Nuovo tipo di testa di ispezione
La testa di ispezione ad alte prestazioni di nuova concezione migliora significativamente le prestazioni delle ispezioni 2D e 3D e delle telecamere a 4 angoli. Il servizio di ispezione può essere utilizzato in tutti i settori SMT.
Ispezioni ad altissima velocità
Il telaio proprietario Yamaha ad alta rigidità consente di eseguire test di alta precisione e molto rapidi. La velocità di collaudo è da 1,6 a 2,0 volte superiore a quella precedente, per supportare i test nella produzione di massa. 56,8 cm²/s (in condizioni ottimali)
Proiettore a 8 pieghe / proiettore a 4 pieghe
Il nuovo proiettore a 8 vie consente l’ispezione di componenti di 0201 mm montati uno accanto all’altro. Il proiettore riduce il numero di punti ciechi sui componenti di grandi dimensioni e consente quindi ispezioni 3D di alta precisione. L’estensione del campo di misura 3D consente di testare in 3D componenti con un’altezza fino a 25 mm.
Fotocamere a 4 angoli da 20 megapixel
Sono state adottate fotocamere ad alta risoluzione da 20 megapixel. Immagini chiare consentono un giudizio secondario accurato. La maggiore qualità delle immagini migliora l’accuratezza delle ispezioni automatiche basate su immagini oblique.
Capacità di effettuare ispezioni nell’ambito dei dispositivi
Sono state sviluppate nuove funzioni di ispezione necessarie per il processo di ispezione nel settore dei componenti. Sono in grado di riconoscere i problemi più piccoli, come crepe e scheggiature sui componenti a semiconduttore (ad esempio wafer e WLCSP), contribuendo così a migliorare la qualità dei componenti.
Obiettivi da 5μm ad altissima risoluzione
Le nuove lenti da 5μm consentono di eseguire test ad alta risoluzione rispetto alle lenti convenzionali da 7μm. Le lenti migliorano le prestazioni nell’ispezione ad alta precisione di componenti molto piccoli (ad esempio, componenti di 0201 mm) e nell’ispezione di problemi minuscoli come cricche e schegge sui componenti.
Illuminazione coassiale montata
Per un’ispezione precisa della superficie dei componenti altamente lucidati, l’illuminazione bianca a cupola a 3 stadi sviluppata da Yamaha è stata integrata da un’illuminazione coassiale. Il sistema, per il quale sono state migliorate le prestazioni di ispezione richieste nel settore dei componenti, acquisisce chiaramente le immagini della superficie dei componenti a semiconduttore (ad esempio wafer e WLCSP).
Miglioramento della trasportabilità dei PCB
YRi-V è in grado di lavorare PCB di grandi dimensioni con L610 mm e L610 mm come standard. Il sistema a due binari può trasportare PCB di grandi dimensioni con una larghezza di 320 mm sui due binari.
Sistema a due binari
Il sistema a doppia corsia di nuova concezione è in grado di gestire ogni corsia in modo flessibile. Il sistema, che può essere facilmente collegato alle apparecchiature a monte e a valle, contribuisce a creare linee a doppia corsia in modo flessibile.
Ultima soluzione software con AI
Sono stati adottati nuovi schermi operativi di facile visualizzazione e dal design avanzato. Le nuove funzioni montate consentono di creare dati in modo semplice.
Opzione di giudizio e QA mobile
Le immagini negative vengono inviate all’unità mobile dell’operatore tramite una LAN senza fili, in modo da poter prendere una decisione “positiva” o “negativa” da remoto. Il sistema consente inoltre al personale operativo di prendere decisioni, contribuendo a risparmiare manodopera.
Creazione automatica dei dati di ispezione
Il sistema è in grado di convertire direttamente tutti i tipi di dati (ad esempio, CAD, CAM e dati del montatore) in dati di ispezione e di creare automaticamente immagini di PCB dai dati Gerber. Il sistema rileva automaticamente i fori passanti sui PCB DIP e può creare automaticamente i dati di ispezione.
Sincronizzazione automatica della libreria di componenti [KI-Funktion]
L’intelligenza artificiale identifica automaticamente i tipi di componenti in base alle immagini acquisite dalla telecamera e applica automaticamente la libreria di componenti ottimale, contribuendo a semplificare la creazione dei dati di ispezione.infachung der Prüfdatenerstellung beiträgt.
