Nouveau type de tête d’inspection
La tête de contrôle haute performance nouvellement développée améliore considérablement les performances de contrôle des inspections 2D et 3D ainsi que des caméras à 4 angles. La prestation d’inspection peut être appliquée dans tous les domaines du CMS.
Inspections à très grande vitesse
Le cadre ultra-rigide exclusif de Yamaha permet des essais très précis et très rapides. La vitesse de contrôle est de 1,6 à 2,0 fois supérieure à la vitesse actuelle, ce qui favorise les contrôles dans la production de masse. 56,8 cm²/s (dans des conditions optimales)
Projecteur 8x / Projecteur 4x
Le nouveau projecteur à 8 voies permet d’inspecter des composants de 0201 mm montés côte à côte. Le projecteur réduit le nombre de taches aveugles sur les grandes pièces et permet ainsi des inspections 3D de haute précision. La plage de mesure 3D étendue permet des inspections 3D de composants d’une hauteur allant jusqu’à 25 mm.
Caméras à 4 angles de 20 mégapixels
Des caméras haute résolution de 20 mégapixels ont été adoptées. Des images claires permettent un jugement secondaire précis. La meilleure qualité d’image améliore la précision des inspections automatiques basées sur des images obliques.
Capable d’effectuer des inspections dans le domaine des appareils
De nouvelles fonctions d’inspection ont été développées, qui sont nécessaires au processus d’inspection dans le secteur des composants. Sie sind in der Lage, kleinste Probleme wie Risse und Späne auf Halbleiterkomponenten (z. B. Wafern und WLCSPs) zu erkennen und tragen so zur Verbesserung der Qualität von Bauelementen bei.
Objectifs 5μm à très haute résolution
Les nouveaux objectifs 5μm permettent un examen à haute résolution par rapport aux objectifs 7μm traditionnels. Les objectifs améliorent les performances lors de l’inspection de haute précision de très petits composants (par exemple, des composants de 0201 mm) et lors de l’inspection de problèmes minuscules tels que les fissures et les copeaux sur les composants.
Éclairage coaxial monté
Pour l’inspection précise de la surface des pièces polies miroir, un éclairage coaxial a été ajouté à l’éclairage blanc en forme de dôme à 3 niveaux développé par Yamaha. Le système, pour lequel les performances d’inspection requises dans le secteur des composants ont été améliorées, capture clairement des images de la surface des composants semi-conducteurs (par ex. wafers et WLCSPs).
Amélioration de la capacité de transport des PCB
YRi-V peut traiter en standard de grands circuits imprimés de L610mm et L610mm. Le système à deux voies peut transporter de grands circuits imprimés d’une largeur de 320 mm sur les deux voies.
Système à deux voies
Le système à deux voies nouvellement mis au point permet d’exploiter chaque voie de manière flexible. Le système, qui peut être facilement connecté aux équipements en amont et en aval, contribue à la mise en place de lignes à double voie en toute flexibilité.
Dernière solution logicielle avec IA
De nouveaux écrans d’opération faciles à voir et de conception avancée ont été adoptés. De nouvelles fonctions montées permettent de créer des données de manière simple.
Formation de jugement mobile et option QA
Les mauvaises images sont envoyées à l’unité mobile de l’opérateur via un réseau local sans fil, ce qui permet de décider à distance si l’examen est « réussi » ou « raté ». Le système permet aux opérateurs de prendre également des décisions, ce qui contribue à économiser du travail.
Création automatique de données d’inspection
Le système peut convertir directement tous les types de données (CAO, FAO et données de montage) en données d’inspection et crée automatiquement des images de circuits imprimés à partir de données Gerber. Le système détecte automatiquement les trous de passage sur les circuits imprimés DIP et peut créer automatiquement des données d’inspection.
Comparaison automatique de la bibliothèque de composants [KI-Funktion]
AI identifie automatiquement les types de composants sur la base des images prises par la caméra et applique automatiquement la bibliothèque de composants optimale, ce qui contribue à simplifier la création de données d’inspection.
