non appena viene creato e sostituisce la vecchia routine non appena viene inserito l’assemblaggio successivo.
di assemblaggio successivo, in modo che la produzione possa continuare senza interruzioni.
può continuare senza interruzioni.

Questo nuovo aggiornamento del software è disponibile gratuitamente per tutti gli utenti di Yamaha YRi-V.
disponibile gratuitamente. L’aggiornamento è compatibile anche con i vecchi sistemi Yamaha YSi-V già in uso.
già in uso.

 

Reparto SMT di Yamaha Robotics

La sezione Yamaha Surface Mount Technology (SMT), una divisione della Yamaha Motor Robotics Business Unit di Yamaha Motor Corporation.
Yamaha Motor Robotics Business Unit di Yamaha Motor Corporation, produce una gamma completa di sistemi per l’assemblaggio di componenti elettronici in linea ad alta velocità.
gamma completa di sistemi per l’assemblaggio in linea di componenti elettronici ad alta velocità. Questa 1 STOP SMART SOLUTION comprende stampanti per pasta saldante,
macchine per il posizionamento, macchine per l’ispezione della pasta saldante 3D, macchine per l’ispezione dell’assemblaggio 3D, dispenser e software di gestione.

Questi sistemi, che portano l’approccio Yamaha nella produzione di elettronica, pongono l’accento su
l’attenzione alla guida intuitiva dell’operatore, al coordinamento efficiente tra tutti i processi in linea e alla modularità che consente agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione.
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione,
agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione. L’esperienza del Gruppo nel
controllo dei servomotori e i sistemi di visione basati su telecamere garantiscono un’estrema precisione ad alta velocità.

L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, l’impostazione e il cambio formato, nonché il nuovo software di gestione YSUP con una grafica all’avanguardia.
cambio formato e il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia e analisi dei dati integrata.
e analisi dei dati integrata.

Unendo le competenze nelle aree di progettazione e tecnologia,
produzione, vendita e assistenza, la sezione SMT di Yamaha assicura efficienza operativa e
efficienza operativa e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con uffici regionali
uffici regionali in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre una presenza davvero globale.
L’azienda offre una presenza davvero globale.

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http://www.yamaha-motor-robotics.de/

I sistemi di produzione intelligenti per il montaggio di superfici permettono alle linee di produzione di
linee di produzione di funzionare più a lungo senza interventi o interruzioni non pianificate

---

Consentire alle macchine di posizionamento di monitorare le proprie prestazioni e di riconoscere le anomalie in tempo reale
e riconoscere le anomalie in tempo reale consente alla produzione di gestire in modo efficiente
di gestire errori ed eventi imprevisti. Impedendo che
problemi minori di degenerare in costosi tempi di inattività, la produzione può essere
La produzione può essere portata avanti senza interruzioni. I tecnici possono
possono analizzare e risolvere i problemi sottostanti al momento opportuno.
analizzarli e risolverli. Questo può contribuire a ridurre le interruzioni operative
interruzioni operative e aumentare l’efficacia complessiva dei sistemi, che
in ultima analisi, a una maggiore produttività.

Maggiore adattabilità

I sistemi basati sia su software che su hardware sono giustificati quando si tratta di
quando si tratta di consentire ai sistemi di produzione di adattarsi in modo autonomo a problemi riconosciuti
ai problemi riconosciuti per garantire una produzione continua e un’elevata produttività.
e un’elevata produttività. Per i sistemi come le macchine pick-and-place ad alta velocità che hanno già
già dotate di telecamere di ispezione e controlli di movimento integrati,
è possibile aggiungere nuove funzioni di autotest tramite un aggiornamento del software.
possono essere aggiunte tramite un aggiornamento del software. D’altra parte, per i test aggiuntivi potrebbe essere necessario un nuovo hardware
se sono necessari sensori o attuatori aggiuntivi.

I problemi con gli ugelli, spesso causati da ostruzioni, sono un fenomeno comune che i team di produzione devono affrontare.
sono un fenomeno comune che i team di produzione devono affrontare.
devono affrontare. Gli ugelli vengono caricati e scaricati dalla testa di carico e immagazzinati temporaneamente in una stazione per ugelli quando non vengono utilizzati.
e vengono immagazzinati temporaneamente in una stazione di ugelli quando non sono in uso. La posizione di ogni
La posizione di ogni stazione viene assegnata durante l’impostazione e generalmente rimane fissa fino a quando la macchina non viene riprogrammata.
fissa fino a quando la macchina non viene riprogrammata al successivo cambio di prodotto.
viene riprogrammata.

Nelle ultime macchine di piazzamento Yamaha YRM, il nuovo software Nozzles-Free-Layout (Fig. 1) consente alla macchina di gestire gli ugelli in base alla loro identità e non alla loro posizione nella stazione ugelli.
in base alla loro posizione nella stazione degli ugelli. Ogni ugello ha un’identità
identità unica, etichettata con un codice 2D. Con il layout libero degli ugelli, la macchina sposta gli ugelli in qualsiasi posizione libera nella stazione degli ugelli per il deposito.
posizione della stazione ugelli.

Nozzles-Free-Layout-Software

L’utilizzo di questo software permette alla macchina di evitare problemi con un
problemi con un ugello mal funzionante, prelevando un altro ugello dello stesso tipo da una posizione diversa nella Stazione ugelli.
dello stesso tipo da una posizione diversa nella Stazione ugelli. La produzione
produzione continua senza interruzioni, in modo che l’ugello difettoso possa essere
può essere esaminato per correggere il guasto. L’opzione “Nozzles-FreeLayout” aiuta a ridurre al minimo gli errori dell’operatore dopo la pulizia o la manutenzione e consente ai team di produzione di
ridurre al minimo gli errori dell’operatore dopo la pulizia o la manutenzione e permette ai team di produzione di
delle prestazioni degli ugelli.

Questo esempio mostra come una modifica del software possa migliorare il funzionamento con tolleranza ai guasti.
può migliorare il funzionamento con tolleranza ai guasti. D’altro canto, una nuova opzione per la misurazione della forza
forza per gli ugelli a molla richiede l’installazione di nuovo hardware. Con
Questa funzione consente al posizionatore di verificare regolarmente se si verificano problemi di
si verificano con l’ugello. Il nuovo hardware comprende una cella di carico che viene
analizzata dal software speciale per il controllo della sequenza di test degli ugelli.

Misurazione della forza di contatto dell’ugello con una cella di carico

 

L’aggiornamento dell’hardware viene fissato alla guida di alimentazione della macchina pick-and-place
e può essere installato durante la costruzione di una nuova macchina o adattato a macchine
macchine esistenti sul campo. Le misurazioni
verificano se la forza sulla punta dell’ugello rientra nell’intervallo usuale
tra 0,5 N e 0,8 N. Una forza anomala indica un problema come un blocco.
ad esempio un’ostruzione. Questo problema può verificarsi quando i depositi compromettono il funzionamento della molla.
compromettono il funzionamento della molla. Misurando la forza di montaggio del componente con una risoluzione fino a 0,1 N, questo sistema fornisce un avviso precoce prima che si verifichino problemi alla molla.
un avviso precoce prima che i problemi della molla portino a errori di assemblaggio. I risultati
I risultati della misurazione della forza di posizionamento dell’ugello sono utili anche per la risoluzione dei problemi, in modo da poter individuare la causa del guasto.
in modo da individuare e correggere rapidamente la causa del guasto. Il software
software supporta la calibrazione non appena viene installata la cella di carico.
è installata. Il software guida l’operatore durante il normale
durante il normale processo di misura con istruzioni guidate da menu durante il normale funzionamento.

Semplice espansione hardware

In alternativa, l’unità LCR, sviluppata appositamente per Yamaha, è un esempio di aggiornamento basato sull’hardware che può essere effettuato senza modifiche.
un esempio di aggiornamento basato sull’hardware che può essere effettuato senza modificare le
modifiche alla macchina pick and place. Questa unità LCR contiene un
multimetro digitale in formato alimentatore standard ed è estremamente facile da installare.
da installare. Dopo il prelievo di un componente, il multimetro ne misura il valore prima che il pezzo venga posizionato sulla macchina.
il suo valore prima che il pezzo venga posizionato sul PCB. È in grado di
misurare i componenti induttivi, capacitivi e resistivi e può essere utilizzato in determinati momenti, ad esempio
in determinati momenti, ad esempio subito dopo aver cambiato una bobina di componenti.
bobina di componenti. Il controllo dei valori dei componenti con questo dispositivo conferma che
che la nuova bobina contiene componenti con lo stesso valore nominale e la stessa tolleranza
come specificato sull’etichetta. I componenti difettosi vengono immediatamente
eliminati immediatamente.

L’unità LCR è facile da installare e misura automaticamente i valori dei componenti.

Un assemblatore dotato di unità LCR è in grado di riconoscere problemi quali errori di alimentazione, errori di bobina o componenti difettosi prima che vengano posizionati.
errori di alimentazione, errori di bobina o componenti difettosi prima che vengano posizionati. Ciò contribuisce a massimizzare la resa produttiva e a evitare rilavorazioni.
evitare la rilavorazione. L’unità occupa due posizioni dell’alimentatore da 8 mm e può essere
essere collegata a qualsiasi placer Yamaha durante il funzionamento – facile come cambiare un alimentatore.
come cambiare un alimentatore. Non è necessario alcun software speciale e la produzione
produzione non deve essere interrotta. Il test LCR
supporta l’assicurazione della qualità ed è particolarmente utile quando
componenti o per garantire la tracciabilità nell’industria automobilistica, medica o aerospaziale.
nell’industria automobilistica, medica o aerospaziale.

Produttività non-stop

Sono previsti ulteriori aggiornamenti software per gli assemblatori Yamaha, tra cui il supporto automatico di componenti di diversi produttori e il
supporto automatico di componenti di diversi produttori e la
valutazione dei componenti senza ritardi. La funzione multifornitore aiuta gli operatori a evitare i problemi che possono sorgere
problemi che possono sorgere quando gli acquirenti dell’azienda si riforniscono di un tipo di pezzo da più
fornitori. I componenti forniti possono essere orientati in modo diverso nelle tasche del nastro
diversi nelle tasche del nastro, la distanza tra i componenti (passo) può essere diversa o
possono essere diversi, o ci possono essere altre differenze visibili.
possono esistere differenze visibili. Queste potrebbero far sì che la macchina rilevi un difetto del componente
e interrompere inutilmente la produzione. Utilizzando l’aggiornamento
aggiornamento automatico del software di supporto multifornitore, il database dei componenti può essere adattato a queste
Il database dei componenti può essere adattato a queste differenze, in modo che la produzione possa
produzione possa continuare.

La valutazione del prelievo dei componenti utilizza la telecamera laterale incorporata standard del picker
telecamera laterale incorporata della macchina pick-and-place per verificare l’allineamento dei componenti dopo il prelievo.
dopo il prelievo. Offre un modo rapido per verificare la stabilità
parametri importanti della macchina pick-and-place, come l’altezza di prelievo, il movimento XY e il riconoscimento visivo dei componenti. Questa opzione genera
dati ottimizzati per il prelievo dei componenti, che aiutano a ridurre al minimo il tempo di allestimento per componente
ridurre al minimo il tempo di allestimento per componente quando si introducono nuovi prodotti e nuove
informazioni durante la produzione. Attivando le impostazioni automatiche e le
e le valutazioni, questo software può aiutare a ottimizzare rapidamente la
determinare rapidamente la compatibilità degli ugelli, ottimizzare la velocità di traslazione della testa di
della testa di prelievo e di posizionamento e valutare le informazioni di prelievo dei componenti
informazioni sul prelievo dei componenti, riducendo il tempo di decisione dell’operatore a pochi secondi.
è ridotto a pochi secondi.

Inoltre, l’autoapprendimento estende le capacità del software di editing offline per consentire la messa a punto della libreria e dei dati Gerber.
e dei dati Gerber, aiutando così a individuare le correzioni da apportare prima dell’inizio della produzione.
l’inizio della produzione. In questo modo
in questo modo i team di produzione possono evitare la produzione di assiemi campione che sarebbero altrimenti necessari per verificare la correttezza dei componenti.
sarebbero altrimenti necessari per verificare il corretto allineamento dei componenti. Un ulteriore e potente strumento software
Un ulteriore e potente strumento software supporta automaticamente la rimozione degli alimentatori inutilizzati. I team di produzione devono spesso affrontare
Spesso i team di produzione si trovano ad affrontare problemi quando si cambia prodotto, se il nuovo prodotto richiede ulteriori
per il nuovo prodotto sono necessari ulteriori alimentatori per i componenti, anche se le posizioni degli alimentatori sono già occupate.
alimentatori sono già occupati. L’identificazione degli alimentatori inutilizzati attraverso l’ispezione
manuale può risultare difficile e richiede un lungo lavoro di
riferimenti incrociati tra i programmi. Il software Yamaha per la rimozione degli
Yamaha per la rimozione degli alimentatori non utilizzati ha automatizzato questa analisi e identifica rapidamente gli alimentatori
posizioni dell’alimentatore che possono essere sostituite. Ciò significa che il
[…]
[…]

Un altro aggiornamento ora disponibile introduce un’opzione per i grandi gruppi di
assemblaggi di PCB. Un nastro trasportatore rinforzato (immagine 4) è adatto a
è adatto a PCB con peso fino a 10 kg e spessore fino a 10 mm.
fino a 10 mm di spessore. Il sistema di trasporto è compatibile con le macchine pick-and-place a singola traslazione
YRM20 e può lavorare PCB di lunghezza fino a 1,5 metri.
possono essere lavorati. È ideale per prodotti come gruppi di illuminazione a LED particolarmente grandi, realizzati con substrati metallici pesanti e isolati in rame o alluminio.

Aggiornamento del sistema di trasporto per la gestione di PCB grandi e pesanti

Conclusione

Gli aggiornamenti opzionali di hardware e software possono essere integrati nei sistemi di assemblaggio SMT
e consentono di anticipare, riconoscere, diagnosticare e risolvere i problemi.
riconoscere, diagnosticare e reagire ai problemi in modo indipendente. Grazie all’intelligenza e alla
intelligenza e resilienza, i guasti dovuti a problemi minori possono essere
problemi, che possono essere facilmente evitati o corretti.
La produttività aumenta e gli operatori sono liberi di concentrarsi sui problemi che richiedono un intervento umano.
di concentrarsi sui problemi che richiedono l’intervento umano.

Reparto SMT di Yamaha Robotics

La sezione Yamaha Surface Mount Technology (SMT), una divisione della Yamaha Motor Robotics Business Unit di Yamaha Motor Corporation.
Yamaha Motor Robotics Business Unit di Yamaha Motor Corporation, produce una gamma completa di sistemi per l’assemblaggio di componenti elettronici in linea ad alta velocità.
una gamma completa di sistemi per l’assemblaggio in linea di componenti elettronici ad alta velocità. Questa 1 STOP SMART SOLUTION comprende stampanti per pasta saldante,
macchine per il posizionamento, macchine per l’ispezione della pasta saldante 3D, macchine per l’ispezione dell’assemblaggio 3D, dispenser e software di gestione.

Questi sistemi, che introducono l’approccio Yamaha nella produzione di elettronica, pongono l’accento su
l’attenzione alla guida intuitiva dell’operatore, al coordinamento efficiente tra tutti i processi in linea e alla modularità che consente agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione.
tra tutti i processi in linea e una modularità che consente agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione,
agli utenti di soddisfare i più recenti requisiti di produzione. L’esperienza del Gruppo nel
controllo dei servomotori e i sistemi di visione basati su telecamere garantiscono un’estrema precisione ad alta velocità.

L’attuale linea di prodotti comprende l’ultima generazione di macchine YR con funzioni di automazione avanzate per la programmazione, l’impostazione e il cambio formato, nonché il nuovo software di gestione YSUP con una grafica all’avanguardia.
cambio formato e il nuovo software di gestione YSUP con grafica all’avanguardia e analisi dei dati integrata.
e analisi dei dati integrata.

Unendo le competenze nelle aree di progettazione e tecnologia,
produzione, vendita e assistenza, la sezione SMT di Yamaha assicura efficienza operativa e
efficienza operativa e un facile accesso all’assistenza per clienti e partner. Con uffici regionali
uffici regionali in Giappone, Cina, Sud-Est asiatico, Europa e Nord America, l’azienda offre una presenza davvero globale.
L’azienda offre una presenza davvero globale.

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