Description
| Modell | YSi-X | ||
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| Anwendbar PCB | Größe | L 560 × W 460 mm to L 100 × W 50 mm | |
| Mounted Komponenten | Oberkante 40 mm, Unterkante 80 mm (40 mm bei inline) | ||
| Röntgeninspektion |
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| TYPE HD | TYPE HB | ||
| Röntgendetektor | FOS Flachbildschirm-System High-Speed Typ |
Direkte Umwandlung von Platte Long-Service life-Typ |
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| Auflösung | 7-54 µm | 18-54 µm | |
| maximales Sichtfeld | 62 × 78 mm | 52 × 45 mm | |
| Prüfgeschwindigkeit 2DX | 4078,8 mm 2 / s (Auflösung 27 µm) |
250,3 mm 2 / s (Auflösung 54 µm) |
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| Prüfgeschwindigkeit 3DX (5 Projektion × 3) |
378,7 mm 2 / s (Auflösung 19 µm) | 60,5 mm 2 / s (Auflösung 27 µm) | |
| Prüfgeschwindigkeit 3DX (9 Projektion × 3) |
218,4 mm 2 / s (Auflösung 19 µm) | 40.9mm 2 / s (Auflösung 27 µm) | |
| Prüfgeschwindigkeit 3DX (180 Projektion × 1) |
15,7 2 / s (Auflösung 19 µm) | 3,7 mm 2 / s (Auflösung 27 µm) | |
| Methode | 3D-Bilder in Scheiben geschnitten durch digitale Laminographie (planar CT) |
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| Optische Inspektion | Prüfgeschwindigkeit | 0,4 sec / Sichtfeld |
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| Auflösung | 19 µm |
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| Beleuchtung | 3-Stufen-Dome-Beleuchtung, obere Stufe RGB & Infrarot, Mittelstufen RGB, untere Stufe RGB |
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| Bild-Capture-System | Digital-Farbkamera, telezentrisches Objektiv |
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| Laser Inspektion | Auflösung / Methode | 5 µm (Höhenrichtung) / Triangulation Entfernungsmessung durch Laserpunktlicht |
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| Röntgenleckagemenge | Weniger als 0,2 µSv/h |
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| Außenmaße / Gewicht | L 1.720 × D 1.883 × H 1705 mm (ohne vorstehende Teile) / ca. 2900 kg |
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