Okt. 2023 SPEA: T300 NEUER IN-CIRCUIT-TESTER MIT HÖCHSTER PARALLELITÄT

In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität

32 facher Paralleltest

Der SPEA T300 Boardtester besitzt eine einzigartige Testerarchitektur mit bis zu 32 parallelen Incircuit-Test-Cores und zusätzlicher Kapazitä von 256 Cores für Flashing und Funktionstests. Durch die asynchrone Parallelarchitektur des SPEA T300 kann getestet und parallel bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) geflasht werden.

Der SPEA T300 Nadelbetttester bietet SPEAs einzigartige ICT-Plus Technik, mit der Elektronikfehler gefunden werden, die mit herkömmlichen ICT-Tests nicht erkannt werden.

Testen und Flashen Sie eine Vielzahl von Baugruppen parallel

Viele Baugruppen werden im Nutzen gefertigt,   d. h. wenige bis eine Vielzahl von Baugruppen werden im Nutzenaufbau zu einer großen Leiterplatte verbunden. Jede dieser Einzelbaugruppen enthält wiederum wenige bis unzählige Komponenten und Bauteile, die geprüft und programmiert werden müssen.

SPEAs neuer Boardtester T300 wurde speziell für den Nutzentest entwickelt bzw. für Tests und Programmierung vieler Baugruppen zeitgleich. Er garantiert damit höchsten Durchsatz und geringste Test- und Programmierkosten.

Programmierbar als Single oder Dual Test-Station

Der SPEA T300 kann als Single oder Dual Test-Station programmiert werden.

Im Modus Single Test Site kann ein Einzelboard ICT- und Funktionsgeprüft und geflasht werden.

Dual Test Side ermöglicht das zeitgleiche Testen zweier Platinen. Das gilt für ICT, Flash-Programmierung und Funktionstest. Zur Verdopplung des Durchsatzes, kann der Tester einen Split-Test durchführen. An Station 1 wird zum Beispiel ein ICT durchgeführt während an Station 2 gleichzeitig entweder geflasht oder ein Funktionstest durchgeführt wird.

Bedienerloses Testen

Der SPEA T300 kann in mehreren automatisierten Betriebsmodi konfiguriert werden, die bedienerlos arbeiten

• Inline Beladen – Inline Entladen
• Beladen aus Rack – Inline Entladen ^[1]
• Inline Beladen – Entladen in Rack ^[1] [2]
• Beladen aus Rack – Entladen in Rack ^[1] [2]

[1] Option: Rack-Beladung per Roboter
[2] Option: Pass – Fail – Sortierung

In-Circuit-Tester – verbunden mit dem digitalen Ökosystem

Der SPEA T300 steht im Austausch mit der Industrie 4.0-Umgebung und dem digitalen Ökosystem – in Bezug auf Informationen, Benachrichtigungen, Programmierbefehle und Maschinenanweisungen.

Der Tester besitzt Sensoren zur Erfassung und Beobachtung der Umgebung, von Verschleißteilen und beweglichen Teilen, von elektrischen und pneumatischen Stromversorgungen und der internen und externen Stromversorgung. Das befähigt ihn zu:

• Unterstützung der vorausschauenden Wartung
• Fehlererkennung im Vorfeld, die zu Fehlfunktionen führen würden
• Abschätzung des Verschleiß und der Restlebensdauer von Maschinenteilen

Der SPEA T300 wurde entwickelt für den dauerhaften und intensiven Einsatz auch in rauhen Fertigungsumgebungen. Wartungsfreundlich – Wartungen können einfach und schnell durchgeführt werden.

ATOS Leonardo 4 ICT ist die T300-Version der ATOS Systemsoftware, die SPEA für seine Tester entwickelt hat.

ATOS beinhaltet sämtliche Bedien- und Programmierfunktionen, die man für den Tester benötigt. Damit ist man unabhängig von der Windows®-Version sowie von der Konfiguration und der Leistungsfähigkeit des System-PCs.